>> 申萬宏源-高頻高速樹脂行業(yè)點評：AI服務(wù)器作為算力基建帶動材料需求革新，高頻高速樹脂加速放量-250205
| 上傳日期： |
2025/2/5 |
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| 478KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
宋濤 |
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本期投資提示：
算力需求增長的長期趨勢持續(xù)，AI服務(wù)器作為算力基建，其結(jié)構(gòu)升級將帶動上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL價值量提升顯著。服務(wù)器是算力的載體，AI算力需求拉動AI服務(wù)器放量，根據(jù)TrendForce集邦咨詢此前測算，2024年AI服務(wù)器出貨量預(yù)計167萬臺，年增長率達(dá)41.5%。AI領(lǐng)域的強勁增長促使算力硬件迎來迭代升級，印刷電路板（PCB）作為電子設(shè)備的核心環(huán)節(jié)，性能要求隨之提高。而覆銅板（CCL）性能直接影響PCB中信號傳輸?shù)乃俣群推焚|(zhì)，介電常數(shù)（Dk）影響信號傳播速度，介質(zhì)損耗因子（Df）影響信號傳輸品質(zhì)。為應(yīng)對信號高頻化和信息傳輸高速化，需要覆銅板電性能向低Dk、低Df迭代，高頻高速樹脂成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。此外，服務(wù)器總線標(biāo)準(zhǔn)從PCIe 4.0至PCIe 5.0的升級，進一步催化了高速覆銅板市場。
電子樹脂體系是實現(xiàn)CCL性能提升得關(guān)鍵，BMI、PPO、OPE等樹脂脫穎而出，ODV、PTFE等樹脂成為未來迭代方向。CCL性能主要通過電子樹脂特性予以實現(xiàn)，高頻高速化趨勢下，雙馬來酰亞胺樹脂BMI、聚苯醚樹脂PPO等因出色的介電性能和熱穩(wěn)定性逐步進入市場，需求量持續(xù)快速增長。目前BMI樹脂全球主要供應(yīng)商包括東材科技、日本KI、日本DAIWA等，PPO樹脂全球主要供應(yīng)商包括圣泉集團、沙比克、三菱瓦斯化學(xué)等，尤其隨著國內(nèi)樹脂、CCL、PCB整個產(chǎn)業(yè)鏈的不斷突破，國內(nèi)電子樹脂企業(yè)的市場份額及話語權(quán)有望持續(xù)提升。展望后續(xù)，更優(yōu)的介電性能追求下，新興電子樹脂材料如碳?xì)錁渲琌DV和聚四氟乙烯樹脂PTFE等，被視為發(fā)展的重要方向，在更高等級的CCL中添加比例將快速提升。
圣泉集團：深耕合成樹脂產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)勢主業(yè)酚醛樹脂和呋喃樹脂穩(wěn)固，電子樹脂從電子級環(huán)氧、酚醛向高端化、多品類延伸，目前是國內(nèi)領(lǐng)先的PPO樹脂供應(yīng)商，24年300噸中試線產(chǎn)能供不應(yīng)求，擴產(chǎn)產(chǎn)能順利投產(chǎn)帶來增量，同時更高附加值新產(chǎn)品OPE預(yù)計25年將快速放量，更高端的ODV樹脂也具備百噸級產(chǎn)能，實現(xiàn)了小規(guī)模的批量出貨。其他業(yè)務(wù)方面，大慶基地生物質(zhì)項目預(yù)計將持續(xù)減虧，多孔碳下游硅碳負(fù)極需求向好，25年新產(chǎn)能投產(chǎn)也將帶來業(yè)績增量。
東材科技：立足絕緣材料，著重布局光學(xué)膜材料和電子樹脂等領(lǐng)域，目前已成為國內(nèi)領(lǐng)先的BMI樹脂供應(yīng)商，具備BMI產(chǎn)能3700噸，以及活性酯樹脂1200噸，同時公司24年公告擬投資建設(shè)2萬噸高速通信基板用電子材料產(chǎn)品，產(chǎn)品包括PPO、BMI、碳?xì)錁渲取９鈱W(xué)膜材料方面，隨著國家發(fā)展改革委手機等數(shù)碼產(chǎn)品購新補貼政策落地，激活了消費電子市場，手機、平板等銷量迎來爆發(fā)，預(yù)計將帶動上游光學(xué)膜材料需求。
投資分析意見：給予行業(yè)“看好”評級。AI服務(wù)器作為算力基建帶動上游需求革新，硬件迭代推動高頻高速樹脂加速放量。重點公司：圣泉集團（PPO、OPE樹脂領(lǐng)先）、東材科技（BMI樹脂領(lǐng)先）。
風(fēng)險提示：1）下游需求不及預(yù)期；2）產(chǎn)品導(dǎo)入放量不及預(yù)期；3）項目建設(shè)投產(chǎn)不及預(yù)期。
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