>> 東北證券-熱管理行業(yè)深度報告：摩爾盡，散熱興-250213
| 上傳日期： |
2025/2/13 |
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| 7692KB |
| 格式： |
pdf 共81頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
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作者： |
李玖,武芃睿 |
| 下載權(quán)限： |
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報告摘要：
摩爾定律放緩疊加端側(cè)AI驅(qū)動，熱管理行業(yè)大有可為。隨著芯片制程向更極限推進，晶體管密度的增速顯著放緩，單晶體管功耗不再下降。AI時代，云側(cè)算力需求爆發(fā)式增長，DeepSeek加速端側(cè)AI落地，單片性能增長以片上晶體管數(shù)目增長為基礎(chǔ)，跟不上算力需求增速，必然導(dǎo)致芯片等硬件“以量換性能”；單晶體管功耗不再下降，片上晶體管數(shù)目增加，必然導(dǎo)致單芯片功耗增加。芯片內(nèi)核的發(fā)熱路徑是:核心→封裝表面→PCB→空氣，熱管理的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。我們建議關(guān)注處于狹小空間限制下的芯片級、手機散熱以及功耗高的服務(wù)器/機柜級散熱。
芯片散熱：芯片功耗增大疊加國產(chǎn)廠商自研趨勢，未來成長空間廣闊。隨著芯片性能提升，電子元器件的發(fā)熱密度越來越高。金屬散熱片適用于FC封裝，可直接貼附在芯片表面提高散熱效率，替代傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂塑封。市場過去被國外廠商壟斷，芯片自研趨勢下國內(nèi)廠商加速突破。
終端散熱：摩爾定律放緩疊加端側(cè)AI，散熱產(chǎn)品有望迎來量價齊升。傳統(tǒng)手機散熱主要采用石墨散熱。隨著智能手機開啟AI時代，在摩爾定律放緩的背景下，VC均熱板的滲透率逐漸增加。蘋果今年也將首次使用VC，成為重要的邊際催化。
服務(wù)器散熱：數(shù)據(jù)中心液冷行業(yè)受政策和需求雙重驅(qū)動，滲透率有望快速提升?！半p碳”形勢下液冷技術(shù)能降低能耗滿足PUE的要求，適用于高功率密度機柜。目前冷板式液冷方案的行業(yè)成熟度最高。越來越多的液冷生態(tài)鏈廠商正推動行業(yè)標準化，液冷數(shù)據(jù)中心成本不斷下降，產(chǎn)業(yè)化進程加快。
汽車散熱：智能駕駛驅(qū)動熱管理方案升級，看好乾崑智駕星辰大海。隨著智能駕駛等級從L2向L3、L4迭代，高性能計算平臺的算力及散熱需求顯著增加。散熱方案需逐漸從自然散熱、風(fēng)扇散熱向水冷散熱過渡。華為乾崑深度賦能車企，搭載量超過50萬輛。今年是華為乾坤智駕的大年，看好熱管理未來空間廣闊。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的：1）芯片散熱標的，鴻日達；2）手機散熱標的，捷邦科技、蘇州天脈、思泉新材、領(lǐng)益制造、中石科技；3）服務(wù)器散熱標的，英維克、飛榮達、高瀾股份、曙光數(shù)創(chuàng)、申菱環(huán)境、中航光電；4）汽車散熱標的，貴航股份。
風(fēng)險提示：端側(cè)風(fēng)險提示：消費電子景氣度周期變?nèi)魽I落地不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、數(shù)據(jù)中心市場需求不及預(yù)期
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