>> 方正證券-帝科股份(300842)公司點評報告：光伏導電銀漿領航，加強研發(fā)布局蓄勢-250306
| 上傳日期： |
2025/3/7 |
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| 641KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
郭彥辰 |
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事件：公司發(fā)布2024年年報。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約153.51億元，同比+59.85%；歸母凈利潤約3.60億元，同比-6.66%；扣非歸母凈利潤約4.39億元，同比+28.03%。其中，2024Q4，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約38.42億元，同比+9.57%，環(huán)比-2.06%；歸母凈利潤約0.67億元，同比27.83%，環(huán)比+11.94%；扣非歸母凈利潤約0.32億元，同比-67.13%，環(huán)比-45.44%。
光伏銀漿出貨增長，貢獻公司超八成營收。2024年，公司光伏導電銀漿出貨2037.69噸，實現(xiàn)同比增長18.91%，其中，TOPCon電池導電銀漿出貨1815.53噸，占光伏導電銀漿出貨的89.10%。收入方面，2024年光伏導電銀漿實現(xiàn)營收約128.65億元，同比提升41.71%，貢獻了全年營業(yè)收入的83.81%。
持續(xù)加強研發(fā)布局，高銅漿料有望量產。公司加強研發(fā)投入力度，2024年研發(fā)投入約4.82億元，較2023年的3.10億元同比增長55.68%。截至24年末，公司研發(fā)技術人員占總人數(shù)的比例為39.54%。公司深耕N型TOPCon、HJT、HBC等多種電池技術的金屬化漿料方案，積極推進低銀含技術、高銅漿料等方案的開發(fā)，保持技術領先優(yōu)勢。在光伏電池降本迭代需求下，未來公司高銅漿料有望實現(xiàn)量產并廣泛應用。
入局半導體漿料領域，多產品布局強化競爭力。在半導體電子領域，公司聚焦導電、導熱、粘接互聯(lián)等核心技術能力，推出完善LED/IC芯片粘接銀漿、功率半導體芯片粘接燒結銀漿、功率半導體AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料及對應的無銀銅漿等產品。此外，公司積極開拓產品應用領域和新市場，并購了深圳市因夢控股技術有限公司51%的股權。公司光伏半導體漿料雙線布局且技術領先，有助于公司保持盈利能力的穩(wěn)定性。
投資建議：我們預計公司2025-2027年實現(xiàn)營收176.30/201.98/222.06億元，歸母凈利潤分別為4.69/6.37/7.52億元，EPS分別為3.33/4.53/5.34元，PE為15/11/9倍，維持“推薦”評級。
風險提示：市場競爭加劇；市場需求不及預期；行業(yè)周期性波動風險。
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