>> 銀河證券-計算機行業(yè)點評報告:英偉達GTC大會聚焦高性能算力迭代-250318
| 上傳日期: |
2025/3/19 |
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| 843KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
銀河證券 |
| 評級: |
推薦 |
作者: |
吳硯靖 |
| 行業(yè)名稱: |
計算機 |
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事件:美國當(dāng)?shù)貢r間3月17至21日,英偉達舉辦的GTC大會將在美國加州圣何塞舉行,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛于北京時間3月19日發(fā)表演講,聚焦高性能計算最新進展。 英偉達正式發(fā)布Blackwell Ultra,開啟推理算力新時代。英偉達全新一代Blackwell Ultra是基此前一年前推出的Blackwell架構(gòu),結(jié)合了GB300NVL72機架級解決方案和HGXB300 NVL16系統(tǒng),GB300 NVL72整體性能比上一代提升1.5倍,能夠為推理等復(fù)雜工作負(fù)載帶來突破性的性能提升。GB300 NVL72整機架集成了72個B300和36個Grace Cru,RPl D30u R基于臺積電4納米工藝對計算芯片進行了優(yōu)化設(shè)計,米用新一代BIackwniUltra架構(gòu),更加擅長應(yīng)對推理計算,相對B200性能提升主要體現(xiàn)兩個方面:1)算力提升:B300在FP4計算性能方面預(yù)計比B200高出50%; 2)內(nèi)存提升:HBM從192GB提升至288GB,容量增加了50%,堆疊方案從8層HBM3e升級為12層,預(yù)計下半年出貨。 液冷模組價值量有望提升,重視UQD、液冷板邊際變化。得益于Ultra架構(gòu)的優(yōu)化,預(yù)計B300的熱設(shè)計功耗TDP將達到1.4k w,相比于B200的1.2kw提升了16.7%。目前GB200采用整塊冷板設(shè)計即散熱結(jié)構(gòu)液冷板搭配一顆Grace CPU和兩顆B200 GPU的整個GB200整合模塊形態(tài),而GB300將會獨立獨立冷板設(shè)計,即各芯片獨立搭載液冷板。我們認(rèn)為,由于GB300功耗和散熱的需求,英偉達有望全面導(dǎo)入液冷技術(shù),推動液冷基礎(chǔ)設(shè)施需求增加,相比GB200而言GB300的液冷管路和液冷板將更多、更密集,將提升UQD、液冷板等在Computer Tray中的價值量以及需求量,此前英偉達UQD供應(yīng)商以歐美廠商為主如派克(Parker)、史陶比爾(Staubli)、丹佛斯(Danfoss)等,伴隨英偉達全面采用液冷,國內(nèi)供應(yīng)商有望快速導(dǎo)入英偉達供應(yīng)鏈,相關(guān)上市公司有望受益。 電源及管理系統(tǒng)全面升級,BBU有望成為標(biāo)配。英偉達GB300的電源系統(tǒng)得到了升級,備用電池單元BBU有望從選配成為標(biāo)配,并且有望引入超級電容。其中BBU可以在斷電時為服務(wù)器提供短暫電力,其響應(yīng)速度在毫秒級,供電時間在5-7分鐘,確保在關(guān)鍵時刻能夠維持系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。此外,雖然B300熱設(shè)計功耗達到1.4kw,但機柜功耗保持不變,使得單位算力能耗大幅下降。我們認(rèn)為,BBU電池將在GB300系統(tǒng)中發(fā)揮更為核心的作用,為系統(tǒng)提供更穩(wěn)定的電力支持,有助于實現(xiàn)高效能源管理,提升整體運算效能,有望成為下一代GB300的標(biāo)配。 投資建議:英偉達作為全球AI算力龍頭,GTC大會作為科技創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo),將推動算力產(chǎn)業(yè)鏈進入新時期,建議關(guān)注:1)服務(wù)器ODM廠商:工業(yè)富聯(lián);2)液冷產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商:英維克、川環(huán)科技(汽車覆蓋)、高瀾股份(機械覆蓋)、申菱環(huán)境(機械覆蓋)、東陽光(化工覆蓋)、強瑞技術(shù)、溯聯(lián)股份(汽車覆蓋);3)服務(wù)器電源廠商:麥格米特(電新覆蓋)、蔚藍鋰芯(電新覆蓋))。 風(fēng)險提示:政策推進不及預(yù)期風(fēng)險;技術(shù)研發(fā)進度不及預(yù)期風(fēng)險;需求端不及預(yù)期風(fēng)險;行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。
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