>> 招商證券-電子行業(yè)英偉達(dá)GTC2025跟蹤報告：2028年全球萬億美金Capex可期，關(guān)注CPO、正交背板等新技術(shù)趨勢-250320
| 上傳日期： |
2025/3/20 |
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| 2588KB |
| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄢凡,程鑫,諶薇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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事件：
英偉達(dá)GTC 2025大會于3月17-21日舉辦，英偉達(dá)CEO黃仁勛于3月19日發(fā)表主題演講，介紹AI加速計算新時代、AI加速計算的新品、CPO芯片及集成光子引擎、以及AI技術(shù)在自動駕駛、機(jī)器人等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用。綜合演講及材料信息，總結(jié)要點如下：
評論：
1、數(shù)據(jù)中心28年Capex望超萬億美元，訓(xùn)練推理帶來100倍Tokens增長。
1）資本開支：數(shù)據(jù)中心、CSP和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的資本開支將大幅增加，預(yù)計2028年數(shù)據(jù)中心建設(shè)將達(dá)到1萬億美元，絕大部分投資或?qū)⒂糜诩铀儆嬎阈酒?024年公司向四大云服務(wù)商共交付130萬顆Hopper GPU，預(yù)計2025年將出貨360萬顆Blackwell。英偉達(dá)認(rèn)為，世界正在經(jīng)歷一場革命性轉(zhuǎn)型，全球數(shù)據(jù)中心正在向人工智能工廠轉(zhuǎn)型，計算機(jī)將為軟件生成Tokens，處理分析并生成AI驅(qū)動的研究和應(yīng)用。2）訓(xùn)練及推理：英偉達(dá)概述了三層次的AI，即GenerativeAI、Agentic AI以及Physical Al，從生成式到AI推理再到理解物理層面；由于訓(xùn)練和推理模型的計算量劇增，AI基礎(chǔ)設(shè)施在短時間內(nèi)增長驚人，如今所需計算量較去年預(yù)計增長100倍，當(dāng)AI技術(shù)生成Tokens時，會生成代表推理步驟的單詞序列，致使Tokens數(shù)量大幅增加，為保持模型響應(yīng)交互性，需將計算速度及Tokens速度提高10倍。
2、Blackwell全面投產(chǎn)且進(jìn)展順利，展示Rubin和Feynman等未來代際產(chǎn)品。
1）Blackwell：英偉達(dá)表示，Blackwell已全面投產(chǎn)且進(jìn)展較快，客戶需求量較大，Blackwell NVL72結(jié)合Dynamo推理性能提升了40倍，相當(dāng)于一座HopperAI工廠的性能；英偉達(dá)將于25H2發(fā)布Blackwell Ultra，算力較GB200 NVL72提升約50%（FP8精度算力達(dá)0.36EF），搭載HBM3E、內(nèi)存從192GB提升到了288GB，搭載CX8鏈路并達(dá)到14.4TB/s的傳輸速率。2）Vera RubinNVL144：預(yù)計26H2推出，包括VeraCPU+ RubinGPU，同時調(diào)用時Rubin能在推理時實現(xiàn)每秒50千萬億次浮點運(yùn)算，Rubin內(nèi)存將升級為288GB容量的HBM4，帶寬也會從原來的8TB/s大幅提升至13TB/s，擴(kuò)展NVLink后Rubin帶寬翻倍至260TB/s，同時采用CX9鏈路并達(dá)到28.8TB/s傳輸速率；3）RubinUltra NVL576：預(yù)計27H2推出，F(xiàn)P4精度算力達(dá)15 EF、FP8精度算力達(dá)5 EF，相較于GB300 NVL72性能提升約14倍；Rubin Ultra NVL576搭載HBM4e內(nèi)存、帶寬達(dá)到4.6 PB/s，并支持1.5PB/S帶寬的NVLink 7，與上一代相比提升約12倍，同時采用CX9鏈路及115.2 TB/s傳輸速率，較上一代提升約8倍。4）Feynman：預(yù)計2028年上市，Vera CPU、NVSwitch-NEXT、Spectrum7、CX10網(wǎng)卡等配套都將同步迭代，迎接千兆瓦AI工廠時代。
3、英偉達(dá)推出CPO交換機(jī)，預(yù)計2026年開始將隨Rubin系列逐步推向市場。
1）Quantum-XCPO交換機(jī)：預(yù)計25H2推出，整體交換容量為115.2Tb/s，相比可插拔光模塊方案能耗降低約3.5倍，并帶來網(wǎng)絡(luò)彈性提升10倍以及部署效率提升1.3倍；每個Quantum-XCPO交換機(jī)包含4個Switch模塊，單Switch具備28.8Tb/s傳輸速率，采用臺積電N4代工，具備3.6TFLOPSFP8精度的算力；Switch周圍放置6個光學(xué)組件，組件內(nèi)含3個1.6T可拆卸硅光引擎（共計18個），由324路光纖連接，其中包括36路光纖輸入及288路光纖輸出。硅光引擎采用200Gb/sDe微環(huán)調(diào)制器，光纖耦合采用臺積電COUPE平臺、N6工藝生產(chǎn)，用垂直耦合方式，與3D封裝的EPIC進(jìn)行光路耦合。交換機(jī)外部共有1152路單模光纖，即8×2（收發(fā)）×3（光引擎數(shù)）×6（光組件數(shù)）×4（芯片數(shù)），單個模塊包括8個激光器用于自動溫度跟蹤、波長和功率調(diào)諧，整個Quantum-X交換機(jī)對外接口包括18個外置光源輸入，144個MPO連接器、324根光連接，對應(yīng)115太比特每秒的吞吐量。2）Spectrum-XCPO：預(yù)計26H2推出，分為兩種型號，①SN6810包含128*800GB/S端口，背板帶寬102.4TB/S，②SN6800包含512*800Gb/S端口，背板帶寬409.6TB/S；3）MRM micromirror技術(shù)：結(jié)構(gòu)為1個小波導(dǎo)連接1個環(huán)形結(jié)構(gòu)，當(dāng)光信號在波導(dǎo)中傳輸時，環(huán)形結(jié)構(gòu)能產(chǎn)生共振、控制波導(dǎo)反射率、通過吸收光阻斷光信號，將直接連續(xù)激光束轉(zhuǎn)化為0或1；由于英偉達(dá)選擇這項技術(shù)，25H2硅光子交換機(jī)將順利推出，未來英偉達(dá)將硅光子學(xué)與共封裝技術(shù)相結(jié)合，無需收發(fā)器，可直接將光纖接入512接口的交換機(jī)中，擴(kuò)展到數(shù)十萬個甚至數(shù)百萬個GPU規(guī)模的能力，采用CPO交換機(jī)可以幫助數(shù)據(jù)中心節(jié)省60MW的電力，相當(dāng)于100個Rubin的耗電量。4）合作伙伴：波若威科技、Coherent、康寧、Fabrinet、富士康、Lumentum、SENKO、矽品SPIL、住友電工、天孚光通信TFC、臺積電等。
4、智駕推出Halos系統(tǒng)，機(jī)器人領(lǐng)域推出開源通用基礎(chǔ)模型Isaac Groot N1。
?、僮詣玉{駛：英偉達(dá)認(rèn)為自動駕駛時代已經(jīng)來臨，英偉達(dá)在汽車安全領(lǐng)域發(fā)布了Halos系統(tǒng)，通過Omniverse加速自動駕駛汽車開發(fā)，Cosmos的預(yù)測和推理能力支持AI優(yōu)先的自動駕駛系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過模型蒸餾、閉環(huán)訓(xùn)練和合成數(shù)據(jù)生成實現(xiàn)端到端可訓(xùn)練。②機(jī)器人：英偉
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