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申萬(wàn)宏源-芯碁微裝(688630)先進(jìn)封裝拓展順利,排產(chǎn)飽滿-250326
上傳日期:
2025/3/26
大小:
529KB
格式:
pdf 共3頁(yè)
來(lái)源:
申萬(wàn)宏源
評(píng)級(jí):
增持
作者:
王珂
,
李蕾
,
張婧瑋
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
投資要點(diǎn):
事件:①根據(jù)公司微信公眾號(hào):公司W(wǎng)LP晶圓設(shè)備重復(fù)出貨至中道客戶并在多個(gè)中道客戶驗(yàn)收量產(chǎn)中。
?、诟鶕?jù)公司微信公眾號(hào):公司訂單交付計(jì)劃已排產(chǎn)至2025年第三季度,公司產(chǎn)能處于超載狀態(tài),業(yè)務(wù)前景持續(xù)向好。
③公司披露2024年業(yè)績(jī)快報(bào):公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.54億,同比增加15.09%。
歸母凈利潤(rùn)1.65億,同比下降-8.04%。
泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多產(chǎn)品并舉,先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)展順利。根據(jù)公告,1)公司IC載板已儲(chǔ)備3-4μm解析能力;2)先進(jìn)封裝設(shè)備在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都具備優(yōu)勢(shì),PLP板級(jí)封裝設(shè)備也有布局;3)引線框架方面刻蝕工藝已覆蓋立德半導(dǎo)體等下游客戶;4)掩膜版制版領(lǐng)域,首臺(tái)滿足量產(chǎn)90nm節(jié)點(diǎn)制版需求的掩膜板制版設(shè)備已在客戶端驗(yàn)證;5)新型顯示機(jī)型也積極切入客戶供應(yīng)鏈。2024年以來(lái),公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域多點(diǎn)開花,2月向大陸先進(jìn)封裝客戶交付WLP2000直寫光刻設(shè)備的連續(xù)重復(fù)訂單;3月推出WA 8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī);8月MLF系列直寫光刻設(shè)備首次出口至日本。4)根據(jù)公司微信公眾號(hào),芯碁微裝WLP 2000晶圓級(jí)直寫光刻設(shè)備獲得中道客戶的重復(fù)訂單并出貨。該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)2μm的L/S,為客戶提供2.xD封裝光刻工序的解決方案。除此之外,WLP系列在先進(jìn)封裝市場(chǎng)領(lǐng)域目前已在多個(gè)客戶驗(yàn)收量產(chǎn)中。
AI算力驅(qū)動(dòng)高端設(shè)備需求,訂單排產(chǎn)飽滿。根據(jù)公司公眾號(hào),全球AI算力需求爆發(fā)帶動(dòng)了高多層PCB板及高端HDI產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)與產(chǎn)量增加,與此同時(shí)PCB產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張至海外,芯碁微裝憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)與國(guó)際化的布局,訂單交付計(jì)劃已排產(chǎn)至2025年第三季度,公司產(chǎn)能處于超載狀態(tài),業(yè)務(wù)前景持續(xù)向好。
業(yè)績(jī)方面,受到部分東南亞機(jī)臺(tái)延遲發(fā)貨,海外布局市場(chǎng)開拓人員費(fèi)用增加影響,公司利潤(rùn)有所下滑。根據(jù)公司公告,營(yíng)收方面,2024年Q4,部分機(jī)臺(tái)存在延遲發(fā)貨,導(dǎo)致2024年年末存貨金額大幅增加,進(jìn)而造成四季度收入環(huán)比下滑;利潤(rùn)方面,綜合全年來(lái)看利潤(rùn)受到一定程度的壓力,主要原因在于海外市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局以及核心人才的儲(chǔ)備和培養(yǎng),市場(chǎng)開拓費(fèi)用和人員費(fèi)用隨之增加;公司積極拓展海外市場(chǎng),建設(shè)海外銷售及運(yùn)維團(tuán)隊(duì)、泰國(guó)子公司投資建廠等環(huán)節(jié)需要大量資金投入,包括場(chǎng)地租賃、設(shè)備購(gòu)置、人員招聘與培訓(xùn)等費(fèi)用,增加了運(yùn)營(yíng)成本。同時(shí),報(bào)告期內(nèi)公司員工數(shù)量增長(zhǎng)顯著,薪酬、福利、培訓(xùn)等支出相應(yīng)增加,人力成本上升明顯。
下調(diào)盈利預(yù)測(cè),維持“增持”評(píng)級(jí)。考慮到2024年部分機(jī)臺(tái)存在延遲發(fā)貨情況,利潤(rùn)由于費(fèi)用投入有所承壓,下調(diào)盈利預(yù)測(cè),我們預(yù)計(jì)公司2024-2026年歸母凈利潤(rùn)分別為1.65/2.85/4.11億元(前值分別為2.67/3.82/5.16億元),當(dāng)前股價(jià)(2025/03/26)對(duì)應(yīng)PE分別為56/33/22倍。我們選擇在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所布局,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類似的長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控作為可比公司,根據(jù)iFind一致預(yù)期,可比公司平均24-26年P(guān)E分別為54/38/29倍,考慮到公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn),訂單飽滿,維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:定增項(xiàng)目實(shí)施不及預(yù)期、產(chǎn)品更新迭代不及預(yù)期、競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)
芯碁微裝股票研究報(bào)告
東吳證券-芯碁微裝(688630)直寫光刻龍頭,半導(dǎo)體接力PCB持續(xù)成長(zhǎng)-250314
中金公司-芯碁微裝(688630)發(fā)貨節(jié)奏致業(yè)績(jī)低預(yù)期,AIPCB緊俏料全年或高增長(zhǎng)-250301
中金公司-芯碁微裝(688630)液冷式均熱板有望帶來(lái)新應(yīng)用空間-241114
長(zhǎng)城證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng),高端化+海外業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)線增長(zhǎng)-241101
華安證券-芯碁微裝(688630)2024Q3業(yè)績(jī)符合預(yù)期,PCB主業(yè)深耕+泛半導(dǎo)體拓展持續(xù)驅(qū)動(dòng)公司成長(zhǎng)-241105
中泰證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)符合預(yù)期,直寫光刻平臺(tái)持續(xù)成長(zhǎng)-241029
申萬(wàn)宏源-芯碁微裝(688630)2024Q3扣非利潤(rùn)高增,看好業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展-241028
方正證券-芯碁微裝(688630)公司點(diǎn)評(píng)報(bào)告:業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng),海外市場(chǎng)進(jìn)展順利-241026
國(guó)盛證券-芯碁微裝(688630.SH)扣非歸母凈利潤(rùn)高速增長(zhǎng),期待PCB海外市場(chǎng)交付順利-241028
平安證券-芯碁微裝(688630)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)出口雙輪驅(qū)動(dòng),公司主業(yè)穩(wěn)健成長(zhǎng)-241027
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