>> 東海證券-卓勝微(300782)公司簡評報(bào)告：短期折舊金額較大，長期看好自主可控與高端模組放量-250401
| 上傳日期： |
2025/4/2 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
東海證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
方霽 |
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事件概述：3月30日卓勝微發(fā)布2024年年報(bào)。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入44.87億元（yoy+2.48%），實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.02億元（yoy-64.20%），實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.64億元（yoy-66.80%），綜合毛利率39.49%（yoy-6.96pcts）。2024Q4，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.19億元（yoy-14.18%，qoq+3.40%），實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-0.24億元（yoy-107.78%，qoq133.20%），實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤-0.51億元（yoy-118.10%，qoq-184.17%），綜合毛利率36.39%（yoy-6.59pcts，qoq-0.75pcts）。
2024全年?duì)I收穩(wěn)中有升，主要系射頻模組營收同比增長所致，但芯卓產(chǎn)線大幅折舊、市場競爭激烈以及短期內(nèi)消費(fèi)電子需求不及預(yù)期等因素導(dǎo)致毛利率和歸母凈利潤有所承壓。營收方面，2024年，公司射頻模組營收18.87億元，同比上升18.58%，占比營收的份額也從2023年的36.34%提升至2024年的42.05%，盡管分立器件目前仍為公司主要營收來源，但高端模組逐步放量有望增強(qiáng)公司市場競爭力，持續(xù)拉動公司營收上行。歸母凈利潤與毛利率方面，2024Q4公司歸母凈利潤同環(huán)比均轉(zhuǎn)負(fù)，2024全年射頻模組毛利率36.27%（yoy9.50pcts），分立器件毛利率42.18%（yoy-5.07pcts），歸母凈利潤與毛利率的下滑一方面來自于消費(fèi)電子需求復(fù)蘇不及預(yù)期，且部分產(chǎn)品市場價(jià)格競爭激烈，另一方面公司芯卓產(chǎn)線仍處于產(chǎn)能爬坡階段，階段性折舊較高，2024全年新增計(jì)提折舊5.70億元，2025年高折舊或?qū)⒊掷m(xù)。展望未來，2025年國補(bǔ)政策的落地疊加端側(cè)AI應(yīng)用的落地或?qū)⒗瓌游磥頁Q機(jī)需求，同時(shí)隨著芯卓產(chǎn)線產(chǎn)能利用率上升，高端模組出貨增加，規(guī)模效應(yīng)凸顯，未來毛利率或有上行動力。
聚焦MAX-SAW的6英寸產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)第一期1萬片/月的目標(biāo)，二期規(guī)劃增加至1.6萬片/月，兼具IPD、開關(guān)和LNA工藝的12英寸產(chǎn)線具備規(guī)模量產(chǎn)能力，重要工藝產(chǎn)能規(guī)模爬坡至5000片/月；L-PAMiD第一代進(jìn)入量產(chǎn)階段，第二代已完成技術(shù)升級迭代。2024年，公司6英寸濾波器產(chǎn)線良率穩(wěn)步提升，具備雙工器/四工器、單芯片多頻段濾波器等分立器件的規(guī)模量產(chǎn)能力，同時(shí)集成自產(chǎn)SAW濾波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模組等產(chǎn)品成功導(dǎo)入多家品牌客戶并持續(xù)放量，集成6英寸MAX-SAW的L-PAMiD作為業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)供應(yīng)鏈的明珠型產(chǎn)品，第一代產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，第二代產(chǎn)品完成技術(shù)升級，未來將持續(xù)迭代并不斷豐富產(chǎn)品型號，目前6英寸產(chǎn)線第一期實(shí)現(xiàn)1萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo)，第二期產(chǎn)能規(guī)劃增加至1.6萬片/月。12英寸IPD平臺正式進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，公司L-PAMiF、LFEM等相關(guān)模組產(chǎn)品已全部采用自產(chǎn)IPD濾波器，12英寸開關(guān)和LNA第一代工藝生產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段，集成于相應(yīng)模組中，覆蓋多家品牌客戶以及絕大部分ODM客戶，同時(shí)第二代工藝的開發(fā)進(jìn)展順利。截止2024年末，公司12英寸晶圓生產(chǎn)線重要工藝產(chǎn)能逐步提升，目前可實(shí)現(xiàn)5000片/月的產(chǎn)能規(guī)模。此外，2025年1月24日，公司發(fā)布公告計(jì)劃向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過35億元，擬用于芯卓“射頻芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，擴(kuò)充高端射頻芯片制造產(chǎn)能，項(xiàng)目總投資金額41.82億元，建設(shè)期4年。
研發(fā)投入同比增長58.53%，積極儲備3D堆疊封裝、短距通信感知一體的SoC芯片、WiFi7模組產(chǎn)品等技術(shù)體系。2024年，公司研發(fā)投入9.97億元，同比增長58.53%，研發(fā)費(fèi)率22.22%，同比上漲7.85個(gè)百分點(diǎn)。2024年度共申請專利142項(xiàng)，其中發(fā)明專利112項(xiàng)，實(shí)用新型專利30項(xiàng)，新增申請主要集中于射頻濾波器產(chǎn)品相關(guān)板塊。目前在射頻收發(fā)模組以及6、12英寸產(chǎn)線相關(guān)研發(fā)之外，公司積極投入“WiFi連接模組研發(fā)項(xiàng)目”、“短距通信感知芯片研發(fā)項(xiàng)目”等，前者滿足WiFi7連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品已規(guī)模量產(chǎn)，后者低功耗藍(lán)牙系列產(chǎn)品持續(xù)迭代，且超寬帶UWB進(jìn)入研發(fā)測試階段。同時(shí)，公司前瞻性地規(guī)劃了射頻前端行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝工藝技術(shù)能力，例如通過3D堆疊封裝形式實(shí)現(xiàn)更好的性能和面積優(yōu)勢，截止2024年末，公司已有部分產(chǎn)品采用先進(jìn)封裝技術(shù)并獲得客戶的驗(yàn)證通過。
投資建議：短期內(nèi)受市場競爭、需求復(fù)蘇不及預(yù)期及芯卓折舊拖累，業(yè)績有所承壓，但未來隨著高端模組產(chǎn)品逐步放量以及產(chǎn)線規(guī)模優(yōu)勢凸顯，業(yè)績有望向好。我們略微下調(diào)了未來預(yù)期，預(yù)計(jì)公司2025、2026、2027年?duì)I收分別為47.85、52.36、59.29億元（2025、2026年原預(yù)測值分別是52.42、59.92億元），預(yù)計(jì)公司2025、2026、2027年歸母凈利潤分別為5.87、9.88、13.53億元（2025、2026年原預(yù)測值分別是7.90、12.04億元），當(dāng)前市值對應(yīng)2025、2026、2027年P(guān)E為73、43、32倍。盈利預(yù)測維持“買入”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易政策變動風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)能利用率不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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