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>> 中銀證券-頎中科技(688352)募投產(chǎn)能釋放致使毛利率承壓,AMOLED收入占比持續(xù)上升-250403
上傳日期:   2025/4/3 大?。?/td>   757KB
格式:   pdf  共4頁(yè) 來(lái)源:   中銀證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   蘇凌瑤
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
頎中科技發(fā)布2024年年報(bào)。公司合肥產(chǎn)能投放致使固定成本上升,同時(shí)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化,公司毛利率承壓。顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)領(lǐng)域,公司持續(xù)豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu),推動(dòng)AMOLED收入占比提升。非顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)領(lǐng)域,公司積極拓展DPS封裝,構(gòu)筑第二增長(zhǎng)曲線。維持增持評(píng)級(jí)。
  支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
  合肥產(chǎn)能穩(wěn)步釋放,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)下毛利率承壓。頎中科技2024年?duì)I業(yè)收入19.59億元,YoY+20%;毛利率31.3%,YoY-4.4pcts;歸母凈利潤(rùn)3.13億元,YoY-16%。頎中科技2024Q4營(yíng)業(yè)收入5.24億元,QoQ+5%,YoY+9%;毛利率28.9%,QoQ-2.0pcts,YoY-9.5pcts;歸母凈利潤(rùn)0.85億元,QoQ+28%,YoY-33%。2024年1月公司以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)為主的合肥廠正式投產(chǎn),對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)形成產(chǎn)能支撐,公司將繼續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)募投項(xiàng)目的產(chǎn)能釋放。新項(xiàng)目的投產(chǎn)也增加了固定成本。2024年公司折舊攤銷3.92億元,YoY+28%,超過(guò)營(yíng)收增速,致使毛利率承壓。近年來(lái),通富微電、同興達(dá)、廣西華芯振邦等公司亦積極布局顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè),一定程度上加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),也對(duì)毛利率造成負(fù)面影響。
  AMOLED芯片尚待國(guó)產(chǎn)化,公司AMOLED收入占比持續(xù)上升。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù),國(guó)內(nèi)(港澳臺(tái)除外)已占據(jù)全球顯示面板76%的份額,LCD驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率也已達(dá)34%,但是高端的28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片依然被三星LSI、聯(lián)詠等公司壟斷。頎中科技積極配套國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。2024年公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入17.58億元,是國(guó)內(nèi)(港澳臺(tái)除外)第一、全球第三。公司持續(xù)豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu),2024年AMOLED營(yíng)收占比超20%,呈逐步上升趨勢(shì)。
  銅鎳金技術(shù)構(gòu)筑成本優(yōu)勢(shì),非顯示驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)積極拓展。近年來(lái),公司在金凸塊的技術(shù)上創(chuàng)新研發(fā)銅鎳金凸塊、錫凸塊等技術(shù)。公司是國(guó)內(nèi)(港澳臺(tái)除外)少數(shù)可大規(guī)模量產(chǎn)銅鎳金凸塊的企業(yè)。公司開發(fā)出的“顯示驅(qū)動(dòng)芯片銅鎳金凸塊制造技術(shù)”可以在滿足市場(chǎng)需求的同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本的有效控制。此外,公司積極布局非顯示封測(cè)業(yè)務(wù),提升全制程封測(cè)能力,構(gòu)筑第二增長(zhǎng)曲線。公司結(jié)合凸塊制造和覆晶封裝技術(shù),拓展DPS封裝相關(guān)制程。針對(duì)功率器件和Power IC散熱和封裝趨勢(shì),公司布局正面金屬化工藝、晶圓減薄、背面研磨、背面金屬化的制程。2024年公司非顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入1.52億元,YoY+17%。
  估值
  考慮到頎中科技合肥項(xiàng)目投產(chǎn)致使固定成本上升,同時(shí)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化,公司毛利率承壓,我們下調(diào)頎中科技2025/2026年EPS預(yù)估至0.29/0.33元,并預(yù)計(jì)2027年EPS為0.37元。截至2025年4月1日收盤,頎中科技總市值約146億元,對(duì)應(yīng)2025/2026/2027年P(guān)E分別為41.9/37.4/33.2倍。維持增持評(píng)級(jí)。
  評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
  行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。成本上行壓力。
  
 
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