>> 華金證券-頎中科技(688352)24Q3營收創(chuàng)新高，小尺寸三季度需求穩(wěn)中有升-241017
| 上傳日期： |
2024/10/17 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
2024年10月16日，公司發(fā)布2024年第三季度報告。
24Q3營收創(chuàng)新高，合肥廠設備折舊拖累短期利潤
2024年前三季度公司實現(xiàn)營收14.35億元，同比增長25.11%；歸母凈利潤2.28億元，同比減少6.76%；扣非歸母凈利潤2.20億元，同比增長2.00%；非經(jīng)常性損益由去年同期的0.29億元降至0.08億元，主要系政府補助由去年同期的0.35億元降至0.05億元；研發(fā)投入1.10億元，同比增長45.84%。
24Q3公司實現(xiàn)營收5.01億元，同比增長9.39%，環(huán)比增長2.24%，單季營收再創(chuàng)新高；歸母凈利潤0.66億元，同比減少45.92%，環(huán)比減少22.22%；扣非歸母凈利潤0.63億元，同比減少44.68%，環(huán)比減少25.56%；毛利率30.84%，同比減少1.21個百分點，環(huán)比減少8.85個百分點；利潤下降主要系公司設備折舊、股權(quán)激勵及人工等成本費用增加所致，其中合肥廠全年新增折舊約0.50億元。
顯示：小尺寸三季度需求穩(wěn)中有升，AMOLED營收占比不斷增長
公司是目前境內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片全制程封測企業(yè)，在顯示驅(qū)動芯片的金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實力，并已具備業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力；前瞻性研發(fā)的“125mm大版面覆晶封裝技術(shù)”可成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量，適用于高端智能手機AMOLED屏幕。
2024年上半年，顯示業(yè)務中智能手機/高清電視/筆電的營收占比分別約為50%/36%/7%。公司表示，目前顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移效應持續(xù)發(fā)酵，公司二季度大尺寸顯示產(chǎn)品需求大增。小尺寸顯示產(chǎn)品方面，受旺季效應提振，公司三季度需求穩(wěn)中略升，伴有急單效應；同時隨著全球AMOLED智能手機面板需求持續(xù)旺盛，公司的AMOLED產(chǎn)品在智能手機、平板等領(lǐng)域的滲透率不斷增長，全年有望保持樂觀趨勢。24Q2公司AMOLED營收占比約25%。
合肥廠以顯示驅(qū)動芯片12寸晶圓的封裝測試業(yè)務為主，已于2024年開始量產(chǎn)。首階段產(chǎn)能規(guī)劃為BP與CP各約1萬片/月產(chǎn)能，COF約3000萬顆/月產(chǎn)能，COG約3000萬顆/月產(chǎn)能。目前部分韓系客戶陸續(xù)在合肥廠進行客戶認證。
非顯：打造全制程Fan-in WLCSP技術(shù)，蘇州廠未來側(cè)重非顯業(yè)務發(fā)展
公司將凸塊技術(shù)延伸至非顯示類芯片封測領(lǐng)域，實現(xiàn)了從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）技術(shù)，并已成功導入客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。公司非顯業(yè)務以電源管理和射頻前端兩大應用為主；24H1營收占比分別約為50%和45%。公司將持續(xù)與客戶進行深度合作，提供整套封裝測試的解決方案，增強公司的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，并拓寬服務領(lǐng)域至如高性能計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等尖端市場。公司現(xiàn)以積累矽力杰、杰華特、南芯半導體等眾多優(yōu)質(zhì)客戶資源。蘇州廠目前是顯驅(qū)封測和非顯類芯片封測齊頭并進，未來將著重側(cè)重于非顯示類芯片封測的發(fā)展。
投資建議：鑒于當前手機等終端市場需求情況以及公司合肥廠帶來的折舊壓力，我們調(diào)整原先對公司的業(yè)績預測。預計2024年至2026年，公司營收分別為19.55/22.48/25.18億元(前值為20.37/25.62/32.39億元)，增速分別為20.0%/15.0%/12.0%；歸母凈利潤分別為3.06/4.14/5.24億元(前值為4.81/6.43/8.78億元)，增速分別為-17.6%/35.3%/26.4%；PE分別為44.8/33.1/26.2。公司合肥廠可充分利用合肥市顯示產(chǎn)業(yè)集群的協(xié)同優(yōu)勢，同時第二增長曲線非顯業(yè)務日趨成熟，長期增長動力充足；但考慮到當前行業(yè)整體復蘇力度以及折舊帶來的影響，公司利潤短期存在一定壓力。綜上，調(diào)整為“增持-A”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風險，市場競爭加劇風險，產(chǎn)能擴充進度不及預期的風險，系統(tǒng)性風險等。
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