>> 山西證券-頎中科技(688352)DDIC受益下游需求回暖，非顯示芯片業(yè)務(wù)開啟第二增長曲線-231215
| 上傳日期： |
2023/12/15 |
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| 1820KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
高宇洋,傅盛盛 |
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無限制-登錄即可下載 |
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投資要點：
全球知名的IC高端先進封測服務(wù)商，DDIC和非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進。頎中科技2004年6月成立，開始主要從事顯示驅(qū)動芯片封測，2015年公司將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類芯片（電源管理芯片、射頻前端芯片等）封測領(lǐng)域。2019年以來，公司多元化戰(zhàn)略初見成效，非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)收入取得較快增長。目前公司已經(jīng)形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的業(yè)務(wù)格局。
顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)受益下游需求復(fù)蘇。Omdia預(yù)計，由于新的替換周期到來，包括手機、移動PC、TV等主要應(yīng)用的面板出貨量預(yù)計將恢復(fù)增長，預(yù)計2024年DDIC需求將同比增長6%，達到84.8億顆。顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)是公司設(shè)立以來發(fā)展的重點領(lǐng)域。公司所封裝測試的顯示驅(qū)動芯片包括DDI以及TDDI，可用于LCD和AMOLED等主流顯示面板。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計，2019-2022年，公司顯示驅(qū)動芯片封測收入及出貨量均位列境內(nèi)第一、全球第三。行業(yè)復(fù)蘇有望推動公司顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)持續(xù)向上。
非顯示芯片業(yè)務(wù)開啟第二成長曲線。公司于2015年將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類芯片封測領(lǐng)域，目前該領(lǐng)域已成為公司業(yè)務(wù)的重點組成部分以及未來發(fā)展的重點板塊。公司封裝的產(chǎn)品以電源管理芯片、射頻前端芯片為主，少部分為MCU、MEMS（微機電系統(tǒng)）等其他類型芯片，可廣泛用于消費類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域。2019年以來，公司多元化戰(zhàn)略初見成效，非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)收入取得較快增長，收入占比持續(xù)提升。
盈利預(yù)測、估值分析和投資建議：我們預(yù)計公司2023-2025年歸母公司凈利潤3.50/4.71/7.51億元，同比增長15.4%/34.5%/59.5%，當(dāng)前股價(2023/12/14)對應(yīng)PE為47.4/35.3/22.1倍，首次覆蓋給予“買入-A”評級。
風(fēng)險提示：技術(shù)風(fēng)險、市場競爭加劇、宏觀經(jīng)濟波動、非顯市場拓展風(fēng)險。
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