>> 中銀證券-芯??萍?688595)PC MCU產(chǎn)品矩陣成型,AIoT鞏固鴻蒙生態(tài)優(yōu)勢-250403
| 上傳日期: |
2025/4/3 |
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| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
中銀證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
蘇凌瑤 |
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芯??萍及l(fā)布2024年年報。公司2024年剔除股份支付影響后歸母凈利潤虧損較去年同期縮窄0.92億元。公司MCU和模擬信號鏈業(yè)務(wù)營收同比雙雙增長,產(chǎn)品向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型初見成效。在PC領(lǐng)域公司形成以EC為核心并覆蓋PD、Haptic Pad、USB 3.0 HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局。公司AIoT接入健康大數(shù)據(jù)云平臺,鞏固鴻蒙生態(tài)領(lǐng)先優(yōu)勢。維持“增持”評級。 支撐評級的要點 剔除股份支付后歸母凈利潤虧損收窄,MCU和模擬信號鏈業(yè)務(wù)顯著復(fù)蘇。芯??萍?024年營業(yè)收入7.02億元,YoY+62%;毛利率34.2%,YoY+5.9pcts;歸母凈利潤-1.73億元,剔除股份支付影響后,較2023年同期虧損縮窄0.92億元。芯??萍?024Q4營業(yè)收入1.88億元,QoQ+14%,YoY+26%;毛利率32.6%,QoQ-4.9pcts,YoY+5.1pcts。分業(yè)務(wù)來看,芯??萍?024年MCU芯片業(yè)務(wù)營業(yè)收入3.26億元,YoY+68%,毛利率23.5%,YoY+5.7pcts;模擬信號鏈芯片業(yè)務(wù)營業(yè)收入1.81億元,YoY+137%,毛利率47.0%,YoY+19.8pcts;AIoT芯片業(yè)務(wù)營業(yè)收入1.82億元,YoY+18%,毛利率37.8%,YoY-2.8pcts。 MCU和ADC向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型,產(chǎn)品矩陣形成。2019年芯海科技調(diào)整產(chǎn)品戰(zhàn)略,向高端領(lǐng)域升級。在PC領(lǐng)域公司形成以EC為核心,覆蓋PD、Haptic Pad、USB 3.0HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局。公司是國內(nèi)(港澳臺地區(qū)除外)首個通過Intel國際認(rèn)證的EC廠商,打破了海外的壟斷。截至2024年底,公司EC芯片累計出貨量已接近1,000萬顆。而USB 3.0 HUB、Super IO、edge BMC、PD等產(chǎn)品也已經(jīng)導(dǎo)入客戶端或?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。在電池領(lǐng)域,公司2~5節(jié)BMS、車規(guī)級高精度ADC產(chǎn)品已經(jīng)在頭部客戶端量產(chǎn),BMSAFE芯片即將發(fā)布。在機器人領(lǐng)域,公司圍繞電子皮膚、六維力傳感器等關(guān)鍵應(yīng)用和相關(guān)客戶展開探索與合作。 AIoT接入健康大數(shù)據(jù)云平臺,鞏固鴻蒙生態(tài)領(lǐng)先優(yōu)勢。2024年芯??萍甲庸究佃纸】底灾餮邪l(fā)的AIoT健康大數(shù)據(jù)云平臺和OKOK智能應(yīng)用生態(tài)已經(jīng)對接了多種高端健康監(jiān)測設(shè)備、高端消費電子等終端產(chǎn)品。芯??萍纪ㄟ^算法融合大數(shù)據(jù),結(jié)合AIoT芯片和AI算法為用戶提供健康管理全方位輔助建議。2024年公司作為首批HarmonyOSConnect ISV(獨立軟件供應(yīng)商),繼續(xù)鞏固了鴻蒙生態(tài)領(lǐng)先優(yōu)勢,公司已成功導(dǎo)入300余個鴻蒙智聯(lián)項目商機,完成115個SKU的產(chǎn)品接入。 估值 考慮到公司MCU和ADC產(chǎn)品正在向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型,該過程伴隨著研發(fā)投入的持續(xù)上升,預(yù)計會對凈利潤構(gòu)成壓力,我們下調(diào)公司2025/2026年EPS預(yù)估至-0.73/-0.15元,并預(yù)計2027年EPS為0.66元。截至2025年4月2日收盤,芯??萍伎偸兄导s54億元,對應(yīng)2027年P(guān)E約為56.7倍。維持增持評級。 評級面臨的主要風(fēng)險 市場競爭加劇。研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。供應(yīng)鏈風(fēng)險
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