>> 東吳證券-中科飛測(688361)2024年報點評：營收高增，先進制程量檢測設(shè)備研發(fā)驗證進展順利-250407
| 上傳日期： |
2025/4/7 |
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| 701KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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Q4營收高增，利潤環(huán)比修復(fù)：2024年公司實現(xiàn)營收13.80億元，同比+54.9%，其中檢測設(shè)備營收9.85億元，同比+50.5%，占比71.3%，量測設(shè)備營收3.61億元，同比62.9%，占比26.1%，其他服務(wù)營收0.35億元，同比133.7%，占比2.5%；歸母凈利潤為-0.12億元，扣非凈利潤為-1.24億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧，利潤同比下降主要系期間公司加大研發(fā)投入及支付2024年股份激勵計劃。Q4單季營收為5.68億元，同比+87.4%，環(huán)比+62.9%；歸母凈利潤為0.40億元，同比-34.1%；扣非凈利潤為0.01億元，同比-90.0%，Q4業(yè)績環(huán)比持續(xù)修復(fù)。
Q4毛利率環(huán)比有所改善，研發(fā)投入維持高位：2024年公司毛利率為48.90%，同比-3.7pct；銷售凈利率為-0.83%，同比-16.6pct；期間費用率為55.50%，同比+9.5pct，其中銷售/管理/研發(fā)/財務(wù)費用率分別為7.66%/11.78%/36.07%/-0.02%，同比-3.7/+1.8/+10.5/+0.9pct。研發(fā)投入仍維持高位，2024年研發(fā)費用達4.98億元，同比+118.2%。Q4單季毛利率為50.62%，同比-7.4pct，環(huán)比+1.0pct；銷售凈利率為7.11%，同比-13.1pct，環(huán)比+2.5pct。Q4凈利率同比下滑主要系公司在新產(chǎn)品及現(xiàn)有產(chǎn)品向更前沿工藝的迭代升級等方面的研發(fā)投入仍維持高位，Q4研發(fā)費用達1.63億元，同比+94.6%，環(huán)比+27.3%。
存貨&合同負(fù)債同比持續(xù)增長，在手訂單充足：截止2024Q4末，公司存貨為17.47億元，同比+57.1%；合同負(fù)債為6.29億元，同比+42.9%，表明公司訂單規(guī)模持續(xù)增長，在手訂單充足。Q4公司經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為-1.15億元，負(fù)現(xiàn)金流同環(huán)比擴大主要系購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金大幅增長。
平臺化布局產(chǎn)品線持續(xù)豐富，更先進制程研發(fā)驗證進展順利：1）無圖形晶圓檢測設(shè)備：量產(chǎn)型號已覆蓋2Xnm及以上工藝節(jié)點，1Xnm設(shè)備通過多家頭部邏輯/存儲客戶驗證，截至2024年底公司累計交付超300臺，覆蓋超100余家客戶；2）圖形缺陷檢測設(shè)備：廣泛應(yīng)用于邏輯、存儲、先進封裝等領(lǐng)域，其中用于具備三維檢測功能的設(shè)備與HBM等先進封裝的3DAOI設(shè)備通過國內(nèi)頭部客戶驗證，2Xnm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備的研發(fā)進展順利，截至2024年底，公司累計交付超300臺，覆蓋50余家客戶；3）三維形貌量測設(shè)備：支持2Xnm及以上制程，截至2024年底累計交付200臺設(shè)備，覆蓋近50家客戶，應(yīng)用在HBM等新興先進封裝領(lǐng)域的三維形貌量測設(shè)備也通過多家國內(nèi)頭部客戶驗證，期間訂單穩(wěn)步增長；4）薄膜膜厚量測設(shè)備：已覆蓋國內(nèi)先進工藝和成熟工藝的主要集成電路客戶，金屬薄膜膜厚量測設(shè)備為新增長點，訂單量持續(xù)穩(wěn)步增長，市占率不斷提升；5）套刻精度量測設(shè)備：90nm及以上工藝節(jié)點的設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售，2Xnm設(shè)備已通過國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗證，獲得國內(nèi)領(lǐng)先客戶訂單。6）明/暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列已陸續(xù)開始在頭部客戶驗證；7）關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備：2Xnm產(chǎn)品研發(fā)進展順利，已完成客戶端驗證。8）良率管理、缺陷分類、光刻套刻分析系統(tǒng)已陸續(xù)交付客戶。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到公司研發(fā)投入力度加大，我們下調(diào)公司2025-2026年歸母凈利潤分別至2.17（原值2.6）/3.64（原值4.2）億元，預(yù)計2027年歸母凈利潤為5.12億元，當(dāng)前市值對應(yīng)動態(tài)PE分別為123/73/52倍，基于公司在半導(dǎo)體量測設(shè)備領(lǐng)域的高成長性，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：晶圓廠資本開支不及預(yù)期，設(shè)備研發(fā)驗證進度不及預(yù)期。
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