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事項(xiàng)：
　　 2025年4月25日公司發(fā)布2024年年報(bào)及2025年一季度報(bào)告：
　　1）公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.63億元（YoY+ 49.94%），實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.60億元（YoY+ 272.47%），實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)3.95億元（YoY+1,279.13%）。
　　2）公司25Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.95億元（YoY+ 52.25%，QoQ+25.88%），實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.91億元（YoY+ 590.22%，QoQ+ 11.18%），實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)1.77億元（YoY+ 1,838.60%，QoQ+ 11.46%）。
　　評(píng)論：
　　24全年&25Q1業(yè)績(jī)連創(chuàng)歷史新高，盈利能力大幅提升。2024年，公司智能手表/手環(huán)芯片不斷導(dǎo)入新客戶，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.45億元，同比增長(zhǎng)116%，合計(jì)出貨量超4000萬(wàn)顆，成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的最大動(dòng)力。公司2024年?duì)I收中，藍(lán)牙音頻芯片占比約62%，智能手表/手環(huán)芯片占比約32%，營(yíng)收結(jié)構(gòu)更趨于多元化，逐步向平臺(tái)型芯片公司邁進(jìn)。2024年以來(lái)，可穿戴終端應(yīng)用持續(xù)升級(jí)，客戶對(duì)主控芯片的要求也進(jìn)一步提升，公司堅(jiān)持品牌客戶戰(zhàn)略，適時(shí)推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，在智能藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表市場(chǎng)的份額進(jìn)一步提升，疊加25Q1國(guó)補(bǔ)政策的推動(dòng)以及智能手表芯片銷(xiāo)售占比提升和產(chǎn)品迭代帶來(lái)的銷(xiāo)售均價(jià)提高,公司24年及25Q1營(yíng)收和凈利潤(rùn)接連創(chuàng)新高。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動(dòng)公司毛利率連續(xù)5個(gè)季度提升，25Q1銷(xiāo)售毛利率達(dá)38.47%。公司費(fèi)用端支出穩(wěn)定，營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，盈利能力彈性?xún)?yōu)于營(yíng)收彈性，24全年/25Q1凈利率分別為14.11%/19.16%，盈利能力同比大幅提升。
　　持續(xù)加碼研發(fā)投入，完善Wi-Fi、NPU和ISP技術(shù)布局。公司保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，2024年研發(fā)費(fèi)用為6.17億元，較上年同期增加0.67億元，同比增長(zhǎng)12.27%。在原有音頻低功耗無(wú)線計(jì)算SoC芯片領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)，積極發(fā)力強(qiáng)化Wi-Fi、NPU和ISP技術(shù)布局，自研低功耗高性能的NPU和ISP系統(tǒng)，雙頻低功耗Wi-Fi6連接芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固在智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
　　端側(cè)AI大勢(shì)所趨，“AI+”賦能龍頭發(fā)展新機(jī)遇。端側(cè)運(yùn)行AI在計(jì)算成本、可靠性、性能和能耗等多方面優(yōu)勢(shì)顯著，AI端側(cè)落地大勢(shì)所趨。眼鏡和耳機(jī)等可穿戴設(shè)備因能充分感知用戶聽(tīng)覺(jué)和視覺(jué)備受青睞，2025年產(chǎn)業(yè)新品發(fā)布密集。公司深耕品牌客戶，憑借持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新在傳統(tǒng)TWS時(shí)代取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！癆I+”時(shí)代公司保持敏銳行業(yè)嗅覺(jué)，與優(yōu)質(zhì)客戶緊密合作，2023年11月搭載其BES2700系列芯片的MYVUAR智能眼鏡發(fā)布，2024年10月，搭載BES2700ZP的首款A(yù)I智能體耳機(jī)Ola Friend（字節(jié)跳動(dòng)旗下）問(wèn)世。2025年，公司將堅(jiān)持無(wú)線超低功耗計(jì)算SoC芯片核心技術(shù)研發(fā)，堅(jiān)守品牌客戶戰(zhàn)略，抓住端側(cè)AI新機(jī)遇，不斷推出更有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片及解決方案，縱深發(fā)展智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)。
　　投資建議：公司為國(guó)內(nèi)智能音頻SoC領(lǐng)域龍頭，根據(jù)財(cái)報(bào)，我們上修盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025-2027年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為49.20/63.15/75.57（2025/2026原值為44.69/56.06）億元，歸母凈利潤(rùn)分別為9.23/13.04/16.60（2025/2026原值為7.22/10.55）億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為7.69/10.86/13.83（2025/2026原值為6.01/8.79）元。參考可比公司估值以及公司的龍頭地位，給予公司2025年65倍PE估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)500元，維持“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：智能穿戴/AIoT市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期、競(jìng)爭(zhēng)加劇、存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)