>> 中信建投-艾為電子(688798)毛利率逐季提升，新產(chǎn)品與新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)未來增長-250428
| 上傳日期： |
2025/4/29 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
劉雙鋒,何昱靈 |
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核心觀點(diǎn)
1、2024年公司的產(chǎn)品出貨量與營業(yè)收入均創(chuàng)下歷史新高。得益于新產(chǎn)品和新市場(chǎng)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額持續(xù)提升，公司的綜合毛利率持續(xù)提升。同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)管理變革、產(chǎn)研數(shù)字化建設(shè)，研發(fā)效率和管理效率提升，進(jìn)一步鞏固了盈利水平。
2、公司積極主動(dòng)向工業(yè)、汽車領(lǐng)域擴(kuò)張，不斷擴(kuò)大客戶群和行業(yè)深度、寬度。公司高性能數(shù)模混合、電源管理、信號(hào)鏈業(yè)務(wù)線中的多款產(chǎn)品已成功突破工業(yè)、汽車行業(yè)客戶，未來成長可期。
事件
2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入29.3億元，同比增長15.9%；歸母凈利潤2.5億元，同比增長399.7%；毛利率30.43%，同比提升5.58pct。
2025Q1，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.4億元，同比下降17.5%，環(huán)比增長12.9%；歸母凈利潤0.64億元，同比增長78.9%；扣除股份支付后的歸母凈利潤0.73億元，同比增長44.8%；毛利率35.06%，同比提升7.82pct，環(huán)比提升1.53pct。
簡(jiǎn)評(píng)
1、營收與毛利率雙雙向好，成長韌性與經(jīng)營質(zhì)效持續(xù)增強(qiáng)
隨著公司所處的電子信息行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇和更多新的AI端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景需求涌現(xiàn)，公司以客戶需求為導(dǎo)向，積極開拓市場(chǎng)。2024年，公司產(chǎn)品出貨量超過60億顆，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比增長15.9%，產(chǎn)品出貨量與營業(yè)收入均創(chuàng)下歷史新高。得益于新產(chǎn)品和新市場(chǎng)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額持續(xù)提升，公司的綜合毛利率自23Q4起連續(xù)提升，2025Q1綜合毛利率已達(dá)到35.06%，同比提升7.82pct，環(huán)比提升1.53pct。同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)管理變革、產(chǎn)研數(shù)字化建設(shè)，研發(fā)效率和管理效率提升，進(jìn)一步鞏固了盈利水平。
2、三大業(yè)務(wù)線齊頭并進(jìn)，持續(xù)開拓新產(chǎn)品與新應(yīng)用
公司持續(xù)重點(diǎn)布局高性能數(shù)?；旌?、電源管理、信號(hào)鏈等長期價(jià)值產(chǎn)品，2024年三大業(yè)務(wù)線營收規(guī)模均創(chuàng)下新高，且毛利率同比提升。依托產(chǎn)品平臺(tái)型公司優(yōu)勢(shì)，公司不斷豐富產(chǎn)品矩陣，持續(xù)推出新產(chǎn)品。截至2024年底，公司主要產(chǎn)品型號(hào)達(dá)1400余款。
?。?）高性能數(shù)模混合：2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.9億元，同比增長10.9%，占總收入比例為47.5%；毛利率達(dá)到30.28%，同比提升2.52pct。音頻功放芯片作為公司的主要優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品之一，已形成了豐富的產(chǎn)品種類及完整的硬件軟件和算法總的系統(tǒng)解決方案，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、工業(yè)互聯(lián)及汽車領(lǐng)域，市占率逐步提升。公司首款數(shù)字中功率功放產(chǎn)品在行業(yè)頭部客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，車規(guī)T-BOX的音頻功放芯片/車規(guī)4*80W音頻功放芯片通過AEC-Q100認(rèn)證并開始出貨，awinicSKTune神仙算法獲得行業(yè)頭部客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)銷售。在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片上，公司在國內(nèi)首先突破手機(jī)攝像頭光學(xué)防抖OIS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并已量產(chǎn)了開環(huán)/閉環(huán)AF和OIS全系列產(chǎn)品。
?。?）電源管理芯片：2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.5億元，同比增長15.2%，占總收入比例為35.7%；毛利率達(dá)到36.83%，同比提升8.93pct。公司推出多款電源管理芯片，包括高PSRRLDO、低壓Buck、單通道高精度背光、6通道高精度背光、高壓IRLED驅(qū)動(dòng)等，新產(chǎn)品持續(xù)開拓新應(yīng)用。DCDC方面，APT buck-boost產(chǎn)品，在5G redcap方向，陸續(xù)導(dǎo)入多家AIoT和工業(yè)客戶，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)突破車載行業(yè)重點(diǎn)Tier1客戶。LDO方面，LDOPMIC在客戶端加速放量。端口保護(hù)方面，PC規(guī)格的雙向隔離OVP，陸續(xù)在客戶端上項(xiàng)目量產(chǎn)；顯示電源方面，Amoled Power在多家頭部客戶獲得突破。
?。?）信號(hào)鏈芯片：2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.9億元，同比增長40.9%，占總收入比例16.8%；毛利率16.92%，同比提升12.76pct。公司推出了首款應(yīng)用于衛(wèi)星通訊的寬頻LNA，能夠覆蓋北斗，天通等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。多款專用射頻開關(guān)和LNA在AIoT、工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶量產(chǎn)出貨。公司還在路由器市場(chǎng)推出多款WIFI開關(guān)和WIFIFEM，豐富了產(chǎn)品類別。
3、自主建設(shè)工藝平臺(tái)、構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)壁壘
模擬IC強(qiáng)調(diào)電路設(shè)計(jì)與制造工藝的深度結(jié)合，公司正加速推動(dòng)工藝平臺(tái)的建設(shè)，進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在晶圓制造環(huán)節(jié)，公司與上游持續(xù)探索先進(jìn)工藝合作，COT工藝獲得突破性進(jìn)展，以持續(xù)提升數(shù)模產(chǎn)品核心工藝競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)公司不斷夯實(shí)晶圓工藝的領(lǐng)先性，在40nm工藝節(jié)點(diǎn)有多個(gè)工藝平臺(tái)量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)部分領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)的突破和領(lǐng)先。在封裝制造環(huán)節(jié)，公司與部分廠商積極探索先進(jìn)封裝技術(shù)，通過先進(jìn)封裝提升產(chǎn)品性能，同時(shí)隨著先進(jìn)封裝規(guī)模化、自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)帶來產(chǎn)品質(zhì)量的提升和成本的優(yōu)化，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；并且公司已經(jīng)完成更窄引腳間距和更薄封裝技術(shù)的開發(fā)，為后續(xù)芯片持續(xù)小型化和輕型化發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。公司還全面推進(jìn)測(cè)試平臺(tái)的升級(jí)工作，發(fā)布自主研發(fā)的新型射頻和模擬測(cè)試機(jī)臺(tái)并投入使用，提高測(cè)試效率，降低測(cè)試成本。未來隨著車規(guī)級(jí)測(cè)試中心的啟用，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司產(chǎn)品研發(fā)的配套能力，尤其是在可靠性實(shí)驗(yàn)及測(cè)試環(huán)節(jié)，屆時(shí)將在車規(guī)級(jí)芯片等方向取得突破。
4、我們建議持續(xù)關(guān)注公司，維持“買入”評(píng)級(jí)。
公司所處的行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇和更多新的AI端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景需求涌現(xiàn)，且公司加快產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)品性能和成本優(yōu)化，公司2024年?duì)I收創(chuàng)下新高且毛利率持
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