>> 華西證券-泰晶科技(603738)業(yè)績短期承壓，加速產(chǎn)品高端化布局-250428
| 上傳日期： |
2025/4/29 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
單慧偉 |
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事件概述
泰晶科技發(fā)布2024年及2025年一季報。
2024年實現(xiàn)營業(yè)收入8.21億元，同比+3.55%；歸母凈利潤0.88億元，同比-13.55%；扣非歸母凈利潤0.62億元，同比24.26%。
25Q1實現(xiàn)營業(yè)收入2.00億元，同比+10.09%；歸母凈利潤0.09億元，同比-71.52%；扣非歸母凈利潤0.003億元，同比98.47%。
業(yè)績短期承壓
2024年公司營收實現(xiàn)小幅增長，主要得益于公司深耕客戶需求導向戰(zhàn)略，積極拓寬下游市場生態(tài)，加速有源晶體和車規(guī)晶體等新產(chǎn)品的市場滲透，整體實現(xiàn)銷量同比提升。
毛利率大幅下滑，期間費用率相對穩(wěn)定
毛利率：2024年公司毛利率為23.68%，同比-2.48pct。25Q1毛利率為17.87%，同比-6.97pct。
期間費用率：2024年公司期間費用率為12.92%，同比+1.14pct。其中銷售、管理、研發(fā)、財務費用率分別為2.26%、6.69%、5.93%、-1.95%，同比+0.27、-0.49、+1.31、+0.04pct。
以客戶需求為導向，拓寬下游市場生態(tài)
據(jù)公司2024年年報，2024年，公司緊跟國內(nèi)外消費級、工業(yè)級、汽車級主流芯片廠完成適配認證，如高通手機平臺、高通智能座艙76.8MHz認證，WiFi6、WiFi7高基頻，以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案認證。
加大技術研發(fā)力度，優(yōu)化高端產(chǎn)品布局
2024年，公司布局研發(fā)專線，以降低研發(fā)對生產(chǎn)條線的干擾，加大技術轉(zhuǎn)化生產(chǎn)力的速度，進一步帶動生產(chǎn)線稼動率的提升。
在小尺寸優(yōu)化升級方面，據(jù)公司2024年年報，公司積極推進光刻kHz小尺寸特性優(yōu)化，新拓光刻高頻車間產(chǎn)能，加速76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高頻以及超小尺寸產(chǎn)品量產(chǎn)，與此同時，公司還實現(xiàn)了300MHz高基頻加工能力，突破了500MHz加工難點。
在高端產(chǎn)品優(yōu)化升級方面，2024年，有源車間進一步擴產(chǎn)增效，TCXO有源系列產(chǎn)品銷量同比增長較快；新建有源模塊研發(fā)實驗室，通過全自動溫補、自研電路及算法等技術，減少試錯成本，為高精度批量溫度補償設備的研制提供技術基礎。
加速汽車電子布局，落地車規(guī)專線建設
公司汽車電子戰(zhàn)略提速，成立汽車電子事業(yè)部。據(jù)公司2024年年報，在落地國內(nèi)唯一獨立車規(guī)專線及高規(guī)格CNAS實驗室基礎上，全系列車規(guī)級晶振已順利通過了權(quán)威機構(gòu)的AEC-Q200/Q100認證并已開發(fā)2,000余款料號，產(chǎn)品全面覆蓋智能座艙、自動駕駛、車身控制、底盤和動力等五大域全場景，以定制化能力賦能國產(chǎn)汽車電子，各類產(chǎn)品獲得了國際、國內(nèi)知名主機廠和Tier1的項目定點。車規(guī)專線的建成將極大提升公司客戶導入的進度，縮短審廠和體系認證的時間；公司也將加強信息化溯源能力，提高品控管理能力，達成客戶“零缺陷”要求，為車規(guī)級晶振從量變到質(zhì)變的提升打下堅實基礎。
投資建議
參考2024年及25年一季報，我們調(diào)整2025-26年業(yè)績預測。預計公司2025-26年營業(yè)收入分別為9.85、11.41億元（原值為10.66、12.81億元），新增2027年營業(yè)收入為13.06億元，同比+20.0%、+15.8%、+14.5%。預計公司2025-26年歸母凈利潤分別為0.81、1.13億元（原值為1.31、1.63億元），新增2027年歸母凈利潤為1.46億元，同比-8.0%、+40.3%、+28.8%。預計公司2025-26年EPS分別為0.21、0.29元（原值為0.34、0.42元），新增2027年EPS為0.37元。2025年4月28日股價為13.79元，對應PE分別為66.60x、47.45x、36.84x，維持“增持”評級。
風險提示
技術研發(fā)風險，行業(yè)競爭加劇，下游需求不及預期。
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