>> 財通證券-中微公司(688012)保持高研發(fā)投入，新產(chǎn)品進(jìn)展順利-250428
| 上傳日期： |
2025/5/2 |
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| 422KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張益敏,王雨然 |
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事件：中微公司發(fā)布公告：2025年Q1季度公司實現(xiàn)收入21.73億元，同比增長約35.40%；歸母凈利潤為3.13億元，同比增長25.67%。
刻蝕薄膜設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)展順利：公司針對先進(jìn)邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升；先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲器件超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司為先進(jìn)存儲器件和邏輯器件開發(fā)的六種薄膜設(shè)備已經(jīng)順利進(jìn)入市場；公司EPI設(shè)備也順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗證階段。
加大研發(fā)投入力度，積極推出更多新產(chǎn)品：根據(jù)市場及客戶需求，公司顯著加大研發(fā)力度，目前公司在研項目涵蓋六大類，超過二十款新設(shè)備的開發(fā)。受益于研發(fā)費(fèi)用充裕，公司有望在未來幾年更大規(guī)模地推出新產(chǎn)品。本期公司研發(fā)投入約6.87億元，較上年同期增加3.26億元，同比增長約90.53%，研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為31.60%，
刻蝕設(shè)備取得關(guān)鍵技術(shù)突破，進(jìn)一步鞏固領(lǐng)先地位：中微公司通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度，反應(yīng)臺之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A（亞埃級）。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗證。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類頭發(fā)絲平均直徑100微米的500萬分之一，體現(xiàn)了中微公司在技術(shù)研發(fā)上的深厚積累。
投資建議：我們預(yù)計公司2025-2027年實現(xiàn)營業(yè)收入119.36/147.57/189.97億元，歸母凈利潤23.68/30.57/41.34億元。對應(yīng)PE分別為49.27/38.16/28.22倍，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：國內(nèi)晶圓廠設(shè)備采購放緩；新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；行業(yè)競爭加?。幌奘酃山饨?。
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