>> 華泰證券-ASMPT(0522.HK)先進封裝需求強勁，關注關稅影響-250502
| 上傳日期： |
2025/5/2 |
大小： |
1025KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
黃樂平,陳旭東,于可熠 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
ASMPT 1Q25營收31.2億港元（同比-0.5%，環(huán)比-8.2%），達到公司指引的中位數(shù)。歸母凈利潤0.84億港元（同比-54%，環(huán)比+1806%），高于彭博一致預期4%。毛利率環(huán)比+371bps至40.9%，主要得益于產(chǎn)品組合改善。回顧Q1業(yè)績，我們認為：1）先進封裝需求強勁，TCB設備客戶群持續(xù)擴大，看好先進封裝收入占比持續(xù)提升；2）汽車/工控需求仍然偏弱，影響公司主流業(yè)務收入；3）關稅對需求影響仍不明朗，但公司長期或有望受益客戶分散化增量投資，建議持續(xù)關注關稅邊際變化。展望Q2，季節(jié)性因素疊加Q1新增訂單超公司預期，公司指引收入4.1~4.7億美元，中值對應收入同/環(huán)比增長3.0%/9.6%。維持買入評級，維持69HKD目標價。
先進封裝需求強勁，TCB設備客戶群持續(xù)擴大
回顧Q1，TCB設備驅動先進封裝業(yè)務表現(xiàn)亮眼。1）存儲領域。公司已完成一家頭部存儲客戶批量TCB訂單的付運，主要用于12層HBM3E的解決方案，支持客戶大批量生產(chǎn)。另外，公司于Q1取得新的TCB訂單，其中包括來自另一家HBM客戶的初步訂單以及于4月獲得進一步訂單。2）邏輯領域，公司繼續(xù)獲得Chip-to-Substrate訂單，F(xiàn)luxless TCB設備已經(jīng)在一家領先的晶圓代工客戶從認證階段進展至試產(chǎn)。此外，SMT業(yè)務方面，SiP解決方案Q1錄得季節(jié)性的強勁訂單。我們看好公司先進封裝相關業(yè)務需求2025年持續(xù)保持強勁。
主流業(yè)務仍受到汽車/工控需求偏弱的影響，關注關稅邊際變化
主流業(yè)務繼續(xù)受到來自汽車及工業(yè)終端市場需求偏弱的影響，其中SMT業(yè)務Q1收入同/環(huán)比-35.6%/-20.3%。展望Q2，季節(jié)性因素疊加Q1新增訂單超公司預期，公司預計Q2銷售收入4.1億美元-4.7億美元，以其中位數(shù)計同比+3.0%，環(huán)比+9.6%。關稅方面，1）大多數(shù)國家90天關稅暫緩背景下，部分客戶加速拉貨；2）隨著客戶全球分散化布局，公司或受益于客戶增量投資；3）公司全球產(chǎn)能布局能夠較好應對關稅不確定性。展望全年，建議關注關稅政策變動及其潛在影響。
投資建議：維持目標價69港元，維持“買入”評級
維持2025/2026/2027凈利潤同比+75%/+58%/+58%至6.05/9.58/15.16億港幣的預測，對應EPS為1.45/2.30/3.64港幣?？紤]到公司在AI驅動的先進封裝領域的技術優(yōu)勢及長期成長潛力，TCB設備已獲得頭部客戶大量訂單，且TCB設備客戶群持續(xù)擴大，基于2026年30x PE（可比公司彭博一致預期均值21.0x），維持目標價69港幣，維持“買入”評級。
風險提示：半導體行業(yè)下行；新技術滲透率低于我們預期；貿(mào)易摩擦加劇。
|
|
