>> 華泰證券-ASMPT(0522.HK)看好先進封裝驅(qū)動2025年收入增長-250306
| 上傳日期： |
2025/3/6 |
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| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
黃樂平,陳旭東,謝春生 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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ASMPT 4Q24營收34.0億港元（同比持平，環(huán)比+1.8%），略超市場一致預(yù)期。全年營收132.3億港元，同比下降10%。先進封裝（AP）業(yè)務(wù)收入同比增長23%，占比提升至30%，成為主要增長引擎，而傳統(tǒng)封裝及SMT業(yè)務(wù)受汽車和工業(yè)需求疲軟影響。展望2025年，我們看好先進封裝業(yè)務(wù)占比繼續(xù)提升，帶動公司業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健增長。維持買入評級，給予69HKD目標(biāo)價。
4Q24業(yè)績回顧：先進封裝相關(guān)銷售增長推動SEMI業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長
4Q24業(yè)績的主要亮點包括，1）先進封裝相關(guān)產(chǎn)品銷售增長的推動下，SEMI業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長11%，BBRatio環(huán)比+0.05達到1.09。2）TCB在邏輯和HBM客戶應(yīng)用中取得突破，斬獲全球頭部HBM客戶大額訂單，并開始支持HBM3e 12H量產(chǎn)。主要負面包括，1）SMT收入環(huán)比下滑8%，毛利率環(huán)比下滑2.6pct到29.7%，處于3Q20以來的低位。2）盡管高毛利的AP業(yè)務(wù)占比提升，SEMI毛利率仍然下滑6.0pct到42.6%，反映傳統(tǒng)市場需求疲軟。
1Q25/2025展望：AP設(shè)備市場規(guī)模到2029年有望達到40億美金
公司預(yù)計1Q25營收為3.7-4.3億美元（中值環(huán)比-9%，同比持平），低于市場一致預(yù)期的4.37億美元。公司在業(yè)績會上指出，1) 1Q25訂單收入和4Q24基本持平，其中SEMI業(yè)務(wù)中的傳統(tǒng)設(shè)備和SMT業(yè)務(wù)有所回升，但AP業(yè)務(wù)由于4Q24高基數(shù)影響，環(huán)比有所下降。展望2025年，公司認為，先進封裝業(yè)務(wù)客戶需求明確，公司預(yù)計TCB等AP設(shè)備市場規(guī)模有望保持18%CAGR增長，到2029年達到40億美金。
投資建議：給予目標(biāo)價69港元，維持“買入”評級
由于公司SMT業(yè)務(wù)仍處于調(diào)整中，我們下調(diào)公司2025/2026年歸母凈利潤，預(yù)期2025/2026/2027凈利潤同比+75%/+58%/+58%至6.05/9.58/15.16億港幣，對應(yīng)EPS為1.45/2.30/3.64港幣?？紤]到公司在AI驅(qū)動的先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢及長期成長潛力，TCB設(shè)備已獲得頭部客戶大量訂單，基于2026年30x PE（可比公司彭博一致預(yù)期均值26.9x），給予目標(biāo)價69港幣，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)下行；新技術(shù)滲透率低于我們預(yù)期；貿(mào)易摩擦加劇。
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