>> 華泰證券-ASMPT(0522.HK)SMT及傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)拖累短期業(yè)績-240725
| 上傳日期： |
2024/7/25 |
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| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
黃樂平,謝春生,丁寧 |
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SMT及傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)需求偏弱拖累Q2 BB ratio回落到1以下
ASMPT發(fā)布2Q24業(yè)績，2Q24營收33.4億港幣，同比下降14.3%，環(huán)比增長6.5%，符合此前的指引；毛利率同比下降0.1pct，環(huán)比下降1.8pct至40.0%；凈利潤為1.37億港幣，同比下降55.5%，環(huán)比下降22.7%，顯著低于彭博一致預(yù)期35%；新增訂單31.2億港幣，訂單收入比（BB ratio）回落到1以下，主因汽車及工業(yè)終端市場偏弱導(dǎo)致SMT業(yè)務(wù)訂單環(huán)比下降，傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)修復(fù)緩慢。公司預(yù)計3Q24營收中位數(shù)將環(huán)比下降6.4%，同比下降9.9%，訂單環(huán)比也有低個位數(shù)下降。我們?nèi)匀豢春霉綯CB等先進封裝業(yè)務(wù)的成長性，但SMT業(yè)務(wù)短期仍將受到汽車和工業(yè)需求偏弱拖累，傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)需求修復(fù)較慢，預(yù)計2024/2025/2026年歸母凈利潤為5.75/14.73/25.50億港幣?；?025年30x PE（可比公司彭博一致預(yù)期均值），給予目標(biāo)價106.50港幣，維持“買入”評級。
2Q24回顧：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入和訂單環(huán)比增長，但SMT業(yè)務(wù)訂單環(huán)比下降
公司Q2半導(dǎo)體及SMT業(yè)務(wù)表現(xiàn)分化明顯。半導(dǎo)體解決方案分部收入環(huán)比增長20.9%，主要系集成電路/分立器件、光電子和CIS需求增長推動。新增訂單同比增長36.7%，環(huán)比增長11.6%，主要系先進封裝的強勁增長推動。表面貼裝技術(shù)（SMT）解決方案分部收入環(huán)比下降4.7%，新增訂單環(huán)比下降15.6%，主因汽車及工業(yè)終端市場偏弱導(dǎo)致，但來自先進封裝的銷售收入實現(xiàn)環(huán)比增長。
3Q24展望：營收指引低于預(yù)期，公司指引Q3訂單環(huán)比繼續(xù)下滑
公司指引3Q24營收3.7-4.3億美元，低于彭博一致預(yù)期的5.0億美元，反映：1）汽車和工業(yè)需求偏弱，拖累SMT業(yè)務(wù)；2）終端消費電子等需求復(fù)蘇緩慢，客戶采購傳統(tǒng)封裝設(shè)備需求僅零星修復(fù)。公司指引Q3訂單環(huán)比有低個位數(shù)的降幅，其中SMT業(yè)務(wù)環(huán)比繼續(xù)下降，SEMI業(yè)務(wù)環(huán)比持平。
先進封裝更新：臺積電C2WTCB仍處于驗證中，但HBM客戶實現(xiàn)全覆蓋
公司TCB設(shè)備2023年底裝機量約為350臺，公司維持TCB出貨量在2022-2024年等于2012-2021年的指引。TCB進展：1）邏輯方面，ASMPT2Q24持續(xù)獲得領(lǐng)先IDM以及OSAT客戶的新簽C2W訂單，以及臺積電的C2S訂單。同時，公司積極推進和臺積電的Fluxless TCB設(shè)備共同開發(fā)，公司展望在2H24將獲得其C2W的TCB訂單；2）HBM方面，公司下一代Fluxless TCB設(shè)備在7月獲得美光和三星訂單。公司看好TCB設(shè)備在12/16層HBM應(yīng)用中更高精度的優(yōu)勢?；旌湘I合設(shè)備方面，ASMPT二季度新增2臺HBM客戶訂單。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)下行；新技術(shù)滲透率低于我們預(yù)期；及貿(mào)易摩擦加劇。
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