>> 光大證券-ASMPT(0522.HK)2023年二季度業(yè)績點評：SMT業(yè)務(wù)常態(tài)化疊加半導(dǎo)體復(fù)蘇慢于預(yù)期，短期內(nèi)公司業(yè)績持續(xù)承壓-230727
| 上傳日期： |
2023/7/27 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
付天姿 |
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事件：公司發(fā)布2Q23業(yè)績，收入4.97億美金對應(yīng)39.0億港幣，環(huán)比下滑0.4%，略高于此前指引區(qū)間4.55-5.25億美金的中位數(shù)。其中半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入2.11億美金，環(huán)比上漲7%，系1Q低基數(shù)情況下，生成式AI拉動TCB設(shè)備需求疊加光電設(shè)備受惠于傳統(tǒng)顯示器；SMT業(yè)務(wù)穩(wěn)健，實現(xiàn)收入2.86億美金，環(huán)比下跌6%，系SMT行業(yè)進(jìn)入常態(tài)化階段。2Q公司整體毛利率下降0.33pct至40.1%，系相對高毛利率的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比下降；其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率由45.1%環(huán)比下降至42.7%，因產(chǎn)品組合變化和銷量下降效應(yīng)。2Q實現(xiàn)凈利潤3.08億港幣，環(huán)比下降2%，對應(yīng)凈利率7.9%。
SMT業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)入常態(tài)化，雖先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)受生成式AI拉動，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受下行周期拖累持續(xù)疲軟：2Q23公司整體業(yè)務(wù)新增訂單3.84億美金，環(huán)比下降15%，主要由于SMT業(yè)務(wù)從維持高位轉(zhuǎn)入常態(tài)化，無法抵消半導(dǎo)體下行周期影響；其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新增訂單1.62億美金，環(huán)比下跌15.5%；SMT業(yè)務(wù)新增訂單環(huán)比下降15%至2.23億美金。2Q23 BB ratio相比1Q23的0.91跌至0.77，而對應(yīng)未完成訂單量9.93億美金，環(huán)比下跌10.5%。公司指引3Q23收入?yún)^(qū)間4.1-4.8億美金不及彭博一致預(yù)期5.2億美元，半導(dǎo)體市場復(fù)蘇不及預(yù)期。展望2H23，考慮到SMT業(yè)務(wù)常態(tài)化后，其營收和新增訂單增長可能停滯甚至小幅下滑，且中國消費信心仍疲軟，公司傳統(tǒng)封裝、CIS、光電業(yè)務(wù)受到影響，我們預(yù)計3Q23新增訂單或環(huán)比下滑，2H23業(yè)績短期仍承壓。
AI算力有望帶動TCB設(shè)備需求，靜待后期半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇：由于消費者、通訊及電腦終端市場的需求仍然疲軟，我們預(yù)計公司短期業(yè)績?nèi)匀怀袎?，?dāng)前主要由先進(jìn)封裝、汽車和工業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)驅(qū)動。2023年隨著生成式人工智能應(yīng)用受到市場廣泛關(guān)注，AI軍備競賽有望驅(qū)動CPU/GPU和高帶寬存儲器(HBM)需求高漲，因公司熱壓焊接(TCB)設(shè)備可應(yīng)對多種互聯(lián)類型，公司積極承接HBM廠商和晶圓代工客戶的TCB設(shè)備訂單，看好2H23先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)在TCB設(shè)備訂單助力下逆勢增長。但考慮到其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和SMT業(yè)務(wù)的銷售收入和后續(xù)訂單因半導(dǎo)體行業(yè)低迷而持續(xù)下滑，修復(fù)仍待手機(jī)、PC等領(lǐng)域的需求回升。伴隨下游去庫存結(jié)束和需求改善，我們預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)有望于2024年開始復(fù)蘇，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望從低點反彈。
盈利預(yù)測、估值與評級：考慮到半導(dǎo)體復(fù)蘇速度不及預(yù)期，短期內(nèi)下游消費、通信和PC設(shè)備需求仍然疲軟，公司傳統(tǒng)封裝、CIS等業(yè)務(wù)承壓，SMT業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)入常態(tài)化后難以拉動整體業(yè)績，下調(diào)公司23-25年凈利潤預(yù)測至17.58/22.00/26.15億港幣（相對上次預(yù)測分別-15%/-10%/-8%），對應(yīng)同比增速分別為-32.9%/+25.1%/+18.9%。但考慮到公司作為擁有完整產(chǎn)品線的封測設(shè)備龍頭，若后期半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇，公司業(yè)績有望從低點反彈；積極發(fā)展先進(jìn)封裝設(shè)備業(yè)務(wù)，在生成式AI技術(shù)浪潮的驅(qū)動下，其長期發(fā)展具備想象空間；因此維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期；先進(jìn)封裝、mini LED滲透不及預(yù)期；客戶拓展不及預(yù)期
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