>> 長江證券-華峰測控(688200)2025Q1點評：業(yè)績與訂單高增，SoC測試機(jī)有望實現(xiàn)出貨-250508
| 上傳日期： |
2025/5/9 |
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| 701KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
趙智勇,倪蕤 |
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事件描述
公司發(fā)布2025Q1季報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.98億元，同比增長44.46%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.62億元，同比增長164.23%。
事件評論
訂單持續(xù)驗收，營收利潤雙增。行業(yè)景氣度維持高位，公司在2024年訂單取得顯著修復(fù)，隨著訂單逐步驗收，公司2025Q1業(yè)績同比高增長。同時，2025Q1公司毛利率達(dá)到75.29%，凈利率達(dá)到31.33%，均維持高位，顯示公司已逐步克服產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化帶來的盈利能力波動。
訂單持續(xù)增長，存貨與合同負(fù)債環(huán)比大增。2025年以來公司訂單同比大幅增長，2025Q1末公司存貨與合同負(fù)債均環(huán)比大幅增長，均創(chuàng)了1年以來新高，印證了公司在手訂單飽滿。預(yù)計后續(xù)隨著公司新品持續(xù)放量，訂單將進(jìn)一步提升。同時，根據(jù)公司的新增訂單趨勢，預(yù)計后續(xù)公司營收、利潤也將繼續(xù)保持較好水平。
SoC測試機(jī)驗證順利。公司此前已正式發(fā)布SoC測試機(jī)STS 8600，擁有更多的測試通道數(shù)以及更高的測試頻率，主要應(yīng)用于大規(guī)模SoC芯片（高速數(shù)字電路、高性能混合電路、微波/射頻電路、通訊接口電路、CPU芯片等）的測試,產(chǎn)品的平臺化設(shè)計使得產(chǎn)品具備優(yōu)秀的可擴(kuò)充性和兼容性，可以很好的適應(yīng)被測試芯片的更新和迭代，并具有覆蓋存儲測試等更高端領(lǐng)域的潛力。自STS 8600發(fā)布以來，公司與客戶進(jìn)行密集技術(shù)交流，目前正在進(jìn)行驗證工作，進(jìn)展順利，并有望于2025年將機(jī)臺交付至客戶端驗證，并取得訂單。2024年12月公司中標(biāo)清華大學(xué)高速存儲器自動測試系統(tǒng)購置項目，為STS 8600取得的第一臺訂單，單價447萬元。
公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資，強(qiáng)化SoC測試機(jī)研發(fā)及自研ASIC芯片。公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資10億元，包括基于自研ASIC芯片測試系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新項目和高端SoC測試系統(tǒng)制造中心建設(shè)項目。自研ASIC芯片及圍繞ASIC芯片構(gòu)建的測試系統(tǒng)的研發(fā)，將助力公司在SoC測試機(jī)STS 8600的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高測試性能，滿足更高端芯片的測試需求。高端SoC測試系統(tǒng)制造中心建設(shè)項目，順應(yīng)STS 8600測試機(jī)的驗證，為后續(xù)測試機(jī)的量產(chǎn)出貨做準(zhǔn)備。
投資建議。2024年行業(yè)修復(fù)，公司訂單取得快速增長，預(yù)計2025年行業(yè)景氣度也將繼續(xù)保持。同時SoC測試機(jī)8600，在中美貿(mào)易關(guān)系緊張的背景下，也有望加快驗證和放量。預(yù)計25-26年公司歸母凈利潤4.5、5.5億元，對應(yīng)PE 43、36倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
1、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑的風(fēng)險；
2、海外市場開拓不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險；
3、新產(chǎn)品研發(fā)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險。
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