>> 國泰海通證券-IPO專題：新股精要—全球智能卡柔性引線框架頭部生產(chǎn)商新恒匯-250604
| 上傳日期： |
2025/6/4 |
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| 912KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
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作者： |
王政之,施怡昀,王思琪 |
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投資要點：
公司核心看點及IPO發(fā)行募投：（1）公司是全球具備大批量穩(wěn)定供貨的三大柔性引線框架生產(chǎn)廠家之一，掌握高精度金屬表面圖案刻畫等核心技術(shù)，產(chǎn)品全球市占率超30%。公司立足智能卡領(lǐng)域，拓展蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)，打造業(yè)績第二增長曲線。（2）本次公開發(fā)行股票數(shù)量為5989萬股，發(fā)行后總股本為23956萬股，公開發(fā)行股份數(shù)量占公司本次公開發(fā)行后總股本的比例為25%。公司募投項目擬投入募集資金總額5.19億元。本次募投項目的實施可實現(xiàn)公司優(yōu)勢產(chǎn)品擴產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級，為公司在集成電路封裝測試領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定基礎(chǔ)。
主營業(yè)務(wù)分析：公司主營業(yè)務(wù)收入主要由智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測三大類構(gòu)成。近幾年，公司加大客戶開拓力度，在維持智能卡業(yè)務(wù)收入平穩(wěn)的基礎(chǔ)上，積極拓展蝕刻引線框架業(yè)務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測服務(wù)，實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)步增長，2022~2024年營收及歸母凈利潤復(fù)合增速分別為10.97%和30.06%。2023年，公司毛利率隨新產(chǎn)品蝕刻引線框架良率提升而明顯上行。
行業(yè)發(fā)展及競爭格局：全球智能卡行業(yè)已進入發(fā)展成熟期，市場規(guī)模呈現(xiàn)相對穩(wěn)定態(tài)勢，中國成為世界最大的智能卡應(yīng)用市場之一。根據(jù)沙利文預(yù)測，中國智能卡行業(yè)市場規(guī)模在2023年預(yù)計為344.7億元。蝕刻引線框架可滿足高密度封裝要求，根據(jù)QYResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預(yù)計2029年全球半導(dǎo)體引線框架市場規(guī)模將達到352億元。
可比公司估值情況：公司所在行業(yè)“C39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”近一個月（截至5月30日）靜態(tài)市盈率為38.00倍。根據(jù)招股意向書披露，選擇飛樂音響（600651.SH）、康強電子（002119.SZ）、長華科（6548.TWO）作為同行業(yè)可比公司。截至5月30日，可比公司對應(yīng)2024年平均PE（LYR）為66.99倍（剔除極端值和境外股），可比公司暫無2025和2026年Wind一致預(yù)測數(shù)據(jù)。公司所在申萬三級行業(yè)“半導(dǎo)體材料”PE（TTM,剔除負值）為56.66倍，PE（2025E）和PE（2026E）分別為58.16倍和47.99倍。
風險提示：1）智能卡市場需求相對穩(wěn)定，增長空間有限的風險；2）新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期的風險。
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