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把握物聯(lián)網(wǎng)連接升級(jí)機(jī)遇，泰凌微電子引領(lǐng)多模無(wú)線SoC芯片創(chuàng)新。泰凌微專注于低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品覆蓋藍(lán)牙、Zigbee、Thread及Matter等多模連接協(xié)議，廣泛應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等AIoT核心領(lǐng)域，客戶涵蓋小米、阿里、涂鴉智能等全球頭部生態(tài)鏈企業(yè)。公司產(chǎn)品矩陣持續(xù)迭代，TLSR9系列芯片支持多協(xié)議融合與低功耗優(yōu)化，已規(guī)?；瘧?yīng)用于智能照明、安防傳感等終端設(shè)備。2024年，公司多模連接芯片出貨量突破億顆，推動(dòng)營(yíng)收與毛利率同步攀升，展現(xiàn)強(qiáng)勁的技術(shù)商業(yè)化能力。隨著Matter協(xié)議的普及和邊緣AI需求爆發(fā)，公司憑借其全棧式無(wú)線連接解決方案，正加速成為物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的核心供應(yīng)商。
　　核心技術(shù)持續(xù)突破，鞏固物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域領(lǐng)先地位。公司通過(guò)多年自主研發(fā)，已構(gòu)建起完整的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)體系，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、協(xié)議棧開(kāi)發(fā)、大規(guī)模組網(wǎng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。2024年，公司新增兩項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化了在BLE、Zigbee、Thread等協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并將技術(shù)邊界拓展至邊緣AI領(lǐng)域?；谶@一技術(shù)平臺(tái)，公司持續(xù)推出創(chuàng)新產(chǎn)品組合，助力客戶實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品落地。憑借全面的技術(shù)積累和產(chǎn)品化能力，公司已發(fā)展成為全球無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接芯片領(lǐng)域產(chǎn)品線最豐富、市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的企業(yè)之一。
　　多元化布局下游賽道，成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)增強(qiáng)。公司憑借在低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)拓展高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景，構(gòu)建了覆蓋智能家居、醫(yī)療健康、汽車電子等領(lǐng)域的多元化產(chǎn)品矩陣。在傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子價(jià)簽、無(wú)線鍵鼠等市場(chǎng)，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。同時(shí)，公司前瞻性布局三大高成長(zhǎng)賽道：1）智能音頻：推出支持LEAudio標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙音頻芯片，切入TWS耳機(jī)市場(chǎng)；2）醫(yī)療健康：重點(diǎn)開(kāi)發(fā)基于藍(lán)牙技術(shù)的醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備，搶占連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)市場(chǎng)先機(jī)；3）汽車電子：自主研發(fā)支持高精度定位的藍(lán)牙數(shù)字鑰匙方案，已通過(guò)一線車企認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著電子價(jià)簽智能化升級(jí)、醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普及以及汽車數(shù)字鑰匙滲透率提升，公司已完成重點(diǎn)增量市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)潛力顯著。
　　盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：公司整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為IoT芯片和音頻芯片。我們預(yù)測(cè)公司2025-2027年?duì)I業(yè)收入11.50/14.81/18.78億元，我們預(yù)測(cè)公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)2.0/3.0/4.3億元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前P/E倍數(shù)為42/28/19倍，略低于行業(yè)可比公司平均水平。對(duì)比可比公司2025-2027年平均P/E為52/37/28倍?？紤]到公司作為無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片龍頭，在技術(shù)迭代、客戶資源及產(chǎn)品落地方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前估值具備一定安全邊際，后續(xù)有望獲得估值溢價(jià)。首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)。