>> 國泰海通證券-神工股份(688233)更新報告：硅部件保持高增，硅材料修復趨勢不改-250704
| 上傳日期： |
2025/7/4 |
大小： |
889KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鮑雁辛,舒迪 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
本報告導讀：
公司硅部件產(chǎn)能持續(xù)釋放保持高增，大直徑硅材料穩(wěn)步修復態(tài)勢不改，產(chǎn)品結構優(yōu)化盈利能力回升。
投資要點：
維持“增持”評級。公司2024年實現(xiàn)營收3.03億元，同增124%；歸母凈利潤0.41億元，同增159%；扣非歸母凈利潤0.38億元，同增154%；倒算24Q4營收0.89億元，歸母凈利0.14億元，扣非后凈利0.12億元。25Q1實現(xiàn)營收1.06億元，歸母凈利潤0.29億元，扣非后凈利0.27億元。公司硅零部件新增產(chǎn)能釋放，出貨保持高增長；硅材料在下游年末庫存管理背景下出貨仍然展現(xiàn)韌性，需求修復趨勢不改。考慮需求仍在修復階段，我們下調(diào)2025-26年EPS預測至0.84、1.25（-0.18、-0.54）元，新增2027年EPS預測1.84元。參考可比公司2025年PE估值53X，上調(diào)目標價至44.5元，維持“增持”評級。
硅部件產(chǎn)能持續(xù)釋放。公司2024年硅部件營收1.18億元，25Q1同比保持高增，國產(chǎn)替代需求強勁。2024年毛利率39.55%，相較24H1增長4.13pcts，我們預計一方面受益于加工難度較大、價值較高的產(chǎn)品銷售占比逐步擴大，另一方面公司硅材料自供一體化成本優(yōu)勢凸顯。公司配合國內(nèi)刻蝕機設備原廠開發(fā)的硅零部件產(chǎn)品，適用于12英寸等離子刻蝕機，已通過認證并實現(xiàn)批量供貨，公司產(chǎn)品應用已經(jīng)從研發(fā)機型擴展至成熟量產(chǎn)機型。2025年伴隨產(chǎn)能繼續(xù)釋放，規(guī)模有望逐步抬升。
大直徑硅材料維持穩(wěn)步修復態(tài)勢。公司2024年大直徑硅材料營收1.7億元，25Q1維持修復態(tài)勢。結構來看，刻蝕機大型化趨勢下，2024年16寸以上占比達51.61%，同比+12.6pcts。2024年毛利率63.85%，同比+13.7pcts，相較24H1+6.1pcts，或主要受益于產(chǎn)品結構優(yōu)化，以及前期高價原料庫存消耗完畢，觀察2025年景氣度有望穩(wěn)步回升。
硅片仍處導入期，加強排產(chǎn)管理有所減虧。公司2024年硅片營收約700萬元，毛利率-25.56%，加強排產(chǎn)控制下或有所減虧。此外受產(chǎn)能利用率偏低影響，公司全年停工損失約5400萬元主要來自于硅片業(yè)務。硅片供貨關系相對穩(wěn)定，下游對待新供應商較為謹慎穩(wěn)健，公司短期仍以客戶導入為主。
風險提示：原料價格波動、半導體周期波動。
|
|
