>> 上海證券-電子行業(yè)周報(bào)：英偉達(dá)H20重啟對(duì)華銷售，臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝廠2028年開建-250721
| 上傳日期： |
2025/7/21 |
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pdf 共10頁(yè) |
來(lái)源： |
上海證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
陳凱 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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核心觀點(diǎn)
市場(chǎng)行情回顧
過(guò)去一周（07.14-07.18），SW電子指數(shù)上漲2.15%，板塊整體跑贏滬深300指數(shù)1.06個(gè)百分點(diǎn)，從六大子板塊來(lái)看，光學(xué)光電子、電子化學(xué)品II、消費(fèi)電子、元件、其他電子Ⅱ、半導(dǎo)體漲跌幅分別為0.44%、1.37%、3.29%、9.36%、1.75%、0.42%。
核心觀點(diǎn)
AI：英偉達(dá)H20重啟對(duì)華銷售，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇和堅(jiān)定自主可控將是本土AI芯片產(chǎn)業(yè)核心主線。7月15日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛宣布，美國(guó)政府已批準(zhǔn)H20芯片對(duì)華出口許可，英偉達(dá)將立即恢復(fù)向中國(guó)市場(chǎng)銷售該芯片，并同步推出專為智能圖形與AI設(shè)計(jì)的全新產(chǎn)品——RTXPro GPU。黃仁勛在采訪中表示：“美國(guó)政府的出口許可獲批，我們可立即啟動(dòng)H20發(fā)貨，這對(duì)英偉達(dá)和中國(guó)客戶都是重大利好。”這一進(jìn)展不僅標(biāo)志著中美科技博弈下的階段性妥協(xié)，更折射出全球AI產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的復(fù)雜態(tài)勢(shì)。在2024年，中國(guó)市場(chǎng)占英偉達(dá)全球營(yíng)收的12.5%，營(yíng)收額高達(dá)170億美元。禁令頒布后，英偉達(dá)的營(yíng)收遭受重創(chuàng)，2026財(cái)年第一季度因H20芯片庫(kù)存過(guò)剩，計(jì)提了45億美元費(fèi)用。與此同時(shí)，中國(guó)AI需求正以年均30%的速度爆發(fā)式增長(zhǎng)，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭是英偉達(dá)的核心客戶，H20停售導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)AI模型面臨算力短缺問(wèn)題。
針對(duì)H20的解禁，我們有以下兩大核心觀點(diǎn)：首先，H20芯片的回歸將加劇中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。一方面，英偉達(dá)需要面對(duì)中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)不斷完善帶來(lái)的挑戰(zhàn)，部分國(guó)產(chǎn)芯片已在政務(wù)、安防等領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)產(chǎn)品的替代，且中國(guó)客戶正逐漸減少對(duì)美芯片的依賴。另一方面，其他國(guó)際芯片企業(yè)如AMD、英特爾等，也會(huì)因H20芯片解禁而加快在中國(guó)市場(chǎng)的研發(fā)和布局步伐，以爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，這將促使整個(gè)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。這一趨勢(shì)能夠從市場(chǎng)數(shù)據(jù)層面直觀驗(yàn)證：根據(jù)TrendForce集邦咨詢2025年5月發(fā)布的研究報(bào)告顯示：中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)外購(gòu)英偉達(dá)、AMD等芯片比例會(huì)從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國(guó)本土芯片供應(yīng)商在國(guó)有AI芯片政策支持下，預(yù)期2025年占比將提升至40%，幾乎與外購(gòu)芯片比例平分秋色；從更底層的加速芯片角度看，這一趨勢(shì)同樣顯著，據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2024上半年，中國(guó)加速芯片的市場(chǎng)總規(guī)模超過(guò)90萬(wàn)張，其中，中國(guó)本土人工智能芯片品牌的出貨量已接近20萬(wàn)張，約占整個(gè)市場(chǎng)份額的20%。
其次，H20芯片的解禁僅可在短期內(nèi)緩解算力短缺的燃眉之急，本土AI產(chǎn)業(yè)的自主可控之路要堅(jiān)決走下去。從技術(shù)層面看，H20芯片適用于垂類模型訓(xùn)練、推理。對(duì)于依賴英偉達(dá)生態(tài)的眾多AI初創(chuàng)企業(yè)而言，此前因芯片斷供而受阻的項(xiàng)目有望重新啟動(dòng)并加速推進(jìn)，例如在自然語(yǔ)言處理、圖像識(shí)別等領(lǐng)域的AI模型訓(xùn)練項(xiàng)目，可提升訓(xùn)練效率，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。H20產(chǎn)品自身和其解禁均是中美科技博弈的階段性產(chǎn)物，在美國(guó)出口管制政策的窗口期內(nèi)，中國(guó)本土AI芯片產(chǎn)業(yè)獲得了加速發(fā)展的空間。以華為昇騰為代表的本土AI平臺(tái)正在逐步攜手本土云廠商加速AI基礎(chǔ)設(shè)施布局，根據(jù)華為昇騰官方公布的信息，其AI硬件平臺(tái)已對(duì)阿里巴巴的全系列“通義千問(wèn)”大模型實(shí)現(xiàn)了全面適配與深度優(yōu)化；騰訊云也已將其“混元”大模型與昇騰服務(wù)器相結(jié)合，面向政企客戶推出解決方案；科大訊飛的“星火”大模型更是最早完成與昇騰平臺(tái)適配的企業(yè)之一。在服務(wù)器廠商層面，2024上半年按銷售額計(jì)算，浪潮、新華三、寧暢等本土廠商占據(jù)了市場(chǎng)超過(guò)70%的份額，中國(guó)本土的服務(wù)器供應(yīng)鏈正在與國(guó)產(chǎn)AI芯片加速深度綁定，構(gòu)建起相對(duì)獨(dú)立的生態(tài)系統(tǒng)。我們認(rèn)為，英偉達(dá)H20的解禁不會(huì)是中美科技博弈的最后一站，在高端領(lǐng)域的自主可控依然任重道遠(yuǎn)，政策層面仍將大力引導(dǎo)和支持國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)與應(yīng)用，持續(xù)構(gòu)建更加安全、自主可控的AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
先進(jìn)封裝：臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝廠2028年開建，將專注于CoPoS和SoIC封裝技術(shù)。7月14日，據(jù)外媒ComputerBase報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電正計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州晶圓廠（Fab 21）附近建造兩座先進(jìn)封裝廠，并在當(dāng)?shù)靥酑oPoS和SoIC先進(jìn)封裝服務(wù)。2025年3月，臺(tái)積電在此前對(duì)美國(guó)投資650億美元建設(shè)三座先進(jìn)制程晶圓廠的計(jì)劃基礎(chǔ)之上，又宣布對(duì)美國(guó)追加1000億美元投資，再建設(shè)三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝廠，以及一個(gè)研發(fā)中心。需要指出的是，雖然目前臺(tái)積電亞利桑那州的4nm制程的晶圓一廠已經(jīng)量產(chǎn)，3nm的晶圓二廠也已經(jīng)動(dòng)工，但是由于臺(tái)積電在美國(guó)沒(méi)有匹配的先進(jìn)封裝廠，所以這些在美國(guó)生產(chǎn)的先進(jìn)制程芯片還需要運(yùn)往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。因此，臺(tái)積電在美國(guó)本土建立新的先進(jìn)封裝廠的需求也將變得越來(lái)越迫切。據(jù)報(bào)導(dǎo)，首個(gè)先進(jìn)封裝設(shè)施AP1計(jì)劃2028年開始興建，與Fab21的第三階段間建計(jì)劃同步，可以為N2及更先進(jìn)的A16制程技術(shù)服務(wù)。在技術(shù)方面，兩座先進(jìn)封裝設(shè)施將專注于CoPoS和SoIC封裝技術(shù)。其中，CoPoS先進(jìn)封裝將使用310×310mm的矩形面板取代傳統(tǒng)的圓型晶圓，也就是將CoWoS “面板化”，將芯片排列在方形的“面板RDL層”，取代原先圓形的“硅中介層”，通過(guò)“化圓為方”提升面積利用率與產(chǎn)能。而SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)則是在計(jì)算
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