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中銀證券-電子行業(yè)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈更新報(bào)告:需求閉環(huán)+供給放量,AIinfra供應(yīng)鏈加速迭代-250723
上傳日期:
2025/7/23
大?。?/td>
2166KB
格式:
pdf 共17頁
來源:
中銀證券
評級:
強(qiáng)于大市
作者:
蘇凌瑤
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級會員查看
進(jìn)入2025年,受到生成式人工智能和大型語言模型發(fā)展商業(yè)模式的日趨成熟,以及核心硬件供應(yīng)產(chǎn)能的逐步提升,AI產(chǎn)業(yè)鏈逐步迎來閉環(huán),產(chǎn)業(yè)鏈相繼步入業(yè)績兌現(xiàn)期。而下一代的先進(jìn)AI infra平臺或?qū)⒊掷m(xù)驅(qū)動產(chǎn)品迭代與供應(yīng)鏈變革,給予行業(yè)“強(qiáng)于大市”的評級。
支撐評級的要點(diǎn)
海外資本開支仍居景氣高位,推理需求隨商業(yè)閉環(huán)加速增長。受全球主要云計(jì)算廠商新一輪資本開支增長以及對于高端AI服務(wù)器需求增加的影響,AI云側(cè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)依舊是互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支的主要增量。我們從以互聯(lián)網(wǎng)資本支出以及應(yīng)用消耗的Tokens為代表的需求側(cè),以及CoWoS和HBM為代表的供給側(cè)的交叉驗(yàn)證中看出,2025年算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的景氣度仍較高。伴隨大模型的不斷演進(jìn)以及后續(xù)商業(yè)化進(jìn)程的加速閉環(huán),全產(chǎn)業(yè)鏈景氣度有望得到延續(xù)。
下一代AI infra新品加速演進(jìn),底層核心硬件供應(yīng)鏈持續(xù)升級。GB300NVL72代表了AI推理工作負(fù)載性能的顯著躍遷,與上一代Hopper架構(gòu)相比,用戶響應(yīng)速度提升至高達(dá)10倍,可以助力開發(fā)和部署更大、更復(fù)雜的AI模型。產(chǎn)品路線方面,英偉達(dá)下一代AI芯片架構(gòu)Rubin或?qū)⒂?026年推出,系列包括GPU、CPU和網(wǎng)絡(luò)處理器。新品的頻繁推出往往伴隨先進(jìn)工藝體系,配套產(chǎn)業(yè)鏈或有望提速。
高階PCB產(chǎn)能供給或出現(xiàn)緊張,海內(nèi)外廠商加速擴(kuò)產(chǎn)。AI算力競爭正掀起一場PCB產(chǎn)業(yè)的深度變革——隨著全球AI服務(wù)器出貨量增速提升,傳統(tǒng)服務(wù)器主板層數(shù)突破18層技術(shù)門檻,高階HDI板需求增長150%,PCB產(chǎn)業(yè)迎來技術(shù)代際躍遷的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。我們認(rèn)為,伴隨AI需求的持續(xù)增長以及PCB廠商新建產(chǎn)能的陸續(xù)開出,具備與AI算力匹配高階產(chǎn)能的相關(guān)公司或?qū)⒊浞质芤妗4送?,我們認(rèn)為,作為PCB/CCL成本中不可或缺的高等級玻布、銅箔、環(huán)氧樹脂乃至填料,在AI配套電性能要求趨高下,或都將受益于供應(yīng)鏈變革。
投資建議
建議關(guān)注:【PCB】:勝宏科技、滬電股份、深南電路、鵬鼎控股、方正科技、生益電子、景旺電子、廣合科技;【CCL】:生益科技、南亞新材;【玻纖布】:菲利華、中材科技、宏和科技;【銅箔】:隆揚(yáng)電子、德??萍?;【環(huán)氧樹脂及填料】:東材科技、圣泉集團(tuán)、同宇新材、聯(lián)瑞新材。
評級面臨的主要風(fēng)險
AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期;
AI供應(yīng)鏈技術(shù)突破不及預(yù)期;
海內(nèi)外算力商業(yè)落地不及預(yù)期;
互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支下修或不積極。
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