>> 東吳證券-盛美上海(688082)2025年中報點(diǎn)評：2025H1業(yè)績延續(xù)高增，平臺化布局加速-250809
| 上傳日期： |
2025/8/10 |
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| 660KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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投資要點(diǎn)
公司業(yè)績穩(wěn)健增長，25H1歸母凈利潤同比+57%：2025H1公司實(shí)現(xiàn)營收32.7億元，同比+35.8%，主要系公司受益于中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛，并在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面取得了顯著成效。期間公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7.0億元，同比+57.0%；扣非凈利潤為6.7億元，同比+55.2%。Q2單季營收為19.6億元，同比+32.2%，環(huán)比+50.1%；歸母凈利潤為4.5億元，同比+23.8%，環(huán)比+82.5%。
公司盈利能力相對穩(wěn)定，控費(fèi)能力強(qiáng)勁：2025H1公司毛利率為50.7%，同比+0.1pct；銷售凈利率為21.3%，同比+2.9pct。期間費(fèi)用率為24.4%，同比-5.7pct，其中銷售費(fèi)用率為8.2%，同比-1.7pct，管理費(fèi)用率為4.2%，同比-2.3pct，研發(fā)費(fèi)用率為12.7%，同比-1.7pct，財務(wù)費(fèi)用率為-0.7%，同比-0.1pct。Q2單季毛利率為50.6%，同環(huán)比-2.8pct/-0.2pct；銷售凈利率為22.9%，同環(huán)比-1.6pct/+4.1pct。
截至Q2末公司合同負(fù)債為8.6億元：截至2025Q2末公司合同負(fù)債為8.6億元，同比-17.3%；存貨為43.9億元，同比+0.1%。Q2公司經(jīng)營性現(xiàn)金流為-2.25億元，同比轉(zhuǎn)負(fù)，主要系設(shè)備回款具備一定周期性，本期回款放緩&公司規(guī)模擴(kuò)大帶來的員工薪酬增加。
平臺化布局清洗、電鍍、涂膠顯影等設(shè)備，有望充分受益于HBM新增清洗、電鍍需求：公司堅持推行“技術(shù)差異化”和“產(chǎn)品平臺化”的戰(zhàn)略方針，成功布局清洗、電鍍、涂膠顯影、立式爐管、PECVD以及化合物半導(dǎo)體刻蝕等多種設(shè)備。（1）清洗設(shè)備：公司單片清洗設(shè)備國內(nèi)市占率超30%，其SAPS、TEBO兆聲清洗技術(shù)以及Tahoe高溫硫酸清洗技術(shù)均已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，用于下一代半導(dǎo)體器件的單晶圓高溫SPM設(shè)備已成功通過關(guān)鍵客戶驗證。（2）電鍍設(shè)備：截至25Q2末，公司已交付超1500個電鍍腔，其三維堆疊電鍍設(shè)備能夠處理3DTSV及2.5DInterposer的高深寬比銅電鍍；前道大馬士革銅互連電鍍設(shè)備則適用于3D結(jié)構(gòu)的FinFET、DRAM和3DNAND所需工藝；后道電鍍設(shè)備則能滿足Pillar Bump、RDL、HDFan-Out和TSV中的銅、鎳、錫、銀、金等電鍍工藝。（3）立式爐管設(shè)備：LPCVD已通過多家FAB驗證并量產(chǎn)，ALD陸續(xù)進(jìn)入客戶端驗證。（4）涂膠顯影設(shè)備：公司的Ultra Lith涂膠顯影設(shè)備支持包括i-line、KrF和ArF系統(tǒng)在內(nèi)的各種光刻工藝，目前正在客戶端進(jìn)行驗證。（5）PECVD設(shè)備：已在客戶端驗證TEOS及SiN工藝。（6）無應(yīng)力CMP、刻蝕設(shè)備，有望陸續(xù)導(dǎo)入客戶端驗證。
盈利預(yù)測與投資評級：公司主業(yè)持續(xù)增長+產(chǎn)品品類不斷拓展，我們維持2025-2027年歸母凈利潤為15.5/18.7/20.7億元，當(dāng)前股價對應(yīng)動態(tài)PE分別為33/27/24倍，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。
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