>> 長江證券-生益電子(688183)2025年半年報點評：業(yè)績延續(xù)高增趨勢，AI產(chǎn)品加速放量-250820
| 上傳日期： |
2025/8/20 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊洋 |
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事件描述
生益電子發(fā)布2025年半年報：2025年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.69億元，同比增長91.00%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.31億元，同比增長452.11%；從盈利能力來看，公司分別實現(xiàn)毛利率和凈利率30.39%和14.08%，分別同比+10.70pct和+9.21pct。單二季度來看，2025Q2公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.89億元，同比增長101.12%，環(huán)比增長38.61%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.30億元，同比增長374.34%，環(huán)比增長65.01%；從盈利能力來看，公司實現(xiàn)毛利率30.78%，同比+10.42pct、環(huán)比+0.94pct，實現(xiàn)凈利率15.09%，同比+8.69pct、環(huán)比+2.42pct。
事件評論
深化市場布局，持續(xù)推動創(chuàng)新。在AI服務(wù)器與高性能計算需求的持續(xù)帶動下，HDI和高多層板等細分領(lǐng)域表現(xiàn)尤為亮眼。面對高端應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性增長機遇，公司重點布局高端產(chǎn)品線產(chǎn)能，同時聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB的技術(shù)升級，持續(xù)提升制程能力以滿足市場需求。在服務(wù)器領(lǐng)域，公司深化與戰(zhàn)略客戶的合作，進一步提升市場份額；在交換機領(lǐng)域，公司穩(wěn)步拓展并與行業(yè)頭部企業(yè)建立合作并取得初步成效，多個項目已獲得客戶認(rèn)可并逐步進入批量階段。
快速布局高端產(chǎn)能，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。為滿足市場對高端產(chǎn)能的需求，公司優(yōu)化產(chǎn)能布局，一方面通過關(guān)鍵設(shè)備增補打通生產(chǎn)瓶頸，在各工廠開展產(chǎn)能提升工作；另一方面公司募投項目東城四期（三廠、四廠）穩(wěn)步運營，目前已實現(xiàn)HDI、光模塊及軟硬結(jié)合板等高端產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)釋放，利潤貢獻持續(xù)提升。此外，公司投資19億元開展智能制造高多層算力電路板項目，該項目聚焦在滿足服務(wù)器、高多層網(wǎng)絡(luò)通信及快速發(fā)展的AI算力等中高端市場需求。在產(chǎn)能規(guī)劃上，項目計劃年產(chǎn)印制電路板70萬平方米，每階段各年產(chǎn)35萬平方米，第一階段預(yù)計在2026年試生產(chǎn)，第二階段預(yù)計在2027年試生產(chǎn)。項目全面投產(chǎn)后將進一步提升公司在高端PCB市場的供給能力，以快速響應(yīng)日益增長的市場需求。
維持“買入”評級。持續(xù)30多年的研發(fā)投入和技術(shù)積累，生益電子科技創(chuàng)新能力突出，在PCB領(lǐng)域已具有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水平。在核心技術(shù)領(lǐng)域，公司當(dāng)前可生產(chǎn)背板和服務(wù)器板層數(shù)分別達到2-56層和20-40層。展望后市，公司緊抓AI、高性能計算機等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，目前已經(jīng)成功開發(fā)了包括亞馬遜在內(nèi)的多家服務(wù)器客戶，AI配套的主板及加速卡項目均已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。同時，公司具備HDI板4-30層的生產(chǎn)能力，目前HDI及軟硬結(jié)合板的產(chǎn)能逐步釋放，經(jīng)營情況穩(wěn)步向好，已逐步完成部分關(guān)鍵客戶的認(rèn)證和導(dǎo)入，為未來的訂單拓展奠定了基礎(chǔ)。預(yù)計2025-2027年公司將實現(xiàn)歸母凈利潤10.96億元、16.25億元和22.49億元，對應(yīng)當(dāng)前股價PE分別為42.79倍、28.85倍和20.85倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
1、技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；
2、下游需求增長不及預(yù)期
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