>> 中泰證券-長電科技(600584)Q2行業(yè)回暖表現(xiàn)分化，長電微逐步貢獻營收-250821
| 上傳日期： |
2025/8/21 |
大小： |
252KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭 |
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25Q2營收創(chuàng)歷史同期新高
【25Q2】營收92.7億元，同比+7.24%，環(huán)比-0.7%；歸母凈利2.67億元，同比-44.75%，環(huán)比+31.5%；扣非歸母凈利2.44億元，同比-48.39%，環(huán)比+26.6%；毛利率14.3%，同比+0.03pcts，環(huán)比+1.68pcts；凈利率2.88%，同比-2.72pcts，環(huán)比+0.71pcts。公司凈利同比下滑，主要系期間費用率有所提升，公司25Q2期間費用為10.79%，同比+2.79pcts，環(huán)比+1.24pcts，其中：1）公司在先進封裝工藝升級與落地、傳統(tǒng)封裝先進化創(chuàng)新等重點領(lǐng)域繼續(xù)加大研發(fā)投入，Q2研發(fā)費用率達5.7%，同比+0.63pcts，環(huán)比+0.79pcts；2）在建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期未形成量產(chǎn)收入及財務(wù)費用上升，此外，24Q2匯兌收益為0.63億元，25Q2匯兌損失為0.5億元，影響財務(wù)費用同比表現(xiàn)。Q2財務(wù)費用率達1.43%，同比+1.65pcts，環(huán)比+0.48pcts。
25H1終端應(yīng)用整體回暖，但表現(xiàn)分化顯著
2025上半年終端應(yīng)用領(lǐng)域整體保持回暖但分化明顯，受國內(nèi)市場內(nèi)需拉動、訂單上升及部分客戶為應(yīng)對市場不確定因素提前投料影響，整體收入增加。從細分領(lǐng)域來看，生成式AI、云計算、汽車電子和工業(yè)自動化等下游需求持續(xù)釋放，但受全球宏觀經(jīng)濟和國際政策不確定性、終端消費類芯片需求復(fù)蘇緩慢等因素的影響，行業(yè)整體仍處于結(jié)構(gòu)性分化調(diào)整階段，呈現(xiàn)出AI相關(guān)芯片需求快速增長與傳統(tǒng)消費電子芯片市場承壓并存的局面。營收按應(yīng)用領(lǐng)域拆分可見：
1）通訊電子：2025H1實現(xiàn)營收70.9億元，同比增長10.8%，占公司整體營收比例為38.1%，占比同比-3.2pcts。消費市場需求持續(xù)疲軟及宏觀經(jīng)濟等因素的影響下，智能手機市場出現(xiàn)放緩，影響公司該領(lǐng)域表現(xiàn)。
2）運算電子：2025H1實現(xiàn)營收41.7億元，同比增長71.4%，該業(yè)務(wù)占公司整體營收的比例為22.4%，占比同比提升6.7pcts。2024年公司完成對晟碟上海80%股權(quán)的收購，擴大了在運算電子領(lǐng)域的市場份額。
3）消費電子：2025H1實現(xiàn)營收40.2億元，同比下滑4.6%，占公司整體營收的比例為21.6%，占比同比減少5.6pcts。
4）汽車電子：2025H1實現(xiàn)營收17.3億元，同比增長34.6%，占公司整體營收的比例為9.3%，占比同比提升1pcts。得益于公司積極布局汽車電子領(lǐng)域，延續(xù)了高于市場的增長態(tài)勢。
5）工業(yè)及醫(yī)療電子：2025H1實現(xiàn)營收16億元，同比增長37.8%，占公司整體營收的比例為8.6%，占比同比增長1.1pcts，復(fù)蘇勢頭顯著。
分工廠看，江陰長電利潤同增136%，長電微逐步貢獻營收！
1）星科金朋：2025H1實現(xiàn)營收8.5億美元，同比增長1.3%；凈利潤0.8億美元，同比增長4.6%。
2）長電韓國：2025H1實現(xiàn)營收9.2億美元，同比增長6.3%，凈利潤虧損221萬美元，同比轉(zhuǎn)負，24H1為盈利1079萬美元。受國際環(huán)境影響，訂單量呈現(xiàn)小幅波動；同時，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，新品材料成本占比較大，使得凈利潤較大幅度下降。
3）長電先進：2025H1實現(xiàn)營收10.1億元，同比增長37.9%，凈利2.8億元，同增136%。半導(dǎo)體芯片封測需求上升，訂單量飽滿，產(chǎn)能利用率提高，先進封裝測試一體化服務(wù)價值提升，使得營業(yè)收入、凈利潤有大幅增長。
4）晟碟上海：2025H1營收16.2億元，凈利0.68億元。晟碟半導(dǎo)體是全球規(guī)模較大的閃存存儲產(chǎn)品封裝測試工廠之一，受益于下游存儲的需求。
5）長電微：首次披露業(yè)績，2025H1營收0.43億元，凈利虧損1.28億元。長電微當(dāng)前尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期未形成量產(chǎn)收入，正在持續(xù)提升產(chǎn)能。長電微聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，有望受益于下游高性能、高算力芯片需求增長趨勢。
6）長電汽車電子：正在進行潔凈室廠房的裝修和設(shè)備的搬入，有望未來貢獻相關(guān)營收。
積極研發(fā)2.5D/3D等先進封裝技術(shù)，奠定成長基礎(chǔ)
公司積極研發(fā)高性能計算HPC先進封裝（包括2.5D/3D封裝）、下一代系統(tǒng)級封裝SiP、高可靠性汽車電子封裝等技術(shù)。
1）在2.5D/3D領(lǐng)域，公司持續(xù)推進方案的研發(fā)，完成驗證并生產(chǎn)，相應(yīng)的大尺寸封裝（基板超100mm）已開始生產(chǎn)，并已完成3D光電合封部分驗證。
2）在智能終端射頻應(yīng)用領(lǐng)域，公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔體屏蔽和AiP封裝技術(shù)，提升產(chǎn)能，配合國際、國內(nèi)客戶升級5G、WiFi射頻模組封裝和毫米波雷達產(chǎn)品，強化在射頻封裝領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢。在APU（Application Processor Unit）集成應(yīng)用方面，公司先后開發(fā)推出3DSiP, TMVPOP，HBPoP（High-Band PoP）等封裝技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于智能手機、AI眼鏡、藍牙耳機、無人機和智能機器人等終端產(chǎn)品。
3）汽車電子方面，公司產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等多個應(yīng)用領(lǐng)域。此外，公司專門在臨港建設(shè)長電科技汽車電子（上海）有限公司，為全球為數(shù)不多的專注于車規(guī)芯片的封裝測試工廠。
4）在功率及能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司聚焦第三代半導(dǎo)體器件/模塊和以高性能計算為核心應(yīng)用市場的封測業(yè)務(wù)。公司已完成基于SiP封裝技術(shù)打造的2.5D垂直VCORE電源模塊的封裝技術(shù)創(chuàng)新及量
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