>> 銀河證券-振華科技(000733)點評報告：下游需求走強，催生2025高景氣-250821
| 上傳日期： |
2025/8/24 |
大小： |
785KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
李良,胡浩淼 |
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事件：公司發(fā)布25年半年報，25年H1實現(xiàn)營收24.10億元，同比下降0.83%；實現(xiàn)歸母凈利3.12億元，同比下降25.74%。25Q2營收15.01億（YoY+6.05%），歸母凈利2.53億（YoY-20.34%）。
25Q2業(yè)績同比降幅收窄，毛利率環(huán)比回升：公司25年H1實現(xiàn)營收24.10億元（YoY-0.83%），實現(xiàn)歸母凈利3.12億元（YoY-25.74%），主因產(chǎn)品價格向下調(diào)整的壓力和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，導致整體業(yè)績階段性下滑。根據(jù)公司經(jīng)營計劃，預(yù)計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入57億元，利潤總額11.45億元，當前完成42.3%和31.4%。
分季度看，25Q2營收15.01億（YoY+6.05%，QoQ+65.30%），歸母凈利2.53億（YoY-20.34%，QoQ+333.19%），營收同比由負轉(zhuǎn)正，歸母凈利同比降幅持續(xù)收窄，環(huán)比提升明顯。
毛利率環(huán)比改善：公司部分產(chǎn)品價格承壓疊加低附加值產(chǎn)品占比增加，毛利率持續(xù)壓縮。25年H1公司毛利率44.7%，同比減少6.1pct。25Q2毛利率環(huán)比回升3.5pct，至46.0%，或與公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)季度波動有關(guān)。
存貨高位運行+合同負債快速增長同步顯現(xiàn)，公司下游需求開始走強：25H1合同負債0.36億元，較上年底增幅達64.5%，環(huán)比增速顯著提升，我們認為這與公司訂單節(jié)奏加快直接相關(guān)。同期公司存貨規(guī)模達24.7億元，在24年末較高水平上再增10.1%，達到近年新高。結(jié)合合同負債增速，我們認為可能系當期公司為訂單交付主動備貨所致，下游需求開始走強。
新簽訂單快速增長，2025有望深度受益：根據(jù)調(diào)研公告，公司高新電子領(lǐng)域新增訂單同比保持增長，上半年訂單較為飽滿，公司產(chǎn)能利用率保持了較高的水平。展望2025，習總書記強調(diào)如期完成“十四五”既定目標，收官戰(zhàn)催生2025高景氣，我們認為公司作為特種元器件核心供應(yīng)商之一，將深度受益。
精準資源優(yōu)化，審慎擴產(chǎn)：公司7月公告因市場和技術(shù)等因素終止孫公司江蘇新云導電聚合物片式鋁電解電容器生產(chǎn)線建設(shè)，該項目此前已補充孫公司鉭電容生產(chǎn)能力，產(chǎn)能提升至4.8億只/年并發(fā)揮效益，此次調(diào)整展現(xiàn)公司對市場的深入理解，并有效降低投資成本。此外，鑒于整體市場變化與客戶需求動態(tài)，公司謹慎使用募集資金，決定將定增募投項目延遲至2026-2028年。預(yù)計26-28年實現(xiàn)產(chǎn)能陸續(xù)釋放，屆時將形成一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸功率器件制造線、厚膜混合集成電路產(chǎn)能17萬只/年、微電路模塊產(chǎn)能35萬只/年等。以需求周期為導向匹配產(chǎn)能釋放節(jié)奏，降低市場波動對公司的沖擊，并提升募集資金的使用效率。
投資建議：公司具備芯片研制到生產(chǎn)的全自主能力，并逐步向組件和模塊級拓展。隨著下游需求修復(fù)，公司業(yè)績增長有望重回快車道，或在Q3報表端體現(xiàn)。預(yù)計公司2025-2027年歸母凈利分別為10.76/13.00/15.39億，EPS分別為1.94/2.35/2.78元，當前股價對應(yīng)PE為26/22/18倍，維持“推薦”評級。
風險提示：下游行業(yè)需求不及預(yù)期的風險；毛利率下降的風險。
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