>> 中郵證券-東芯股份(688110)砥礪算芯，不負(fù)時(shí)代-250827
| 上傳日期： |
2025/8/27 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
吳文吉,翟一夢(mèng) |
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事件
8月22日，公司發(fā)布2025年半年度報(bào)告：2025H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.43億元，同比+28.81%；2025Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.01億元，同比+25.43%，環(huán)比+41.11%。
投資要點(diǎn)
持有上海礪算37.88%股權(quán)，布局高性能GPU賽道。在計(jì)算芯片領(lǐng)域，公司于2024年以自有資金2億元向上海礪算進(jìn)行增資，投資后持有上海礪算37.88%的股權(quán)，布局高性能GPU賽道。礪算創(chuàng)始人均曾在老牌硅谷GPU公司S3沉淀了深厚的技術(shù)能力及工程經(jīng)驗(yàn)，在20世紀(jì)90年代，GPU處于起步階段，1989年成立的S3作為早期的頭部GPU廠商之一，成立18個(gè)月后推出的86C911產(chǎn)品，正式開啟了2D圖形硬件加速時(shí)代。在鼎盛時(shí)期，S3公司曾占據(jù)90%以上的GPU芯片市場(chǎng)，并給DirectX貢獻(xiàn)了許多技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。上海礪算主要從事多層次（可擴(kuò)展）圖形渲染GPU芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，堅(jiān)持自研架構(gòu)，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)端、云、邊的主流圖形渲染和AI加速，對(duì)標(biāo)主流GPU架構(gòu)，與外部生態(tài)無縫兼容，力爭(zhēng)解決國(guó)產(chǎn)主流完整GPU架構(gòu)自主可控的關(guān)鍵問題。報(bào)告期內(nèi)，上海礪算完成首款自研GPU芯片“7G100”的首次流片、晶圓制造及芯片封裝，對(duì)產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果符合預(yù)期，目前正按計(jì)劃進(jìn)行客戶送樣以及量產(chǎn)工作。產(chǎn)品可應(yīng)用于個(gè)人電腦、專業(yè)設(shè)計(jì)、AIPC、云游戲、云渲染、數(shù)字孿生等應(yīng)用場(chǎng)景。
主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品需求回暖，銷售價(jià)格逐步回升。2025年上半年，隨著下游庫存去化明顯以及行業(yè)需求逐步修復(fù)，工業(yè)類市場(chǎng)需求逐步修復(fù)，AI端側(cè)、高性能計(jì)算（HPC）等長(zhǎng)期需求支持的背景下，疊加海外頭部大廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。公司努力把握市場(chǎng)機(jī)遇，積極匹配客戶需求提升市場(chǎng)份額，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品需求及銷售價(jià)格已逐步回升，盈利狀況有所改善，2025H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.43億元，同比+28.81%；2025Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.01億元，同比+25.43%，環(huán)比+41.11%。2025H1公司毛利率為18.76%，同比+5.45pcts，2025H1公司W(wǎng)i-Fi板塊仍需一定的研發(fā)持續(xù)投入，已投資的GPU板塊尚未實(shí)現(xiàn)營(yíng)收，2025H1歸母凈利潤(rùn)為-1.11億元，Q2業(yè)績(jī)環(huán)比改善。
存儲(chǔ)技術(shù)布局持續(xù)更新迭代。1）報(bào)告期內(nèi)“1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售。2xnm制程SLCNANDFlash產(chǎn)品系列研發(fā)持續(xù)推進(jìn)，進(jìn)一步提升了可靠性指標(biāo)，并持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品料號(hào)。2）公司持續(xù)推進(jìn)48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量的NORFlash產(chǎn)品的研發(fā)，圍繞可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、端側(cè)AI等應(yīng)用領(lǐng)域，精確定位不同容量的客戶需求，優(yōu)化性能、功耗與性價(jià)比的合理匹配。3）公司在已量產(chǎn)的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM等產(chǎn)品基礎(chǔ)上，繼續(xù)在DRAM領(lǐng)域進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，目前主要圍繞可穿戴，網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用領(lǐng)域，公司將持續(xù)拓寬DRAM產(chǎn)品線。4）公司目前已可以向客戶提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多種組合的MCP產(chǎn)品，主要應(yīng)用于5G通訊模塊、車載模塊、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。公司在研產(chǎn)品進(jìn)一步拓展多容量配置，依托自主研發(fā)SLCNANDFlash與DRAM組合，打造具備成本優(yōu)勢(shì)與穩(wěn)定性能的MCP解決方案。同時(shí)公司繼續(xù)推進(jìn)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度，著力構(gòu)建高附加值的車規(guī)產(chǎn)品矩陣，公司SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有產(chǎn)品通過AEC-Q100的驗(yàn)證，具備滿足嚴(yán)苛車規(guī)級(jí)應(yīng)用環(huán)境的能力。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年分別實(shí)現(xiàn)收入8.58/11.21/14.06億元，考慮到公司新布局WiFi芯片處于研發(fā)投入期以及SLCNAND、NorFlash等需求復(fù)蘇與價(jià)格回升，預(yù)計(jì)利潤(rùn)逐漸修復(fù)，2027年歸母凈利潤(rùn)0.86億元，給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)品迭代風(fēng)險(xiǎn)；研發(fā)失敗或產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；人才流失風(fēng)險(xiǎn)；核心技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)；委外加工及供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)；境外經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)；存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)；需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
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