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事項(xiàng)：
　　公司公布2025年半年報(bào)，2025年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收104.53億元（25.63%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)13.60億元（37.75%YoY）。
　　平安觀點(diǎn)：
　　AI帶動(dòng)下游需求增加，業(yè)績(jī)高增：2025年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收104.53億元（ 25.63%YoY ），歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)13.60億元（ 37.75%YoY ）。2025年上半年整體毛利率和凈利率分別是26.28%（0.08pctYoY）和13.02%（1.16pctYoY）。PCB業(yè)務(wù)總體產(chǎn)能利用率處于相對(duì)高位，公司針對(duì)性開(kāi)展多項(xiàng)運(yùn)營(yíng)管理能力提升工作，通過(guò)提升原材料利用率、前置引導(dǎo)客戶(hù)設(shè)計(jì)、優(yōu)化能源管理、部分瓶頸工序技術(shù)提效等多種方式，保障高效產(chǎn)出。新項(xiàng)目建設(shè)方面，公司積極推進(jìn)泰國(guó)工廠(chǎng)以及南通四期項(xiàng)目的基礎(chǔ)工程建設(shè)，為后續(xù)業(yè)務(wù)拓展提供支撐。分業(yè)務(wù)來(lái)看：1）PCB業(yè)務(wù)：實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入62.74億元，同比增長(zhǎng)29.21%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05個(gè)百分點(diǎn)；2）IC載板業(yè)務(wù)：公司封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.40億元，同比增長(zhǎng)9.03%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的16.64%；毛利率15.15%，同比減少10.31個(gè)百分點(diǎn)；3）電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)：公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.78億元，同比增長(zhǎng)22.06%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的14.14%；毛利率14.98%，同比增加0.34個(gè)百分點(diǎn)。費(fèi)用端：2025年上半年公司銷(xiāo)售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為1.64%（同比持平）、4.27% （ 0.53pctYoY ）、6.43% （ -1.25pctYoY ）和0.2%（0.3pctYoY），成本控制較好。根據(jù)公司半年報(bào)，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，2025年上半年國(guó)內(nèi)外主要云服務(wù)商整體資本開(kāi)支規(guī)模持續(xù)提升，并且重點(diǎn)用于AI算力投資，進(jìn)而帶動(dòng)了AI服務(wù)器及相關(guān)配套產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司受益于算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，AI加速卡等產(chǎn)品需求釋放，帶動(dòng)訂單同比取得顯著增長(zhǎng)，成為PCB業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。
　　國(guó)內(nèi)IC載板領(lǐng)先企業(yè)，受益國(guó)產(chǎn)替代：根據(jù)公司半年報(bào)，公司封裝基板業(yè)務(wù)聚焦能力建設(shè)并加大市場(chǎng)拓展力度。BT類(lèi)封裝基板方面，分應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看：存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品，公司得益于前期導(dǎo)入并量產(chǎn)了關(guān)鍵客戶(hù)新一代高端DRAM產(chǎn)品項(xiàng)目，客戶(hù)需求攀升，帶動(dòng)公司存儲(chǔ)產(chǎn)品訂單顯著增長(zhǎng)；處理器芯片類(lèi)產(chǎn)品，F(xiàn)C-CSP類(lèi)工藝實(shí)現(xiàn)了技術(shù)能力的提升，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，助力業(yè)務(wù)規(guī)模不斷拓展；RF射頻類(lèi)產(chǎn)品，穩(wěn)步推進(jìn)新客戶(hù)新產(chǎn)品導(dǎo)入，并完成了目標(biāo)產(chǎn)品的穩(wěn)定批量生產(chǎn)。ABF類(lèi)（FC-BGA）封裝基板方面，廣州新工廠(chǎng)投產(chǎn)后，產(chǎn)品線(xiàn)能力快速提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，公司已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，22~26層產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)中。
　　投資建議：根據(jù)最新財(cái)報(bào)及公司產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度，我們略微調(diào)升公司盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025-2027年歸屬母公司凈利潤(rùn)為28.56/38.15/47.62億元（原值為26.09/34.47/42.62億元)，對(duì)應(yīng)PE為40/30/24倍。公司長(zhǎng)期受益半導(dǎo)體載板國(guó)產(chǎn)化，結(jié)合公司當(dāng)前估值，維持公司“推薦”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)：PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，如未來(lái)全球經(jīng)濟(jì)增速放緩甚至遲滯，市場(chǎng)需求將不可避免出現(xiàn)增速放緩甚至萎縮的情況；2）擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期：公司現(xiàn)階段募投項(xiàng)目有序推進(jìn)，但仍可能出現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；3）環(huán)保核查加劇風(fēng)險(xiǎn)：公司如因發(fā)生環(huán)境污染事件導(dǎo)致需承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任，則有可能對(duì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成不利影響