>> 華泰證券-晶合集成(688249)產(chǎn)品結構優(yōu)化持續(xù)推進-250829
| 上傳日期： |
2025/8/29 |
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| 884KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
謝春生,丁寧 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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晶合集成發(fā)布半年報，1H25實現(xiàn)營收51.98億元（yoy+18.21%），歸母凈利3.32億元（yoy+77.61%），扣非凈利2.04億元（yoy+115.30%）。2Q25實現(xiàn)營收26.31億元（yoy+21.24%，qoq+2.46%），毛利率24.32%，同比增長0.46pcts，環(huán)比下降2.93pcts，歸母凈利1.97億元（yoy+82.52%，qoq+45.16%），2Q營收同環(huán)比增長主要來源于產(chǎn)能穩(wěn)步擴張的同時稼動率維持較高位帶動的量增，毛利率同比增長主要來源于產(chǎn)品結構優(yōu)化，高毛利產(chǎn)品占比持續(xù)提升。我們仍看好公司N3廠房產(chǎn)能擴張打開收入增量空間以及CIS與PMIC起量帶動的產(chǎn)品結構優(yōu)化，維持“買入”評級。
1H25回顧：量增驅動營收增長，28nm穩(wěn)步推進
公司不斷豐富產(chǎn)品種類、優(yōu)化結構，目前已實現(xiàn)DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺量產(chǎn)，拆分工藝節(jié)點來看，55nm、90nm、110nm、150nm占收入比例分別為10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，同時我們預計40nmOLEDDDIC起量后將帶動營收結構進一步向更先進節(jié)點遷移。分平臺來看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占收入比例分別為60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC產(chǎn)品營收占比不斷提升。公司為推進新一代平臺開發(fā)以及節(jié)點迭代，持續(xù)投入研發(fā)，研發(fā)投入持續(xù)增長，研發(fā)費率從1Q25的13.16%提升至2Q25的13.56%
2H25展望：看好CIS與PMIC節(jié)點與產(chǎn)能推進帶動營收結構優(yōu)化
OLEDDDIC為公司支柱業(yè)務DDIC制造的發(fā)展機遇，Omdia預計2024年至2030年OLEDDDIC出貨量CAGR達4.5%，公司40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn),28nm OLED顯示驅動芯片研發(fā)進展順利，預計2025年底可進入風險量產(chǎn)階段。CIS為公司第二增長曲線，Omdia預計全球CIS市場規(guī)模2023年至2029年CAGR為6%，2Q25公司55nm CIS平臺已量產(chǎn)。PMIC平臺已成為公司營收增長的第三條主線，1H25 PMIC營收占比已從2024年的9%提升至12%，同時公司正積極推進90-110nmBCD平臺的研發(fā)，我們看好公司產(chǎn)品結構優(yōu)化進一步為公司帶來業(yè)績增長。
目標價32.22元，維持“買入”評級
我們看好公司產(chǎn)品結構多元化奠定中長期成長基礎，但考慮到公司短期新產(chǎn)品的研發(fā)投入加大，我們基本維持2025/2026/2027年歸母凈利潤預期8.7/11.2/13.1億元，對應EPS為0.43/0.56/0.65元?；?5EBPS 10.74元，給予3.0x PB（前值：2.5x PB，上調目標價主因板塊平均估值水平上升，目前較行業(yè)均值4.1x折價，主因DDIC價格壓力及產(chǎn)能積極擴張期較高的折舊），上調目標價至32.22（前值：27.10元），維持“買入”評級。
風險提示：半導體周期下行；成熟制程競爭加劇風險；OLED及其他工藝平臺開發(fā)不及預期風險。
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