>> 東吳證券-中芯國際(688981)中國晶圓代工領(lǐng)軍者，國產(chǎn)芯片核心支柱-250903
| 上傳日期： |
2025/9/3 |
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| 2086KB |
| 格式： |
pdf 共25頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進(jìn) |
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無限制-登錄即可下載 |
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中國晶圓代工領(lǐng)軍者，國產(chǎn)芯片核心支柱。中芯國際是中國大陸領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)，具備8/12英寸晶圓制造能力和技術(shù)迭代優(yōu)勢，公司晶圓制程涵蓋0.35微米至14nm及以下，2024年全年公司在上海、北京、天津和深圳的多個8英寸和12英寸的生產(chǎn)基地合計(jì)產(chǎn)能達(dá)到800多萬片晶圓（折合8英寸）。2024年中芯國際在全球的市場份額上升至6%，全球排名第三，國內(nèi)排名第一。2024年公司營收為577.96億元，同比增長27.72%，下游需求旺盛，12英寸先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求。25H1公司銷售收入319.01億元，同比增長21.44%，歸母凈利潤22.94億元，同比增長39.37%。
行業(yè)呈寡頭壟斷格局，國產(chǎn)替代空間廣闊。2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)呈復(fù)蘇態(tài)勢，AI、國補(bǔ)換機(jī)潮等驅(qū)動需求回暖，2025M5全球半導(dǎo)體銷售額為589.8億美元，同比增長27%，中國半導(dǎo)體銷售額為170.8億美元，同比增長21%，晶圓代工行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)的景氣程度緊密相關(guān)，有望受益本輪AI資本開支增加帶來的新周期。24Q4全球晶圓代工行業(yè)呈高度集中態(tài)勢，CR5超過90%，形成寡頭壟斷格局，24Q4臺積電市占率達(dá)67%，頭部廠商優(yōu)勢穩(wěn)固，景氣度較高的先進(jìn)制程產(chǎn)能仍主要掌握在中國臺灣地區(qū)。近年來，中芯國際等中國大陸晶圓廠加速技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張，資本開支持續(xù)加大，自主可控空間有望進(jìn)一步打開。
公司持續(xù)高投入擴(kuò)產(chǎn)，2025年資本開支約543.47億元。中芯國際制程技術(shù)持續(xù)迭代，具備國際競爭力，已實(shí)現(xiàn)從90nm到14nm的量產(chǎn)，N+1工藝接近7nm水平，廣泛應(yīng)用于AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司專注成熟制程研發(fā)，推進(jìn)28nm、55nm等平臺量產(chǎn)，滿足多元場景需求。公司擁有3條8英寸與7條12英寸產(chǎn)線，2024年產(chǎn)能利用率達(dá)85.6%，公司將持續(xù)保持每年5萬片12英寸產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏。資本開支方面，2024年達(dá)543.47億元，預(yù)計(jì)2025年同比持平，擴(kuò)產(chǎn)集中于高附加值12英寸產(chǎn)線，強(qiáng)化一站式集成電路解決方案能力。
盈利預(yù)測與投資評級：我們預(yù)測公司2025-2027年?duì)I業(yè)收入分別為671.96/780.62/896.06億元，歸母凈利潤分別為51.8/61.58/72.07億元，當(dāng)前股價對應(yīng)P/B為6.0/5.7/5.5。可比公司2025-2027年平均P/B估值達(dá)2.9/2.7/2.6?？紤]到公司作為國內(nèi)第一大晶圓代工廠，且率先實(shí)現(xiàn)28nm以下制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，并加大擴(kuò)產(chǎn)14nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，公司在7nm及以下先進(jìn)制程處于領(lǐng)先地位，具備稀缺性。隨著AI對算力需求不斷增大，高端芯片需求持續(xù)提升，公司在先進(jìn)制程方面產(chǎn)能規(guī)模及工藝研發(fā)等具有優(yōu)勢，未來行業(yè)頭部效應(yīng)將愈加明顯。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：研發(fā)與技術(shù)升級迭代風(fēng)險，技術(shù)人才短缺或流失風(fēng)險，供應(yīng)鏈風(fēng)險
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