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當前光模塊行業(yè)正處在前所未有的高速發(fā)展期。隨著AI算力需求爆發(fā)式增長，全球數據中心加速升級擴容，800G光模塊已大規(guī)模部署，1.6T光模塊也開始進入市場，行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)已經從“需求在哪里”轉變?yōu)椤叭绾伟磿r交付”，我們需要從交付能力出發(fā)重新評估公司的競爭力。
　　【需求不是問題：AI數據中心擴張帶來光模塊需求】
　　算力需求爆發(fā)：AI規(guī)模化應用促使全球算力需求呈現指數級增長，IDC數據顯示，2024年全球AI服務器市場規(guī)模預計達到1251億美元，并有望在2028年增長至2227億美元。算力需求的指數級增長推動了數據中心內部和數據中心之間對更高帶寬和更低延遲的光通信需求。
　　高速光模塊加單成常態(tài)，供給缺口存在：800G/1.6T光模塊需求增加，根據LightCounting報告，800G光模塊2023年開始應用，2024年起量約750萬支，2025年需求量預計達到1800萬支，2026年之后保持較高需求；1.6T光模塊2025年開始應用，約270萬支。高速光模塊仍有供給缺口，麥肯錫預測，到2027年，800Gbps光收發(fā)器的產能將低于市場需求40%至60%；而到2029年，1.6Tbps收發(fā)器的供應缺口可能也將達到30%至40%。
　　【瓶頸在于交付：光模塊制造的快速迭代、供應鏈、海外產能】
　　光模塊生產是一個高度復雜的過程，涉及光學耦合、封裝、可靠性測試等多個精密環(huán)節(jié)，客戶下單到出貨之間周期長：
　　光電芯片：高端光芯片和電芯片是光模塊的核心，目前高端芯片國產化率能力不足，以住友電工、馬科姆、博通為代表的歐美日綜合光通信企業(yè)在高速率光芯片市場占據主導地位。
　　光學耦合：耦合是光模塊封裝中工時最長、最容易產生不良品的步驟。光學耦合的目的就是將光高效、高質地耦合進入光纖，其中多模光纖光路簡單、容差大、工藝相對簡單；單模光纖耦合較為復雜，需要透鏡進行聚焦耦合。
　　封裝：完成光路耦合后，光模塊已形成雛形，外殼封裝將使之完整。為了實現封裝的可靠密封，封裝外殼上電通路所使用的電介質一般為非有機材料，如玻璃或者陶瓷。
　　可靠性測試：成品光模塊為保證產品的質量，要經過多個步驟的測試方可出貨。首先測發(fā)射光功率、接收靈敏度、眼圖、消光比和誤碼；然后進行高低溫老化測試，檢驗產品穩(wěn)定性；接著上交換機測試，檢測產品兼容性，保證兼容性；最后在光纖端面檢儀上進行端面檢測。
　　【核心挑戰(zhàn)：產能、良率與認證】
　　光模塊廠商要兌現訂單面臨三大核心挑戰(zhàn)：
　　產能擴充節(jié)奏：光模塊的產能擴張是資本和技術密集的過程，高端設備采購、廠房建設、人員培訓等需要時間，如果產能擴充速度跟不上訂單增長節(jié)奏，會形成“有單接不了”的局面。尤其在當前地緣環(huán)境下，海外產能規(guī)模尤為重要。
　　良率爬坡過程：提高良率是降低成本和滿足需求的關鍵。共封裝光學（CPO）等技術仍處于發(fā)展早期，800G、1.6T可插拔面臨量產良率和工程化的挑戰(zhàn)。
　　客戶認證周期：客戶認證流程嚴格且漫長。光模塊的客戶認證通常伴隨著一代產品的研發(fā)周期，具體時長會因客戶要求和產品類型等因素有所不同，大客戶（如大型互聯網公司或設備商）的認證周期會較長。
　　我們認為，當前光模塊行業(yè)正經歷由AI算力驅動的黃金發(fā)展期行業(yè)核心矛盾已從“需求是否存在”轉向“交付能力能否跟上”。光模塊生產涉及多個精密環(huán)節(jié)，認證周期長，且交付面臨產能、良率與認證三大挑戰(zhàn)：在此背景下，投資邏輯轉向“交付能力定勝負”，光模塊龍頭如中際旭創(chuàng)、新易盛因憑借技術創(chuàng)新領先優(yōu)勢、快速量產交付能力、完善質量保證體系、規(guī)模和品牌優(yōu)勢等企業(yè)競爭優(yōu)勢，在兌現訂單方面更具確定性，強者恒強的局面將繼續(xù)。
　　綜上，我們繼續(xù)看好算力板塊，堅定推薦算力產業(yè)鏈相關企業(yè)如光模塊行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)、新易盛等，同時建議關注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/長芯博創(chuàng)/德科立/東田微，建議關注國產算力產業(yè)鏈，如其中的液冷環(huán)節(jié)如英維克、東陽光等。
　　建議關注：
　　算力——
　　光通信：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、太辰光、騰景科技、光庫科技、光迅科技、德科立、聯特科技、華工科技、源杰科技、劍橋科技、銘普光磁、東田微。銅鏈接：沃爾核材、精達股份。算力設備：中興通訊、紫光股份、銳捷網絡、盛科通信、菲菱科思、工業(yè)富聯、滬電股份、寒武紀、海光信息。液冷：英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份。邊緣算力承載平臺：美格智能、廣和通、移遠通信。衛(wèi)星通信：中國衛(wèi)通、中國衛(wèi)星、順灝股份、海格通信。
　　IDC：潤澤科技、光環(huán)新網、奧飛數據、科華數據、潤建股份。
　　母線：威騰電氣等。
　　數據要素——
　　運營商：中國電信、中國移動、中國聯通。數據可視化：浩瀚深度、恒為科技、中新賽克。
　　風險提示：AI發(fā)展不及預期，算力需求不及預期，市場競爭風險。