>> 開源證券-電子行業(yè)點評報告：AI大模型廠商加速導入硬件入口，端側AI產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇可期-250916
| 上傳日期： |
2025/9/16 |
大小： |
486KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
陳蓉芳,張威震,仇方君 |
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AI模型持續(xù)迭代，端側化與輕量化成為核心方向
全球主流大模型通過算法優(yōu)化與數(shù)據(jù)積累實現(xiàn)快速迭代，核心表現(xiàn)為能力增強與推理效果優(yōu)化兩大維度?；A模型層面，GPT系列、Gemini等通過擴大參數(shù)規(guī)模、引入多模態(tài)融合，實現(xiàn)復雜任務處理能力突破，例如支持代碼生成、邏輯推理、跨語言理解等高階功能；同時，模型推理效率持續(xù)優(yōu)化，通過多模塊注意力、動態(tài)擴展、高級批處理等技術，企業(yè)可以確保其AI兼具高性能、低延遲和高性價比，為端側部署奠定性能基礎。
隨著大模型壓縮和量化技術的不斷提升，知識密度持續(xù)增大，終端搭載的模型能力值逐步增強。2024年2B參數(shù)量的大模型MiniCPM能力與2020年GPT-3175B大模型能力接近。往后看，大模型的規(guī)模化擴展需依賴云端和終端的協(xié)同工作，通過云端搭配終端進行AI計算工作負載的分流，帶來成本、能耗、性能等方面的優(yōu)化，AI處理的發(fā)展重心有望逐步從云端向手機、PC等終端載體轉移。
終端硬件入口重要性凸顯，各家大模型廠商加速導入助力各場景應用落地
隨端側AI模型性能及端云協(xié)同等模式邁向成熟，各家AI大模型廠商開始布局硬件入口，推動各類AI功能和應用場景的快速落地：例如：
?。?）谷歌在硬件入口方面，其Gemini已經(jīng)入駐三星，能夠通過分享屏幕和相機畫面進行即時互動；應用創(chuàng)新方面，谷歌推出Nano Banana圖片生成模型，一周內為Gemini吸引超千萬粉絲；
?。?）阿里與榮耀達成AI戰(zhàn)略合作，主要針對出行導航、旅游服務、本地生活、移動辦公、電商購物、電影演出等多個核心服務場景；
（3）蘋果方面，其已發(fā)布Apple Intelligence系統(tǒng)，高階AI功能預計將在2026年春季推出。
綜合而言，手機廠商正在全力以赴投入AI技術的研發(fā)與整合，端側AI飛輪效應可期，據(jù)中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院，2025年我國AI手機市場份額將達到30%左右，端側AI大模型市場規(guī)模也有望快速增長。
AI終端持續(xù)迭代：硬件升級與形態(tài)創(chuàng)新并進AI終端圍繞“算力、能效、交互”三大核心發(fā)展：
硬件：SoC集成NPU提升本地算力，存儲向高帶寬、低延遲演進，提高端側AI模型使用體驗。
能效：散熱技術從石墨片向超薄VC均熱板、同時電池往高容量高效率方面演進。此外，快充功率也有望進一步提升。
形態(tài)：端側AI終端形態(tài)從AI向各類產(chǎn)品發(fā)散，如AI眼鏡偏向視覺交互，AI耳機偏向音頻交互。此外，OpenAI也計劃打造創(chuàng)新AI硬件。
投資建議
受益標的：（1）品牌整機：傳音控股、小米集團-W、立訊精密、歌爾股份、龍旗科技、華勤技術；（2）零組件：領益智造、藍思科技、鵬鼎控股、瑞聲科技、舜宇光學科技、電連技術、水晶光電、藍特光學、珠海冠宇；（3）芯片和存儲：瑞芯微、恒玄科技、樂鑫科技、中科藍訊、炬芯科技、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、艾為電子、格科微、思特威、唯捷創(chuàng)芯、美芯晟。
風險提示：端側AI技術、產(chǎn)品體驗不及預期，下游需求不及預期等
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