>> 華安證券-頎中科技(688352)25Q2盈利能力大幅改善，非顯示業(yè)務(wù)持續(xù)開拓-250917
| 上傳日期： |
2025/9/18 |
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| 546KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳耀波,李元晨 |
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事件：頎中科技發(fā)布2025中報
25H1公司實現(xiàn)營收10.0億元，同比增長6.6%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.0億元，同比下降38.8%；實現(xiàn)毛利率27.7%，同比下降5.2 pct。25Q2公司單季實現(xiàn)營收5.2億元，同比增長6.3%，環(huán)比增長9.9%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.7億元，同比下降18.3%，環(huán)比增長136.8%；實現(xiàn)毛利率31.3%，較Q1的23.7%大幅改善，盈利能力修復(fù)明顯。
顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)：技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化市場份額，行業(yè)領(lǐng)先地位穩(wěn)固
25H1公司顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入達9.2億元，占總收入的92.1%，在國內(nèi)市場排名第一，全球排名第三。公司擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，覆蓋LCD、AMOLED等多種面板類型。隨著以大尺寸COF和TDDICOG為代表的顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，AMOLED滲透率持續(xù)提高，疊加國補延續(xù)等因素，25H2公司顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)需求有望持續(xù)拉升。
非顯示類業(yè)務(wù)：積極布局非顯示業(yè)務(wù)，持續(xù)提升全制程封測能力
25H1公司非顯示芯片封測營業(yè)收入0.6億元，同比下降20.8%。非顯示業(yè)務(wù)是公司研發(fā)的重點方向，25H1公司研發(fā)人員數(shù)量較上年同期增長19.4%，人員擴充主要集中于非顯示業(yè)務(wù)方向。公司正積極建制功率器件相關(guān)的晶圓正面金屬化（FSM）、背面減薄及金屬化（BGBM）和后段銅片夾扣鍵合（Cu Clip）封裝工藝，并致力于智能制造水平的提升，各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司非顯示類業(yè)務(wù)承壓現(xiàn)狀有望于25H2改善，其中，Cu Bump有望延續(xù)Q2增長態(tài)勢，實現(xiàn)逐季增量；DPS稼動率也有望回升。
投資建議
我們預(yù)計2025-2027年公司營業(yè)收入為22.7/26.2/30.4億元（前值22.5/26.7/30.4億元），歸母凈利潤為3.3/4.0/5.1億元（前值3.1/4.1/5.2億元），對應(yīng)EPS為0.28/0.34/0.43，對應(yīng)PE為43.06/36.23/28.37x，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
若產(chǎn)品開發(fā)及技術(shù)迭代不及預(yù)期，或引發(fā)市場同質(zhì)化競爭加劇，導(dǎo)致毛利率持續(xù)下滑風(fēng)險；募投項目建設(shè)不及預(yù)期風(fēng)險；下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；新增固定資產(chǎn)折舊導(dǎo)致利潤階段性下滑風(fēng)險；存貨跌價風(fēng)險及商譽減值風(fēng)險。
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