>> 中郵證券-頎中科技(688352)AMOLED占比提升，先進(jìn)封裝構(gòu)筑第二增長曲線-250408
| 上傳日期： |
2025/4/9 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
3月31日，公司披露2024年年度報告，2024年度，公司實現(xiàn)營收19.59億元，同比+20.26%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.13億元，同比-15.71%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤2.77億元，同比-18.55%。
投資要點
市場行情回溫，客戶訂單量增加。2024年度顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續(xù)擴大封裝與測試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對新客戶開發(fā)的同時，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開發(fā)力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。2024年，公司顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)銷售量1,845,291.05千顆，營業(yè)收入17.58億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。2024年度，公司扣非前后歸母凈利潤較上年度有所下降，主要是由于：（1）為了吸引和留住優(yōu)秀人才及核心骨干，公司實施限制性股票激勵計劃，當(dāng)期相應(yīng)攤銷的股份支付費用較上年同期有所增長；（2）合肥生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)，當(dāng)期相應(yīng)的折舊及人工費用等固定成本及費用較上年同期有所增長；（3）在高效散熱、高結(jié)合力等高性能芯片、車規(guī)及高可靠性消費規(guī)芯片等先進(jìn)集成電路封測領(lǐng)域，公司在繼續(xù)擴充產(chǎn)能的同時持續(xù)加大研發(fā)投入，當(dāng)期研發(fā)費用較上年同期有所增長。
AMOLED營收占比超20%，呈逐步上升趨勢。得益于各大面板廠如京東方、維信諾、天馬等對AMOLED的持續(xù)布局，AMOLED滲透率不斷增長。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片，同比增長27.0%，另根據(jù)Omdia預(yù)估，AMOLED智能手機的需求將持續(xù)增長。隨著其他應(yīng)用的提升，AMOLED顯示驅(qū)動芯片市場在2028年前將保持雙位數(shù)的增長。同時國內(nèi)AMOLED產(chǎn)能的持續(xù)釋放及其向低階產(chǎn)品市場的不斷滲透，也成為了推動市場發(fā)展的關(guān)鍵因素。目前公司OLED的客戶包含瑞鼎、云英谷、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠、昇顯微、芯穎、奕斯偉、禹創(chuàng)等。公司持續(xù)豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，隨著AMOLED產(chǎn)品在智能手機等領(lǐng)域的快速滲透，公司AMOLED在2024年的營收占比超20%，呈逐步上升趨勢。
發(fā)力非顯封測，先進(jìn)封裝構(gòu)筑第二增長曲線。在不斷鞏固顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域優(yōu)勢地位的同時，公司逐漸將業(yè)務(wù)擴展至以電源管理芯片、射頻前端芯片為主的非顯示類芯片封測領(lǐng)域，持續(xù)延伸技術(shù)產(chǎn)品線，在新制程、新產(chǎn)品等領(lǐng)域不斷發(fā)力，積極擴充公司業(yè)務(wù)版圖，向綜合類集成電路先進(jìn)封測廠商邁進(jìn)。2024年，公司非顯示類芯片封測營業(yè)收入1.52億元，同比+16.98%。結(jié)合目前在凸塊制造和覆晶封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)上累積的豐富經(jīng)驗，公司不斷拓展DPS封裝技術(shù)的相關(guān)制程，布局非顯示類業(yè)務(wù)后段制程，健全覆晶封裝（FC）工藝，形成凸塊制造（Bumping）、晶圓測試（CP）、覆晶封裝（FC）、芯片成品測試（FT）的全制程（Turnkey）服務(wù)，增強了未來競爭力。針對功率器件及集成電路（Power IC）散熱及封裝趨勢，公司計劃建置正面金屬化工藝（FSM）&晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化（BGBM）的制程，可加大對集成電路（PowerIC）及功率器件的市場覆蓋。
投資建議
我們預(yù)計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)收入22.99/27.03/31.56億元，分別實現(xiàn)歸母凈利潤3.63/4.47/5.35億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別為33倍、27倍、22倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)度不及預(yù)期；研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；客戶拓展不及預(yù)期；市場競爭加劇。
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