>> 華西證券-半導體后道測試設備行業(yè):AI產(chǎn)業(yè)趨勢下,重視本土測試設備投資機會-250918
| 上傳日期: |
2025/9/18 |
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| 2454KB |
| 格式: |
pdf 共28頁 |
來源: |
華西證券 |
| 評級: |
強于大市 |
作者: |
黃瑞連 |
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愛德萬測試股價/業(yè)績創(chuàng)新高,本質受益全球AI產(chǎn)業(yè)趨勢。1)半導體設備為全球資本市場過去十年表現(xiàn)最好的產(chǎn)業(yè)之一,其中又以后道測試設備顯著領跑,愛德萬測試近1年/3年/10年漲幅為+131%/+578%/+5630%;對比AMAT漲幅僅為-5%/+93%/+1130%,KLA為+29%/+190%/+2109%;2)進一步分析:2023年以來(AI產(chǎn)業(yè)節(jié)點),愛德萬測試超額收益開始明顯快速擴大,且業(yè)績持續(xù)高增下估值仍不斷提升,當前公司PE-TTM為46倍,TEL/AMAT/KLA為27/20/28倍,股價+估值新高,本質受益于全球AI產(chǎn)業(yè)趨勢;3)業(yè)績方面:2025Q2公司營收/凈利潤為17.9/6.1億美元,同比+90%/+278%,持續(xù)創(chuàng)歷史新高,驗證AI產(chǎn)業(yè)邏輯。此外,公司上調全球測試機市場規(guī)模至60億美元,并指引2026-2027年行業(yè)需求樂觀。 本土測試設備市場空間廣闊,同樣受益AI芯片國產(chǎn)化。1)2025Q2國內后道測試設備業(yè)績延續(xù)高增,長川科技/華峰測控/金海通營收分別同比+40% /+39%/+89%,歸母凈利潤分別同比+50%/+50%/+103%,是半導體設備板塊表現(xiàn)最好的細分賽道,背后邏輯在于:①國內封測行業(yè)復蘇:2024年起下游封測收入重回正增長,同步快速新一輪資本開支;②新品不斷突破:行業(yè)下行期長川科技、華峰測控等仍保持高強度研發(fā)投入,高端SOC測試機、存儲測試機、三溫分選機等均有明顯突破;2)我們預計國內后道測試設備市場規(guī)模超過300億元,其中測試機市場規(guī)模223億元,國產(chǎn)廠商僅在模擬測試機有較高份額,基本實現(xiàn)國產(chǎn)化,數(shù)字測試機主要為海外壟斷。3)AI芯片的功耗、管腳數(shù)、電壓電流等都對測試機提出更高的要求,相關設備需求大幅提升;華為海思、寒武紀、海光等國產(chǎn)AI芯片加速突破,勢必帶動本土高端SOC測試機加速替代。 投資建議:國產(chǎn)算力鏈需求爆發(fā),AI芯片測試機需求旺盛,看好國內后道測試設備投資機會,重點推薦:1)長川科技:國產(chǎn)AI測試機核心標的,利潤拐點出現(xiàn),業(yè)績高增,SoC測試機、CIS測試機、存儲測試機快速放量,對接國內頭部AI客戶;2)華峰測控:國內模擬測試機龍頭,可轉債自研核心ASIC芯片+擴產(chǎn),進一步鞏固競爭優(yōu)勢,新品8600打開成長空間。其他受益標的:金海通:國產(chǎn)AI芯片分選機核心標的,9000系列(三溫新品)以及SUMMIT(系統(tǒng)級芯片測試)系列等開始放量。 風險提示:晶圓廠資本開支不及預期、海外制裁加大導致國內AI發(fā)展不及預期、行業(yè)競爭加劇等。
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