>> 浙商證券-2025年電子行業(yè)四季度投資策略：AI云側(cè)端側(cè)持續(xù)突破，景氣度+國產(chǎn)化全面共振-250919
| 上傳日期： |
2025/9/19 |
大小： |
3289KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級(jí)： |
看好 |
作者： |
厲秋迪,王凌濤 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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綜述：iPhone 17發(fā)布會(huì)后，如市場熟知的這次手機(jī)并沒有大的AI的更新，但是外觀變化和性價(jià)比的提升則是顯然超出了市場預(yù)期。從2024年初開始，果鏈每次的降價(jià)促銷，都會(huì)對銷售量有明顯的帶動(dòng)，而既提升產(chǎn)品規(guī)格，同時(shí)還不加價(jià)的“加量不加價(jià)”，更是在當(dāng)年的“iphone13真香”系列的銷售中取得了非常好的效果，蘋果內(nèi)核體系和軟件系統(tǒng)相對于其他安卓系手機(jī)的代差，永遠(yuǎn)都是其吸引力最好的背書，而性價(jià)比的提升，則成為帶動(dòng)消費(fèi)者購買的最好推手。對于上游供應(yīng)商而言，終端產(chǎn)品銷量是其高稼動(dòng)率的保障，更高的稼動(dòng)率、更多的交付量，對這些供應(yīng)鏈個(gè)股的盈利水平的影響會(huì)非常直觀，而外觀結(jié)構(gòu)件、散熱結(jié)構(gòu)件、電池等在這次iPhone17系列的升級(jí)中，具備單機(jī)價(jià)值量提升的環(huán)節(jié)，其供應(yīng)商的受益程度更勝。
與此同時(shí)，電子制造的橫向拓展與新興領(lǐng)域，如機(jī)器人、新能源車、折疊手機(jī)、AI眼鏡等等仍將是Q4個(gè)股的主要驅(qū)動(dòng)。
1、2025果鏈換機(jī)潮仍是下半年行業(yè)重心
今年蘋果即使沒有AI大模型，考慮到四年一次的外觀辨識(shí)度變化，依然將會(huì)是換機(jī)大年
2、AI端側(cè)落地漸行漸近
AI眼鏡出貨量今年有望大幅增長，AI耳機(jī)、AI伴侶，以及AI在各種原有硬件上的落地和賦能，可能會(huì)推升出不一樣的成長業(yè)態(tài)。
3、AMOLED中尺寸化與Tandem OLED的應(yīng)用走向成熟
8.6代線建設(shè)國內(nèi)競局再起與Tandem OLED在高端機(jī)中的應(yīng)用走向成熟，為上游材料與設(shè)備帶來新的成長驅(qū)動(dòng)。
4、雙潛望式攝像頭與大底CIS全新亮相，光學(xué)創(chuàng)新再添新柴
2025年6月發(fā)布的華為Pure 80兩款高端機(jī)均搭載真·1英寸國產(chǎn)大底CIS，Ultra機(jī)型首次搭載雙潛望鏡的50MP像素“一鏡雙目”長焦鏡頭，光學(xué)賽道的創(chuàng)新是品牌廠商的必爭之地，國產(chǎn)CMOS傳感器、鏡頭及攝像頭模組等核心廠商有望深度受益。
5、硅碳負(fù)極新技術(shù)與鋼殼新結(jié)構(gòu)，推升電池創(chuàng)新加速
為了提升智能終端的續(xù)航里程，電池技術(shù)創(chuàng)新不斷加速，硅碳負(fù)極和鋼殼新結(jié)構(gòu)的滲透率快速提升，相關(guān)電芯和pack企業(yè)迎來產(chǎn)品ASP提升的窗口。
6、折疊機(jī)生態(tài)走向成熟，成本下降與品牌力推，出貨增量空間明確
折疊機(jī)的生態(tài)不斷走向成熟，關(guān)鍵零部件供應(yīng)能力快速提升，帶動(dòng)成本有效下降，華為、三星等品牌廠商力推新款式和新形態(tài)，蘋果有望于2026年推出首款折疊機(jī)，行業(yè)迎來明確的出貨增量空間。
1、算力硬件：全球AI基建能見度進(jìn)一步提升，重視國內(nèi)軟硬件閉環(huán)發(fā)展的歷史窗口期。
海外算力方面，北美五家頭部云廠于2025年三季度陸續(xù)披露財(cái)報(bào)，對其2026年CAPEX增長均給出了不同程度的樂觀指引，2026年及以后的全球AI基礎(chǔ)設(shè)施投入能見度逐漸提升；國產(chǎn)算力方面，進(jìn)入三季度，國內(nèi)云廠資本開支節(jié)奏顯著回暖，寒武紀(jì)、海光等國產(chǎn)AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)產(chǎn)品已經(jīng)逐步具備支撐國內(nèi)大模型和AI產(chǎn)業(yè)迭代的能力，即將迎來軟硬件閉環(huán)發(fā)展的重要?dú)v史機(jī)遇，建議持續(xù)重點(diǎn)關(guān)注。
2、芯片設(shè)計(jì)：政策進(jìn)一步推動(dòng)SoC需求，模擬拐點(diǎn)在即，存儲(chǔ)漲價(jià)與國產(chǎn)化共振
SoC方面，8月26日，國務(wù)院印發(fā)《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》，政策明確端側(cè)AI為“人工智能+”核心抓手，旨在通過終端智能化打通AI落地“最后一公里”，帶動(dòng)SoC芯片需求增長。模擬芯片方面，至2025年二季度，行業(yè)整體復(fù)蘇動(dòng)能進(jìn)一步增強(qiáng)，其中工業(yè)類業(yè)務(wù)收入占比突出的頭部企業(yè)（如圣邦股份、思瑞浦等）收入端環(huán)比改善態(tài)勢尤為顯著。展望后續(xù)，泛工業(yè)領(lǐng)域有望持續(xù)復(fù)蘇，泛消費(fèi)電子領(lǐng)域也即將迎來旺季。存儲(chǔ)芯片方面，受益于AI對存力的需求快速增長，以及存儲(chǔ)大廠對供給端的控制，3DNAND和DRAM價(jià)格預(yù)計(jì)進(jìn)一步上漲，此外，受AIServer需求帶動(dòng)，三星、海力士等大廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度，國內(nèi)廠商同樣也在前道晶圓制造端和HBM封裝端快速研發(fā)追趕。
3、底層國產(chǎn)化：先進(jìn)工藝持續(xù)突破，國產(chǎn)替代勢在必行
晶圓代工方面，制造依然是AI供應(yīng)鏈上的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，25H2本土先進(jìn)工藝潛在的良率、制程節(jié)點(diǎn)突破有望帶來預(yù)期拐點(diǎn)；封測方面，關(guān)注AI應(yīng)用場景催化下先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)大趨勢；半導(dǎo)體設(shè)備方面，本土晶圓廠CAPEX階段性弱勢，先進(jìn)工藝驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)，優(yōu)選具備α潛力的標(biāo)的；半導(dǎo)體材料端，本土晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)了材料的需求，繼續(xù)關(guān)注業(yè)績兌現(xiàn)能力強(qiáng)、競爭格局優(yōu)的細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。EDA方面，美商務(wù)部將EDA限售作為談判籌碼，國產(chǎn)替代的關(guān)鍵窗口期有望打開。
4、建議關(guān)注
海外算力：勝宏科技、滬電股份、方正科技。國產(chǎn)算力：寒武紀(jì)、海光信息、華懋科技等。
SoC：恒玄科技、瑞芯微。模擬：納芯微、圣邦股份。存儲(chǔ)：佰維存儲(chǔ)、德明利、香農(nóng)芯創(chuàng)、兆易創(chuàng)新等。
晶圓代工：中芯國際、華虹公司。半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、芯源微。材料：安集科技、雅克科技、鼎龍股份等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣政治與貿(mào)易關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)；下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國產(chǎn)芯片制造與產(chǎn)業(yè)鏈配套研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品創(chuàng)新與市場
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