>> 招商證券-電子行業(yè)國(guó)產(chǎn)算力芯片鏈深度跟蹤：華為披露AI芯片3年規(guī)劃，國(guó)內(nèi)自主可控加速發(fā)展-250919
| 上傳日期： |
2025/9/19 |
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| 2573KB |
| 格式： |
pdf 共17頁(yè) |
來(lái)源： |
招商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
鄢凡,諶薇,王虹宇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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華為全聯(lián)接2025大會(huì)展示靈衢超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)協(xié)議，宣布未來(lái)3年將陸續(xù)推出昇騰950/960/970、鯤鵬950/960，并展示超節(jié)點(diǎn)和集群產(chǎn)品，中美博弈背景下本土AI算力芯片實(shí)力逐步提升。近期產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示后續(xù)國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯及先進(jìn)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期向好，建議關(guān)注AI算力產(chǎn)業(yè)鏈及半導(dǎo)體自主可控賽道投資機(jī)會(huì)。
華為全聯(lián)接2025大會(huì)以開(kāi)創(chuàng)的超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)，引領(lǐng)AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式。會(huì)上展示靈衢超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)協(xié)議，宣布開(kāi)發(fā)靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。硬件方面：1）大型數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品：①昇騰NPU：3年roadmap展出，繼25Q1推出910C之后，26-28年將陸續(xù)推出950/960/970，950分PR和DT兩款，F(xiàn)P8算力1 PFLOPS，均采用自研HBM，960基本是9502倍算力水平；②鯤鵬CPU：繼24Q1推出920之后，預(yù)計(jì)26Q4/28Q1分別推出鯤鵬950和960；③AI算力節(jié)點(diǎn)：Atlas 900 A3 SuperPoD/CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)支持384卡互聯(lián)，采用正交架構(gòu)實(shí)現(xiàn)零線纜電互聯(lián)，算力規(guī)模300 PFLOPS，全液冷數(shù)據(jù)中心AI超節(jié)點(diǎn)Atlas 950/960 SuperPoD可提供8192/15448卡方案（單柜64個(gè)NPU，單柜功率100kW），發(fā)布了全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)集群Atlas 950和960 SuperCluster，算力規(guī)模分別超過(guò)50萬(wàn)卡和達(dá)到百萬(wàn)卡，預(yù)計(jì)分別于26Q4和27Q4上市；④通用計(jì)算節(jié)點(diǎn)：業(yè)界首個(gè)通算超節(jié)點(diǎn)Taishan 950 SuperPoD，預(yù)計(jì)26Q1推出，最大16節(jié)點(diǎn)，最大內(nèi)存48TB；2）企業(yè)數(shù)據(jù)中心：Atlas 850/860包含8個(gè)NPU，支持企業(yè)級(jí)風(fēng)冷需求；3）AI標(biāo)卡：采用昇騰950PR芯片，用于推薦推理場(chǎng)景。
國(guó)內(nèi)算力芯片大廠側(cè)面給出未來(lái)成長(zhǎng)展望，高增長(zhǎng)指引預(yù)期展現(xiàn)樂(lè)觀信心。國(guó)內(nèi)海光近期激勵(lì)計(jì)劃25-27年?duì)I收同比增長(zhǎng)目標(biāo)值定為+55%/+45%/+33%，三年CAGR 44%，分別對(duì)應(yīng)142/206/275億元收入，寒武紀(jì)指引25年?duì)I收50-70億元。此外市場(chǎng)對(duì)近期昆侖芯、阿里等互聯(lián)網(wǎng)大廠自研芯片關(guān)注度持續(xù)提升，背后映射的是國(guó)產(chǎn)算力芯片技術(shù)實(shí)力的大幅提升和突破，未來(lái)持續(xù)看好國(guó)內(nèi)公司在自主可控AI算力芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代節(jié)奏。國(guó)內(nèi)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈聚焦整機(jī)及相關(guān)零部件，2026年國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)向好。
國(guó)內(nèi)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)聚焦整機(jī)及相關(guān)零部件，若國(guó)產(chǎn)DUV整機(jī)落地或?qū)⒔鉀Q掣肘，加速自主可控需求并賦能產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)。同時(shí)2026年國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展有望提速，長(zhǎng)江存儲(chǔ)（三期）公司成立帶動(dòng)先進(jìn)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)可期，國(guó)內(nèi)設(shè)備/零部件/材料板塊有望持續(xù)受益。
推理側(cè)和邊緣端存力需求提升，國(guó)內(nèi)廠商加速技術(shù)創(chuàng)新。推理側(cè)，英偉達(dá)發(fā)布Rubin NVL144 CPX，采用GDDR7而非HBM，通過(guò)存儲(chǔ)提升第一階段的算力表現(xiàn)、提升計(jì)算效率，推理側(cè)需求提升帶動(dòng)存儲(chǔ)整體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)；端側(cè)，2026年有望成為端側(cè)產(chǎn)品放量大年，AIPC、手機(jī)、可穿戴產(chǎn)品存儲(chǔ)擴(kuò)容趨勢(shì)明確，例如AI手機(jī)平均DRAM容量從8GB增至12-16GB、AIPC平均DRAM容量從12GB增至16-64GB、AI耳機(jī)NOR容量從64-128Mb增至256Mb；國(guó)內(nèi)廠商企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品收入占比提升，如江波龍已構(gòu)建完整企業(yè)級(jí)產(chǎn)品線，佰維存儲(chǔ)推出SP系列企業(yè)級(jí)PCIe SSD，德明利推出固態(tài)硬盤(pán)等企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，兆易、北京君正等廠商3DDRAM等存算一體方案推進(jìn)順利。
投資建議：建議關(guān)注以AI算力芯片和高端芯片制造為代表的先進(jìn)制造/封裝/存儲(chǔ)、算力芯片、設(shè)備/材料/零部件、EDA/IP等方向。①代工：中芯國(guó)際、華虹等；②算力芯片/ASIC：海光信息、寒武紀(jì)、芯原股份等；③封測(cè)：甬矽電子、偉測(cè)科技、匯成股份、通富微電、長(zhǎng)電科技、匯成股份、勝科納米等；④設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、中科飛測(cè)、華海清科、長(zhǎng)川科技、精智達(dá)、京儀裝備、驕成超聲、金海通、矽電股份等；⑤存儲(chǔ)：江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、東芯股份等；⑥EDA/IP：華大九天、概倫電子、廣立微等；⑦材料：路維光電、龍圖光罩、清溢光電、神工股份、江豐電子、上海新陽(yáng)、興福電子、冠石科技、匯通能源等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：終端需求不及預(yù)期；庫(kù)存去化不及預(yù)期；半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等
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