>> 東吳證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)跟蹤周報(bào)：推薦非挖超預(yù)期確定向上的工程機(jī)械；國(guó)產(chǎn)算力芯片加速發(fā)展利好國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備-250921
| 上傳日期： |
2025/9/21 |
大小： |
1284KB |
| 格式： |
pdf 共25頁(yè) |
來(lái)源： |
東吳證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
周爾雙,韋譯捷,李文意 |
| 行業(yè)名稱： |
機(jī)械 |
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1.推薦組合：北方華創(chuàng)、三一重工、中微公司、恒立液壓、中集集團(tuán)、拓荊科技、海天國(guó)際、柏楚電子、晶盛機(jī)電、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集團(tuán)、先導(dǎo)智能、長(zhǎng)川科技、華測(cè)檢測(cè)、安徽合力、精測(cè)電子、紐威股份、芯源微、綠的諧波、海天精工、杭可科技、伊之密、新萊應(yīng)材、高測(cè)股份、紐威數(shù)控、華中數(shù)控。
2.投資要點(diǎn)：
【工程機(jī)械】8月國(guó)內(nèi)非挖超預(yù)期向上，國(guó)內(nèi)工程機(jī)械周期正式開(kāi)啟全面復(fù)蘇階段
2025年8月，國(guó)內(nèi)汽車起重機(jī)/履帶起重機(jī)/隨車起重機(jī)/塔式起重機(jī)/平地機(jī)/壓路機(jī)/攤鋪機(jī)銷量分別為736/88/1313/219/108/476/80臺(tái)，分別同比+28%/+52%/+24%/-29%/+16%/+6%/+38%。主機(jī)廠國(guó)內(nèi)非挖收入占比達(dá)到60%以上，且2025H1非挖毛利率明顯提升，非挖拐點(diǎn)向上對(duì)主機(jī)廠收入及利潤(rùn)端具有明顯拉動(dòng)作用。2025年1-8月國(guó)內(nèi)挖機(jī)銷量共80628臺(tái)，同比增長(zhǎng)21.5%。國(guó)內(nèi)挖機(jī)&非挖開(kāi)啟共振向上，國(guó)內(nèi)工程機(jī)械周期正式開(kāi)啟全面復(fù)蘇階段。相關(guān)標(biāo)的：三一重工、某全品類龍頭、中聯(lián)重科、柳工、山推股份、恒立液壓、唯萬(wàn)密封。
【半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)】關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力芯片發(fā)展，看好國(guó)產(chǎn)設(shè)備商充分受益
中美角力算力，看好國(guó)產(chǎn)算力芯片發(fā)展。9月18日華為在上海全聯(lián)接大會(huì)上首次公布昇騰AI芯片三年發(fā)展路線圖，計(jì)劃2026至2028年推出四款新品，并宣布自研HBM技術(shù)及超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)方案。此外近期據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已告知國(guó)內(nèi)最大的科技公司停止購(gòu)買英偉達(dá)的所有人工智能芯片并終止現(xiàn)有訂單，國(guó)產(chǎn)算力芯片市占率有望快速提升。
國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程積極擴(kuò)產(chǎn)，利好國(guó)產(chǎn)設(shè)備商。從先進(jìn)邏輯來(lái)看，國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期；從存儲(chǔ)來(lái)看，按照技術(shù)迭代的周期，明年將迎來(lái)新的迭代周期。此外長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限公司于9月5日成立、7月7日國(guó)產(chǎn)DRAM內(nèi)存龍頭長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正式啟動(dòng)上市征程，看好國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程良率、產(chǎn)能進(jìn)一步提升。
投資建議：（1）前道制程：刻蝕+薄膜沉積設(shè)備北方華創(chuàng)、中微公司，量測(cè)設(shè)備中科飛測(cè)、精測(cè)電子，薄膜沉積設(shè)備拓荊科技、微導(dǎo)納米、晶盛機(jī)電、某泛半導(dǎo)體設(shè)備龍頭等。（2）后道封測(cè)：華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技。（3）先進(jìn)封裝：晶盛機(jī)電（減薄機(jī)）、某泛半導(dǎo)體設(shè)備龍頭（切磨拋+鍵合機(jī)）、華海清科（減薄機(jī)）、盛美上海（電鍍機(jī)）、芯源微（涂膠顯影+鍵合機(jī)）、拓荊科技（鍵合機(jī)）、德龍激光（切片機(jī)）、大族激光（切片機(jī)）。（4）硅光設(shè)備：羅博特科、奧特維（AOI檢測(cè)設(shè)備）。
【PCB設(shè)備】摩爾線程上市在即，重視國(guó)產(chǎn)算力鏈PCB設(shè)備機(jī)遇
摩爾線程將于2025年9月26日上會(huì)，擬募資80億元，用于AI芯片研發(fā)。摩爾線程上市印證了國(guó)產(chǎn)算力正持續(xù)進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)算力的進(jìn)口替代大勢(shì)所趨。國(guó)產(chǎn)算力未來(lái)的持續(xù)發(fā)展將帶動(dòng)相關(guān)硬件配套市場(chǎng)擴(kuò)容，其中PCB行業(yè)將充分受益。
國(guó)內(nèi)以勝宏科技、滬電股份、東山精密、深南電路、景旺電子、方正科技為代表的頭部PCB公司都在積極擴(kuò)產(chǎn)高階HDI產(chǎn)能，以切入英偉達(dá)供應(yīng)鏈爭(zhēng)奪訂單。國(guó)產(chǎn)算力以及ASIC服務(wù)器的發(fā)展將推動(dòng)算力市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容，國(guó)內(nèi)PCB廠作為硬件重要配套商，將伴隨市場(chǎng)需求增長(zhǎng)持續(xù)投資擴(kuò)產(chǎn)，PCB設(shè)備需求將持續(xù)增長(zhǎng)。
AI算力服務(wù)器推動(dòng)PCB向高端發(fā)展，工藝迭代帶來(lái)設(shè)備端投資通脹。以英偉達(dá)GB200為例：Compute Tray采用（5+12+5）結(jié)構(gòu)的22層5階HDI，Switch Tray采用（6+12+6）結(jié)構(gòu)的24層6階HDI。而過(guò)往智能手機(jī)中使用的HDI板僅為1-2階，HDI正向高階發(fā)展，PCB設(shè)備各環(huán)節(jié)均有不同程度投資通脹。高階HDI通/盲/埋孔數(shù)量均有提升，鉆孔加工難度顯著提升，鉆孔設(shè)備為設(shè)備端最受益環(huán)節(jié)。
建議關(guān)注PCB生產(chǎn)核心鉆孔、曝光、電鍍環(huán)節(jié)：其中鉆孔環(huán)節(jié)重點(diǎn)推薦設(shè)備端【大族數(shù)控】（機(jī)械鉆孔+激光鉆孔均有布局），建議關(guān)注耗材端【鼎泰高科】【中鎢高新】（鉆針），曝光建議關(guān)注【芯碁微裝】，電鍍環(huán)節(jié)建議關(guān)注【東威科技】，錫膏印刷環(huán)節(jié)建議關(guān)注【凱格精機(jī)】【勁拓股份】。
【人形機(jī)器人】宇樹(shù)/特斯拉核心催化在即，人形機(jī)器人再迎板塊性機(jī)遇
人形機(jī)器人板塊近期催化不斷：①Tesla optimus官方發(fā)布機(jī)器人最新外觀（金色外型），整體在緊湊度上也有明顯提升。②拓斯達(dá)首發(fā)具身智能機(jī)器人新品，搭載智譜AI大模型，具有使用思維鏈進(jìn)行復(fù)雜任務(wù)推理的能力，可在倉(cāng)儲(chǔ)或工廠環(huán)境中執(zhí)行物料分揀、檢測(cè)與擺盤，車間巡檢等操作。中長(zhǎng)期來(lái)看，特斯拉Gen3和宇樹(shù)上市均有望在25年末&26年初落地，目前來(lái)看在A股中是為數(shù)不多擁有明確性催化的板塊，且催化級(jí)別較高。一方面，Gen3有望帶來(lái)硬件多方面的設(shè)計(jì)變更；另一方面，宇樹(shù)上市有望領(lǐng)漲板塊。因此在有明確催化的前提下，我們的觀點(diǎn)是繼續(xù)看好+建議聚焦核心標(biāo)的。
建議關(guān)注以下核心標(biāo)的：
1）T鏈核心：拓普集團(tuán)、浙江榮泰、恒立液壓、綠的諧波、奧比中光、雙環(huán)傳動(dòng)、科達(dá)利、新瀚新材等
2）宇樹(shù)鏈核心：首程控股、華銳精密、美湖股份、長(zhǎng)盛軸承等
3）潛在核心標(biāo)的：新坐標(biāo)（手部絲杠送樣），高測(cè)股份（鍵繩+
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