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>> 中泰證券-興森科技(002436)IC載板業(yè)務(wù)星辰大海,AI帶動(dòng)公司新增長(zhǎng)-250923
上傳日期:   2025/9/24 大?。?/td>   1947KB
格式:   pdf  共28頁(yè) 來源:   中泰證券
評(píng)級(jí):   買入 作者:   王芳,劉博文
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PCB領(lǐng)先廠商,管理能力突出。興森科技成立于1999年,于2010年在深交所中小板上市。公司專注于先進(jìn)電子電路方案產(chǎn)業(yè),圍繞傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、服務(wù)器、軌道交通、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司在綜合PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)位列第十四名、內(nèi)資PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中位列第七名。根據(jù)Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供應(yīng)商,公司位列第三十名。2022年公司收購(gòu)了揖斐電電子(北京)有限公司,綜合實(shí)力增強(qiáng),進(jìn)一步提升公司行業(yè)地位。
  IC載板市場(chǎng)空間廣闊,AI驅(qū)動(dòng)未來成長(zhǎng)。IC載板市場(chǎng)空間廣闊,其技術(shù)壁壘、生產(chǎn)工藝壁壘、資金壁壘、客戶壁壘都較高,IC載板上下游集中度高,主要以日韓臺(tái)供應(yīng)商為主,國(guó)產(chǎn)化率低。1)ABF載板下游主要以CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片為主,預(yù)計(jì)下一輪增長(zhǎng)將由AI帶動(dòng),此外由于芯片制程升級(jí)帶動(dòng)ABF載板層數(shù)、面積進(jìn)一步提升,產(chǎn)能消耗變大,從而進(jìn)一步增加ABF載板需求;2)BT載板主要下游以存儲(chǔ)、射頻等領(lǐng)域?yàn)橹?,存?chǔ)總體以韓系、美系廠商主導(dǎo),隨著國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的快速發(fā)展,必然產(chǎn)生對(duì)國(guó)內(nèi)BT載板的需求,預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)BT載板需求有望隨著存儲(chǔ)廠商發(fā)展而進(jìn)一步提升。3)公司在IC載板領(lǐng)域布局多年,目前ABF載板整體投資規(guī)模已超38億,公司已在技術(shù)能力、產(chǎn)能規(guī)模和產(chǎn)品良率層面做好充分的量產(chǎn)準(zhǔn)備,后續(xù)有望快速放量,BT載板與多家主流廠商均有較好合作,后續(xù)產(chǎn)能將陸續(xù)釋放,進(jìn)一步奠定業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)基礎(chǔ)。
  PCB技術(shù)能力顯著提升,AI領(lǐng)域有望帶來新增量。PCB下游應(yīng)用廣泛,不同應(yīng)用領(lǐng)域增速往往各不相同,預(yù)計(jì)未來數(shù)通領(lǐng)域?qū)⒊蔀樵鏊僮罡叩募?xì)分領(lǐng)域。1)當(dāng)前AI技術(shù)及應(yīng)用處于快速發(fā)展階段,為了順應(yīng)AI大潮流,互聯(lián)網(wǎng)大廠資本開支持續(xù)增長(zhǎng),帶動(dòng)AI服務(wù)器高速成長(zhǎng),此外通用服務(wù)器、交換機(jī)也處于升級(jí)周期,需求增長(zhǎng)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)有望帶動(dòng)數(shù)通領(lǐng)域PCB持續(xù)高增。2)PCB新技術(shù)頻出,CoWoP、正交背板、PCB埋嵌工藝均有望進(jìn)一步打開未來成長(zhǎng)空間;3)公司積極布局AI領(lǐng)域,擁抱PCB行業(yè)新技術(shù),其子公司北京興斐在HDI板、類載板、FCCSP基板和采用BT材質(zhì)的FCBGA基板等領(lǐng)域均有較好布局,后續(xù)有望持續(xù)導(dǎo)入AI產(chǎn)品,公司產(chǎn)品有望持續(xù)向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。
  投資建議:我們預(yù)計(jì)2025-2027年公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收71.7、87.2、110.08億元,同比+23.3%、+21.6%、+26.2%,2025-2027年綜合毛利率為25.7%、27.1%、29.7%。預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)分別為1.11/3.03/7.11億元,同比+156%/+173%/+135%,對(duì)應(yīng)PE355.5/130.6/55.6倍,考慮到公司FCBGA封裝基板的稀缺性、領(lǐng)先地位及后續(xù)導(dǎo)入更多客戶帶來的業(yè)績(jī)彈性,及公司在AI領(lǐng)域的拓展及布局,維持“買入”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:1、下游需求不及預(yù)期;2、新建產(chǎn)能不及預(yù)期;3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??;4、研報(bào)使用信息更新不及時(shí);5、市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算偏差風(fēng)險(xiǎn)。
  
興森科技股票研究報(bào)告
 
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