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 AIInfra市場(chǎng)規(guī)模有望保持高速增長(zhǎng)。隨著模型性能提升以及深度思考模型推出，模型在B端、C端應(yīng)用加快，token消耗量大幅增加。海內(nèi)外科技巨頭AI商業(yè)化進(jìn)程加快，后續(xù)資本開(kāi)支展望積極，疊加主權(quán)AI需求釋放，以及國(guó)內(nèi)“AI+”政策落地，AIInfra市場(chǎng)規(guī)模有望保持高速增長(zhǎng)。據(jù)美滿(mǎn)科技6月AIDay指引，2028年全球數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支有望達(dá)到1萬(wàn)億美元，2025-2028年CAGR約20%。而英偉達(dá)指引2030年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)支有望達(dá)到3-4萬(wàn)億美元規(guī)模，2025-2030年CAGR高達(dá)38%-46%。
　　 PCB/CCL量?jī)r(jià)齊升，新技術(shù)落地打開(kāi)空間。英偉達(dá)明年將會(huì)推出RubinNVL144、CPXNVL144以及Rubin+CPX三種SKU。以CPXNVL144為例，單個(gè)Compute Tray除了搭載原有Rubin GPU外，還會(huì)新增8個(gè)CPXGPU，PCB面積將進(jìn)一步增加，有望采用高階HDI+更高等級(jí)CCL材料，同時(shí)可能采用Midplane PCB中板形式替代內(nèi)部的線(xiàn)纜連接，有望采用超高多層板+更高等級(jí)CCL材料，PCB/CCL價(jià)值量將會(huì)有顯著提升。后續(xù)正交背板、CoWoP等新技術(shù)陸續(xù)落地，有望給行業(yè)帶來(lái)更大增量。HVLP4作為M9CCL核心材料亦有望深度受益，明年供需缺口或進(jìn)一步加大。
　　鉆針耗材需求加大，價(jià)值量有望提升。鉆針作為機(jī)械鉆孔耗材，與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。從量來(lái)看，AI相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)鉆孔數(shù)量增加，同時(shí)PCB層數(shù)增加、板厚增加、覆銅板材料升級(jí)，均會(huì)加大鉆孔難度，降低鉆針使用壽命。從價(jià)值量來(lái)看，AI相關(guān)產(chǎn)品對(duì)斷刀率、孔壁質(zhì)量提出了更高的技術(shù)和質(zhì)量要求，需要采用分長(zhǎng)度、分段鉆進(jìn)行加工，進(jìn)而會(huì)加大對(duì)微小鉆、高長(zhǎng)徑比鉆、涂層鉆等產(chǎn)品需求，價(jià)值量會(huì)進(jìn)一步提升。
　　東莞PCB產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)介紹：21世紀(jì)以來(lái)東莞電子信息產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，智能手機(jī)領(lǐng)域吸引了華為、OPPO、vivo等龍頭企業(yè)，形成了從基礎(chǔ)材料、零部件到終端制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。龐大的電子終端生產(chǎn)基地為PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供了巨大機(jī)遇，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司近年緊抓AI發(fā)展浪潮，持續(xù)加大AI相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)的力度，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，并陸續(xù)通過(guò)國(guó)內(nèi)外終端客戶(hù)驗(yàn)證，業(yè)績(jī)持續(xù)釋放。以東莞PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭為例：（1）生益科技（600183）：擁有全系列高速覆銅板，有不同等級(jí)高速覆銅板應(yīng)用在不同傳輸速率的產(chǎn)品，可以滿(mǎn)足服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域的需求，極低損耗產(chǎn)品已通過(guò)多家國(guó)內(nèi)及海外終端客戶(hù)的材料認(rèn)證，并已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)。（2）生益電子（688183）：重點(diǎn)布局高端產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)能，聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB技術(shù)，持續(xù)提升制程能力以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，公司協(xié)同終端客戶(hù)成功開(kāi)發(fā)多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品，推動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品整體銷(xiāo)售額占比顯著提升；在通訊領(lǐng)域，公司深耕800G高速交換機(jī)市場(chǎng)，同時(shí)與核心客戶(hù)緊密合作，加速推進(jìn)下一代224G產(chǎn)品研發(fā)。（3）鼎泰高科（301377）：AI算力加大對(duì)微小鉆、高長(zhǎng)徑比鉆針、涂層鉆針等高價(jià)值量產(chǎn)品需求，公司鉆針產(chǎn)品整體價(jià)格穩(wěn)中有升。同時(shí)積極推進(jìn)IPO募投項(xiàng)目“PCB微型鉆針生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”、泰國(guó)工廠(chǎng)建設(shè)，整體產(chǎn)能有望持續(xù)擴(kuò)充，增長(zhǎng)動(dòng)力充足。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI算力需求不及預(yù)期；技術(shù)推進(jìn)不及預(yù)期等。