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>> 中泰證券-長電科技(600584)Q3營收超百億創(chuàng)歷史同期新高,多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著增長-251023
上傳日期:   2025/10/24 大?。?/td>   254KB
格式:   pdf  共3頁 來源:   中泰證券
評級:   買入 作者:   王芳,楊旭
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25Q3營收超百億元?jiǎng)?chuàng)歷史同期新高
  【25Q1-Q3】營收286.7億元,同比+14.8%;歸母凈利9.5億元,同比-11.4%;扣非歸母凈利7.84億元,同比-23.3%;毛利率13.74%,同比+0.8pcts;歸母凈利率3.3%,同比-1pcts。
  公司前三季度歸母凈利下滑,主要系新建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期和產(chǎn)能爬坡期,未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入,疊加公司持續(xù)加大相關(guān)投入,25Q1-Q3期間費(fèi)用率為10%,同比+1.7pcts,短期內(nèi)影響部分利潤表現(xiàn)。同時(shí)也有受國際大宗商品價(jià)格波動(dòng)影響,部分原材料成本仍對毛利率構(gòu)成較大壓力。
  【25Q3】營收100.6億元,同比+6%,環(huán)比+8.6%;歸母凈利4.8億元,同比+5.7%,環(huán)比+80.6%;扣非歸母凈利3.5億元,同比-21.3%,環(huán)比+41.6%;毛利率14.3%,同比+2pcts,環(huán)比-0.06pcts;歸母凈利率4.8%,同比持平,環(huán)比+1.9pcts。
  公司歸母凈利同比提升但扣非凈利潤同比下滑,主要系公司25Q3非經(jīng)常性損益為1.37億元,24Q3為0.17億元,其中主要受非流動(dòng)性資產(chǎn)處置等項(xiàng)目影響。
  公司歸母凈利率同比持平,低于毛利率同比表現(xiàn),主要系:1)25Q3公司期間費(fèi)用率達(dá)9.6%,同比增長2.2pcts,其中管理費(fèi)用率增加1.7pcts,研發(fā)費(fèi)用率增加1.1pcts;2)25Q3公司所得稅為1.26億元,占營收比為1.25%,同比+1.1pcts;3)25Q3公司投資凈收益0.74億元,公允價(jià)值變動(dòng)凈收益為0.67億元,兩者合計(jì)為1.41億元,同比增加1.38億元,占營收比例為1.37%,抵消部分影響。
  運(yùn)算、工業(yè)與汽車電子等領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼
  前三季度公司積極應(yīng)對國際環(huán)境和市場需求的變化,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并推動(dòng)工藝技術(shù)轉(zhuǎn)型迭代。受國內(nèi)外熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域訂單上升影響,公司整體收入增加,25Q1-Q3公司整體產(chǎn)能利用率持續(xù)提升,其中晶圓級封裝、功率器件封裝及電源管理芯片封裝等產(chǎn)線接近滿產(chǎn)。同期,公司多個(gè)業(yè)務(wù)板塊收入實(shí)現(xiàn)顯著同比增長,其中運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。
  積極研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù),奠定成長基礎(chǔ)
  公司持續(xù)開展先進(jìn)封裝技術(shù)的探索與創(chuàng)新,2025年前三季度研發(fā)費(fèi)用同比增長24.7%至15.4億元,并在光電合封(CPO)、玻璃基板、大尺寸fcBGA封裝、高密度系統(tǒng)級封裝(SiP)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得新的突破性進(jìn)展。
  投資建議
  我們調(diào)整25-27年盈利預(yù)測15.4/19.2/22.6億元(原25-26年盈利預(yù)測為17/19/22億元),對應(yīng)PE為46/37/32X,公司“算力+存力+電力+汽車電子”一體化AI封裝能力持續(xù)鞏固,隨著行業(yè)復(fù)蘇,盈利能力有望持續(xù)提升,維持“買入”評級。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  同行價(jià)格競爭、利潤承壓;AI對先進(jìn)封裝的需求拉動(dòng)不及預(yù)期;研報(bào)使用信息數(shù)據(jù)更新不及時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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