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浙商證券-天承科技(688603)三季報(bào)點(diǎn)評:HDI業(yè)務(wù)迎爆發(fā)良機(jī),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)前景可期-251030
上傳日期:
2025/10/31
大?。?/td>
705KB
格式:
pdf 共4頁
來源:
浙商證券
評級(jí):
買入
作者:
王凌濤
,
沈錢
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
投資要點(diǎn)
事件:2025年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.34億元,同比增長22.29%,歸母凈利潤6000.92萬元,同比增長4.97%,扣非歸母凈利潤5219.52萬元,同比增長6.56%,其中第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.21億元,同比增長20.44%,歸母凈利潤2327.56萬元,同比增長13.47%,扣非歸母凈利潤2045.49萬元,同比增長11.75%。
PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)健成長,HDI需求爆發(fā)有望帶動(dòng)電鍍添加劑需求提升
2023H2-2024H1期間,在下游PCB市場景氣度極度低迷的情況下,公司通過新客戶拓展以及老客戶份額的提升,平滑了行業(yè)景氣度對公司業(yè)績影響,而這亦是2024H2以來至今,PCB景氣度快速復(fù)蘇背景下,公司表觀成長速度看著“相對一般”的原因。展望未來,AI服務(wù)器領(lǐng)域HDI的需求正迎來爆發(fā),而生產(chǎn)HDI所需的“水平電鍍添加劑”,公司是全球?yàn)閿?shù)不多具備配方和供給能力的企業(yè),競爭對手主要為安美特,過去國內(nèi)PCB企業(yè)主要占據(jù)高多層市場,HDI市場更多被日、韓、臺(tái)資企業(yè)壟斷,而隨著勝宏、超毅、方正、興森等內(nèi)資企業(yè)在HDI市場份額的不斷提升,公司國產(chǎn)替代的速度有望迎來加速。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蓄勢待發(fā),進(jìn)階成長漸行漸近
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司已完成硅通孔電鍍銅、再布線層電鍍銅、凸點(diǎn)電鍍銅/鎳/錫銀和玻璃基板通孔TGV金屬化等工藝所需電鍍液產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)儲(chǔ)備,適用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品已得到知名封裝廠的肯定,性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,玻璃基板通孔金屬化技術(shù)已獲得產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛認(rèn)可,與頂級(jí)OEM企業(yè)建立深入合作。公司當(dāng)下正在同步研發(fā)和推廣大馬士革工藝、混合鍵合工藝等相關(guān)添加劑產(chǎn)品和應(yīng)用技術(shù)。
從PCB到載板、半導(dǎo)體封裝、晶圓制造領(lǐng)域,對配方型材料而言不僅僅是純度需求的提升,而是技術(shù)維度的升級(jí),是較難跨越的鴻溝,公司落地上海后,正加速轉(zhuǎn)型成為一家集成電路領(lǐng)域核心材料研發(fā)、銷售的平臺(tái)型上市公司,為國內(nèi)集成電路的補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈提供全力支持。公司9月份公告擬出資不超過5000萬參與認(rèn)購上海君華孚創(chuàng)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展私募投資基金合伙企業(yè)基金份額,其他擬參與認(rèn)購方包括上海國投先導(dǎo),上海國投先導(dǎo)成立于2024年5月,資產(chǎn)管理規(guī)模超過900億,重點(diǎn)投向包括但不限于集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測、裝備材料和零部件等集成電路相關(guān)領(lǐng)域,為“上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金”之一。公司與國投先導(dǎo)同時(shí)參與認(rèn)購,是融入上海集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一步,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)未來前景值得期待。
PCB為基石,半導(dǎo)體靜待放量,雙輪驅(qū)動(dòng)彈性可觀
半導(dǎo)體材料的替代過程是較為漫長的,產(chǎn)品性能驗(yàn)證通過并不意味著即時(shí)訂單的獲取,對于天承科技而言,當(dāng)下PCB材料業(yè)務(wù)已經(jīng)可以貢獻(xiàn)穩(wěn)定的收入、利潤和現(xiàn)金流,公司在布局先進(jìn)封裝和晶圓制造業(yè)務(wù)時(shí),并無后顧之憂。而一旦半導(dǎo)體材料訂單進(jìn)入放量階段,公司的成長有望進(jìn)入雙輪驅(qū)動(dòng)階段,彈性相當(dāng)可觀。
投資建議:公司先進(jìn)封裝電鍍添加劑已經(jīng)于2024年獲得國內(nèi)知名封測客戶的肯定,考慮到放量的時(shí)間周期,預(yù)計(jì)公司2025-2027年的凈利潤分別為0.95億、1.62億和2.65億元,當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)PE 108.92、64.28和39.27倍,維持買入評級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:1、高端PCB材料國產(chǎn)替代進(jìn)展放緩;2、先進(jìn)封裝電鍍添加劑放量周期延后。
天承科技股票研究報(bào)告
華鑫證券-天承科技(688603)公司事件點(diǎn)評報(bào)告:認(rèn)購產(chǎn)業(yè)基金加強(qiáng)半導(dǎo)體布局,AIPCB實(shí)現(xiàn)頭部客戶突破-250915
長城證券-天承科技(688603)25H1營收穩(wěn)健增長,持續(xù)受益下游AIPCB擴(kuò)產(chǎn)-250825
中航證券-天承科技(688603)PCB化學(xué)品乘勢而上,半導(dǎo)體新程蓄勢待發(fā)-250709
浙商證券-天承科技(688603)年報(bào)和一季報(bào)點(diǎn)評:PCB業(yè)務(wù)定成長基調(diào),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓進(jìn)階空間-250428
長城證券-天承科技(688603)公司盈利能力顯著提升,PCB全覆蓋能力持續(xù)拓展-241121
浙商證券-天承科技(688603)三季報(bào)點(diǎn)評:PCB業(yè)務(wù)根基穩(wěn)固,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蓄勢待發(fā)-241029
華鑫證券-天承科技(688603)公司事件點(diǎn)評報(bào)告:業(yè)績符合預(yù)期,遷址+增選獨(dú)董半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力-241030
華金證券-天承科技(688603)24Q3利潤預(yù)計(jì)創(chuàng)歷史新高,高端產(chǎn)品持續(xù)突破-241020
華鑫證券-天承科技(688603)PCB受益于國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進(jìn),半導(dǎo)體持續(xù)完善靜待起飛-241018
財(cái)通證券-天承科技(688603)沉銅液穩(wěn)步復(fù)蘇,電鍍液加速導(dǎo)入-240920
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