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業(yè)績持續(xù)增長，平臺(tái)化產(chǎn)品陸續(xù)放量：2025Q1-Q3公司營收31.94億元，同比+30.3%，主要系公司CMP設(shè)備銷量增長，帶動(dòng)了耗材及維保業(yè)務(wù)的放量，同時(shí)晶圓再生和濕法設(shè)備收入也逐步增加。期間歸母凈利潤為7.91億元，同比+9.8%，扣非歸母凈利潤為7.23億元，同比+17.6%，業(yè)績持續(xù)改善。Q3單季營收12.44億元，同比+30.28%，環(huán)比+19.97%。歸母凈利潤為2.86億元，同比0.71%，環(huán)比+5.14%，扣非歸母凈利潤為2.63億元，同比+6.54%，環(huán)比+5.77%。
　　Q3盈利能力略降，持續(xù)維持高研發(fā)投入：2025Q1-Q3公司毛利率為44.09%，同比-1.73pct；銷售凈利率為24.8%，同比-4.6pct；期間費(fèi)用率為22.6%，同比+1.7pct，其中銷售費(fèi)用率為4.7%，同比-1.4pct，管理費(fèi)用率為6.3%，同比+1.2pct，研發(fā)費(fèi)用率11.8%，同比+1.4pct，財(cái)務(wù)費(fèi)用率-0.2%，同比+0.5pct。期間公司持續(xù)加大研發(fā)投入，Q1-Q3研發(fā)投入為3.8億元，同比+42.8% Q3單季毛利率為40.97%，同環(huán)比-4.1pct/-4.85pct；銷售凈利率為22.99%，同環(huán)比-7.2pct/-3.24pct。
　　合同負(fù)債微增：截至2025Q3末，公司合同負(fù)債15.12億元，同比+0.4%；存貨38.98億元，同比+17.7%。Q1-Q3公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額4.24億元，同比-51.6%，主要系公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，原材料采購、職工薪酬增幅較大，以及收到政府補(bǔ)助減少。
　　CMP設(shè)備市占率提升，減薄/劃切設(shè)備快速放量：（1）CMP裝備：UniversalH300已獲批量重復(fù)訂單并規(guī)?；鲐?；先進(jìn)制程訂單占比較高，公司部分機(jī)型在頭部客戶實(shí)現(xiàn)全流程驗(yàn)證；12/8英寸機(jī)臺(tái)市占率持續(xù)提升。目前，公司12英寸及8英寸等CMP裝備在國內(nèi)客戶端已占據(jù)較高市場份額。（2）減薄/拋光裝備：12英寸減薄機(jī)Versatile-GP300完美兼容W2W和D2W兩種主流先進(jìn)封裝工藝路線，訂單快速增長；12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)Versatile-GM300批量發(fā)往多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)；目前公司減薄裝備已覆蓋存儲(chǔ)、CIS、先進(jìn)封裝等多種工藝客戶，未來將開發(fā)更高WPH、更高TTV的全新機(jī)型，提高市場競爭力；公司12英寸晶圓邊緣拋光裝備Master-BN300已進(jìn)入國內(nèi)多家頭部客戶端驗(yàn)證。（3）劃切裝備：集成切割、傳輸、清洗、量測等功能，搭載高精度對(duì)準(zhǔn)和多軸切割技術(shù)，可解決存儲(chǔ)芯片、CIS、先進(jìn)封裝等工藝中的晶圓邊緣崩邊問題，已發(fā)往多家客戶驗(yàn)證。（4）離子注入裝備：12英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT已向國內(nèi)頭部客戶出貨，覆蓋大束流多個(gè)型號(hào)；新一代束流系統(tǒng)持續(xù)優(yōu)化裝載效率與顆?？刂疲詽M足邏輯、存儲(chǔ)、CIS等多類芯片需求。（5）濕法裝備、晶圓再生業(yè)務(wù)：公司已布局多類晶圓清洗裝備，SDS/CDS供液系統(tǒng)已實(shí)現(xiàn)批量出貨并在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用；依托CMP與清洗設(shè)備能力，公司成為晶圓再生領(lǐng)域?qū)I(yè)代工廠，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨。
　　盈利預(yù)測與投資評(píng)級(jí)：考慮到訂單確收節(jié)奏，我們下調(diào)公司2025-2027年歸母凈利潤預(yù)測為11.8/15.1/19.3（原值為13.8/17.8/22.8）億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為40/31/25倍，考慮到公司業(yè)務(wù)成長性，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)投資下滑，新品研發(fā)&下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期等。