>> 華泰證券-華虹半導體(1347.HK)單價增長和運營效率提升是亮點-251107
| 上傳日期： |
2025/11/7 |
大小： |
811KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
華泰證券 |
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作者： |
黃樂平,陳旭東,于可熠 |
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華虹3Q25收入6.352億美元，同比+20.7%，環(huán)比+12.2%，符合公司指引。毛利率13.5%，同比+1.3pct，環(huán)比+2.6pct，優(yōu)于公司指引。我們認為毛利率超預期的主要原因包括：1）產能利用率維持高位；2）提價動作帶來Q3 ASP環(huán)比提升5.2%。公司指引4Q25營收6.5億-6.6億美元（中值環(huán)比+3.1%），指引毛利率12%-14%。分領域來看，模擬與電源管理收入同比+32.8%至1.648億美元，主要得益于其他電源管理產品需求增加。獨立式非易失性存儲器增長強勁，收入同比+106.6%至6,060萬美元，主要得益于閃存產品需求增加。展望Q4及明年，我們認為：1）ASP或繼續(xù)穩(wěn)步提升，公司整體盈利能力向好；2）九廠產能處于持續(xù)擴張階段，目前月產能正從3-4萬片爬坡至更高水平，公司預計到明年年中將達到6-6.5萬片/月，持續(xù)貢獻收入增長；3）公司有望受益于AI相關電源管理和存儲領域的旺盛需求，產能利用率有望持續(xù)飽滿。維持買入評級，維持目標價119港幣。
亮點#1：提價效果顯現(xiàn)，ASP環(huán)比增長5.2%
3Q25毛利率達到13.5%，顯著高于公司先前10%-12%的指引。業(yè)績會上，公司表示本季度毛利率環(huán)比提升的動能中，約有80%來自于ASP的上漲，其余20%來自產品組合優(yōu)化。具體而言，Q2開始的價格調整推動本季度ASP實現(xiàn)了5.2%的環(huán)比增長。展望Q4，公司對ASP和毛利率繼續(xù)持積極態(tài)度。我們認為ASP的穩(wěn)健增長是支撐公司盈利能力向好，并對沖新廠折舊壓力的關鍵因素，看好2026年公司經營繼續(xù)保持良好勢頭，價格有望進一步提升。
亮點#2：運營效率穩(wěn)步提升，看好新廠產能爬坡增厚收入
公司Q3產能利用率達到109.5%，環(huán)比提升1.2pct。我們認為這種高效率運營的狀態(tài)不僅帶來了規(guī)模效應，也使公司能夠靈活調配產能，優(yōu)先生產高毛利產品，從而部分對沖了新廠折舊帶來的毛利率壓力。產能方面，公司計劃在2025年為Fab 9A投入約20億美元資本開支，并在2026年投入剩余的13-15億美元。管理層預計Fab 9A將持續(xù)擴張，并在明年年中達到約6萬至6.5萬片/月的投片。隨著新產能的逐步釋放，我們看好其將為公司2026年的收入增長提供堅實基礎。
盈利預測與估值
考慮到公司ASP和運營效率的提升，上調2025/2026/2027年歸母凈利潤24%/15%/23%至0.74/1.02/1.27億美元?？紤]到：1）作為中國特色工藝的龍頭企業(yè)，在半導體國產替代加速的浪潮中，其平臺具備稀缺性；2）后續(xù)九廠產能釋放以及華力微并入有望驅動產品組合優(yōu)化和營收增長，提升公司的產能和技術能力，凸顯中國特色工藝代工龍頭地位。我們基于4.2倍2025年PB（可比公司一致預期均值3.74倍），維持公司目標價119港幣，基于BPS3.63美元。
風險提示：無錫晶圓廠產能爬坡慢于我們預期；產能利用率和銷售均價漲幅低于我們預期；美國出口管制收緊。
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