>> 愛建證券-智能制造行業(yè)周報(bào)：先進(jìn)制程演進(jìn)催化，SoC測(cè)試設(shè)備放量-251110
| 上傳日期： |
2025/11/10 |
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| 3932KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
愛建證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
王凱 |
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投資要點(diǎn)：
本周（2025/11/03-2025/11/07）滬深300指數(shù)+0.82%，其中機(jī)械設(shè)備板塊-0.15%，申萬一級(jí)行業(yè)排名22/31位。機(jī)械設(shè)備子板塊中，制冷空調(diào)設(shè)備+4.47%，表現(xiàn)最佳。本周機(jī)械設(shè)備行業(yè)PE-TTM估值-2.12%。子板塊PE-TTM抬升幅度前三子板塊為：激光設(shè)備+39.17%，其他自動(dòng)化+35.86%，工控設(shè)備+14.4%；回調(diào)幅度前三子板塊為：工程器件-8.86%，儀器儀表-3.83%，其他專用-3.7%。
產(chǎn)業(yè)端本周重要變化：
人形機(jī)器人：小鵬汽車在2025年科技日發(fā)布全新一代人形機(jī)器人IRON，定位“高度擬人化”，并計(jì)劃于2026年底量產(chǎn)。產(chǎn)品采用“骨骼–肌肉–皮膚”一體化架構(gòu)，整機(jī)82個(gè)自由度，1:1仿人脊椎實(shí)現(xiàn)柔性彎曲與姿態(tài)平衡，仿生肌肉與多自由度雙肩提供精確力控和復(fù)雜上肢協(xié)同；全包覆柔性皮膚內(nèi)置觸覺傳感器，強(qiáng)化安全與親和交互；22自由度靈巧手支持精細(xì)抓取，頭部3D曲面顯示帶來表情與手勢(shì)互動(dòng)。硬件與智能層面，IRON將汽車智能與仿生工程深度融合：首發(fā)全固態(tài)電池實(shí)現(xiàn)輕量化與續(xù)航兼顧，三顆自研Turing AI芯片合計(jì)2250 TOPS提供實(shí)時(shí)算力，自研“物理世界大模型”貫通感知—決策—?jiǎng)幼鞯亩说蕉丝刂?。我們判斷，憑借結(jié)構(gòu)擬人化與情感交互并重、且軟硬件高度自研協(xié)同，IRON有望在高端服務(wù)、陪伴與康養(yǎng)等半結(jié)構(gòu)化場(chǎng)景率先落地。
半導(dǎo)體設(shè)備：我們判斷，SoC測(cè)試設(shè)備正處于結(jié)構(gòu)性放量起點(diǎn)，核心驅(qū)動(dòng)力來自智能手機(jī)先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)對(duì)應(yīng)的SoC架構(gòu)復(fù)雜度與測(cè)試強(qiáng)度提升。根據(jù)Counterpoint，2025年先進(jìn)制程（5/4/3/2nm）占智能手機(jī)SoC出貨量將升至51%（同比提升8pct），核心驅(qū)動(dòng)力來自中端智能手機(jī)向5/4nm工藝遷移以及中韓OEM廠商3nm SoC的量產(chǎn)推進(jìn)。先進(jìn)制程提升晶體管密度與能效，使SoC功能集成度更高、信號(hào)路徑更復(fù)雜；同時(shí)，端側(cè)AI對(duì)算力和能耗控制提出更嚴(yán)苛要求，促使芯片在CPU、GPU、NPU等多核協(xié)同架構(gòu)下演進(jìn)。這一復(fù)雜度提升帶來更多測(cè)試項(xiàng)、更高測(cè)試精度與更長驗(yàn)證周期，直接推升測(cè)試設(shè)備在整條產(chǎn)線中的價(jià)值占比與單片測(cè)試成本。在這一趨勢(shì)下，具備SoC測(cè)試設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)能力的整機(jī)廠（ATE/SoC測(cè)試機(jī)制造商）及關(guān)鍵配套環(huán)節(jié)（探針卡、測(cè)試插座、上下料機(jī)、溫控系統(tǒng)等）相關(guān)企業(yè)有望深度受益。
可控核聚變：核聚變低溫系統(tǒng)正在成為深冷氣體與設(shè)備技術(shù)的新應(yīng)用前沿，帶動(dòng)氣體與低溫裝備企業(yè)加速切入聚變工程體系。核聚變工程逐步從實(shí)驗(yàn)裝置向工程化裝置過渡，低溫系統(tǒng)正成為深冷氣體與設(shè)備企業(yè)的新增長曲線。為約束上億度等離子體，聚變裝置需為超導(dǎo)磁體創(chuàng)造極低溫運(yùn)行環(huán)境（低溫超導(dǎo)約4K，高溫超導(dǎo)約20K），聚變裝置需依賴氮、氦制冷鏈路及循環(huán)供應(yīng)體系，帶動(dòng)深冷壓縮機(jī)、膨脹機(jī)、泵閥、儲(chǔ)罐等設(shè)備的系統(tǒng)化需求。
投資建議：1）我們建議重點(diǎn)關(guān)注SoC測(cè)試設(shè)備能力的ATE/SoC測(cè)試機(jī)與探針卡、測(cè)試插座、上/下料機(jī)、溫控系統(tǒng)等配套環(huán)節(jié)相關(guān)公司【精智達(dá)】【長川科技】【華峰測(cè)控】；2）頭部機(jī)器人整機(jī)廠商加速推進(jìn)產(chǎn)品降本與渠道拓展，商業(yè)化落地節(jié)奏加快，建議關(guān)注核心零部件配套企業(yè)【德昌電機(jī)控股】【中大力德】;3）建議關(guān)注低溫系統(tǒng)總成及全套解決方案潛在供應(yīng)商【杭氧股份】。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀環(huán)境波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、終端需求傳導(dǎo)壓力、供應(yīng)鏈穩(wěn)定與技術(shù)迭代挑戰(zhàn)、市場(chǎng)估值波動(dòng)等。
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