>> 東海證券-快克智能(603203)公司簡評報告：把握精密焊接及AOI多元需求，半導(dǎo)體封裝設(shè)備漸成系列-251113
| 上傳日期： |
2025/11/14 |
大小： |
473KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東海證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王敏君 |
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投資要點
事件：公司2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入8.08億元，同比+18.30%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.98億元，同比+21.83%。公司2025Q3實現(xiàn)營收3.04億元，同比+30.82%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.66億元，同比+48.77%。業(yè)績符合預(yù)期。
行業(yè)下游，AI終端加速普及，精密焊接需求升級。據(jù)研究機構(gòu)Counterpoint，截至2025Q3全球生成式AI手機累計出貨量已突破5億部。市場初期的高速成長主要由售價超過600美元的高端手機帶動。如今在中國廠商的推動下，AI手機的增長重心逐步下沉至中高端市場。
智能穿戴方面，隨著Ray-Ban Meta智能眼鏡需求向上，以及小米、雷鳥RayNeo等廠商加入，AI智能眼鏡出貨量快速增長。新產(chǎn)品的探索預(yù)計將使整個生態(tài)系統(tǒng)的參與者受益。
消費電子領(lǐng)域，加強與多元客戶的合作。AI眼鏡設(shè)備領(lǐng)域，公司開發(fā)的震鏡激光焊設(shè)備，已應(yīng)用于Meta智能眼鏡的生產(chǎn)場景。國產(chǎn)鏈方面，公司發(fā)揮激光熱壓焊、激光錫環(huán)焊及AOI檢測等領(lǐng)域優(yōu)勢，切入小米、OPPO、vivo等企業(yè)的智能手機及智能穿戴設(shè)備供應(yīng)鏈。此外，公司PCB激光分板相關(guān)設(shè)備已進(jìn)入富士康、立訊等企業(yè)，形成一定訂單規(guī)模。
把握AI服務(wù)器等下游發(fā)展機遇，推廣視覺檢測等設(shè)備。隨著大型科技公司持續(xù)增加算力投入，AI服務(wù)器市場的發(fā)展帶動高速連接器需求。公司為連接器供應(yīng)商莫仕提供精密電子組裝設(shè)備，為安費諾提供高速連接器的AOI檢測設(shè)備。此外，在光模塊領(lǐng)域，公司AOI設(shè)備可有效檢測激光器芯片偏移、金線鍵合缺陷等關(guān)鍵質(zhì)量問題，已在頭部客戶實現(xiàn)小批量應(yīng)用。
拓展汽車電子及自動化應(yīng)用場景。新能源汽車智能化發(fā)展，加快激光雷達(dá)應(yīng)用普及。公司與激光雷達(dá)頭部企業(yè)禾賽科技深化合作，為其交付多條精密激光焊接及檢測自動化線體。同時，公司的選擇性波峰焊設(shè)備適配于汽車電子的高可靠性焊接需求，已在博世汽車電子、比亞迪等生產(chǎn)線中得到應(yīng)用。此外，公司還根據(jù)不同的個性化需求，向佛吉亞、伯特利等客戶交付了對應(yīng)的自動化成套設(shè)備。
半導(dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)務(wù)取得實質(zhì)性進(jìn)展。公司的碳化硅微納銀（銅）燒結(jié)設(shè)備獲得匯川、中車、比亞迪等客戶訂單，高速高精固晶機獲得來自成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體的批量訂單。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，熱壓鍵合（TCB）設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利，公司正在啟動客戶打樣事宜的對接。熱壓鍵合（TCB）設(shè)備可用于HBM堆疊和CoWoS封裝工藝，設(shè)備價值較高。
盈利表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化，資產(chǎn)質(zhì)量相對穩(wěn)健。2025年前三季度，快克智能銷售毛利率達(dá)到49.45%，同比提升1.14個百分點。在規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)的背景下，公司期間費用率同比下降1.90個百分點，其中銷售、管理和研發(fā)費用率均有不同程度下降。前三季度公司銷售凈利率達(dá)到24.48%，同比提升0.89個百分點。截至2025年三季度末，資產(chǎn)負(fù)債率為31.12%，貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重分別為15.24%、21.98%?，F(xiàn)金流方面，據(jù)2025年三季報，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長102.34%至2.30億元。
投資建議：消費電子產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代對精密焊接及視覺檢測的要求提高，催化對加工設(shè)備的需求。同時，公司基于焊接及AOI設(shè)備技術(shù)積淀，持續(xù)拓展其他精密電子領(lǐng)域客戶。此外，半導(dǎo)體封裝設(shè)備等新產(chǎn)品逐漸豐富。考慮到新領(lǐng)域開拓和規(guī)模效應(yīng)提升，調(diào)整歸母凈利潤預(yù)測（前值為2.52/3.09/3.78億元），預(yù)計公司2025-2027年歸母凈利潤為2.56/3.13/3.82億元，預(yù)計EPS為1.01/1.23/1.51元，對應(yīng)PE為31X/25X/21X，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：行業(yè)需求不及預(yù)期風(fēng)險、市場競爭加劇風(fēng)險、新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期風(fēng)險
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